平头哥分拆赴港上市，大摩最高给出830亿美元估值
阿里巴巴旗下芯片部门平头哥的分拆上市计划，正在为这家中国科技巨头的估值打开新的想象空间。摩根士丹利分析师Gary Yu等在最新研报中给出平头哥独立估值区间280亿至830亿美元，并认为此次分拆是释放阿里巴巴资产价值的重要催化剂。阿里巴巴已正式提出将平头哥在香港上市，但具体发行细节尚未敲定。分析师指出，平头哥上市...
摩根士丹利分析师Gary Yu等在最新研报中，把平头哥的独立估值定在280亿至830亿美元之间，认为这次分拆会成为释放阿里巴巴资产价值的重要催化剂。阿里巴巴旗下芯片部门平头哥的分拆上市计划，也正给这家中国科技巨头的估值带来新的想象空间。
阿里巴巴已正式提出让平头哥在香港上市，具体发行细节还没敲定。分析师提到，上市后平头哥仍将保持阿里巴巴子公司身份，阿里巴巴现有股东不享有平头哥股份的确定性认购权利。
平头哥的目标是把算力贡献占比从眼下逾10%拉到40%至50%，以此支撑阿里巴巴2032年实现20GW全球算力。
估值区间：280亿至830亿美元
按Gary Yu在研报中的说法，平头哥独立估值落在280亿至830亿美元。扣除30%控股折价后，对应阿里巴巴每股ADS的价值贡献约7.6至22.7美元。
不过这个估值眼下只出现在大摩对阿里SOTP（分类加总估值）的高端情景里，中性基准情景（每股200美元）并未纳入。换句话说，大摩认为平头哥若能顺利上市，阿里的估值还有进一步释放的空间。
平头哥凭什么值这么多？
平头哥的核心价值，在于它是阿里应对美国芯片限制的“自给自足”底牌。有了平头哥，阿里在供应链上才有了差异化优势。
几个关键数据可以说明问题：
截至2026年5月，阿里累计出货“真武”芯片超56万颗；最新财报显示，已有超650家外部客户采用。
云栖大会上，阿里发布了PPU V900，目标性能为上一代M890的3倍，计划2027年一季度商业化发布。
大摩预计，2027年平头哥GPU出货量约70万颗，主要用在阿里内部算力建设上。
阿里的打算是：平头哥算力贡献目前超过10%，中长期要提到40%-50%，支撑其2032年全球20GW算力的扩张目标。
自研芯片能带来多少回报？
平头哥的经济效益，研报也做了测算。
大摩的判断是，自建高性能GPU IaaS（基础设施即服务）加上自研模型MaaS（模型即服务），投资回报率（ROIC）约13%-19%，回收周期约2.5至3年。
平头哥规模一旦扩大，硬件成本有望继续往下走；芯片与模型深度协同优化，也会支撑阿里云整体利润率和回报率持续改善。
研报还提到，国内存储厂商长鑫存储有望提供充足的HBM3e供应，给平头哥扩产再加一层支撑。海外HBM供应受限、国内存储紧缺，这种情况下，这是一项不可忽视的优势。
研报认为，平头哥规模扩大后，硬件成本会进一步下降，芯片与模型的深度协同优化将持续改善利润率和回报水平。
全栈能力：阿里云的核心逻辑
摩根士丹利维持阿里巴巴“增持”评级和“首选股”地位，目标价180美元，对应当前股价约71%的上行空间。
上述研报将阿里巴巴的核心投资逻辑概括为三条。第一条，从芯片到云计算、再到大模型和应用，阿里巴巴手里握有全栈能力。第二条，平头哥的算力贡献目标定在40%至50%，为2032年20GW的全球算力目标托底；在美国芯片限制进一步收紧的情形下，这一点尤其显分量。第三条，自研芯片用得更广之后，利润率和ROIC都有往上走的空间。
