DEEPX DX-M2 获 CES 2027 创新奖，2nm 芯片预计 2027 年初面世
该芯片基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，同时功耗仅有 5W
韩国边缘能效 AI 芯片厂商 DEEPX 在 11 月 10 日对外公布，其下一代产品 DX-M2 拿下了 CES 2027 人工智能类别的创新奖。
这颗芯片采用三星晶圆代工的 2nm 工艺，NPU 算力为 80TOPs，内存最高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600。它能在本地跑参数规模超过 10B 的 LLM 和 VLM 模型，功耗却只有 5W。DEEPX 还会推出把内存封装在一起的版本，不只是单芯片形态。
按照 DEEPX 的说法，DX-M2 近日完成了“光罩（掩膜）流片”，首批芯片要在 2027 年初面世，这一步算是打下了基础。
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