Rapidus的2nm量产目标遇阻：SRAM存储单元尚未做出

日本投入超过2万亿日元，想重返先进制程市场。不过从目前情况看，这盘棋走得并不如预期顺当。

彭博社报道称，日本政府扶持的晶圆代工企业Rapidus，技术开发进度已经落在原计划后头。公司曾承诺2028年3月前把2nm芯片推上量产线，眼下这个节点恐怕很难守住。

卡住的地方是SRAM。

有知情人士称，Rapidus到现在还没造出能正常工作的SRAM存储单元。按原定安排，今年夏季之前就得拿下这项关键技术，后续2nm工艺开发和量产才能接得上。这个节点没赶上，说明Rapidus至少已经慢了几个月。

这一关不好绕。2nm先进逻辑芯片离不开SRAM，它也是判断制造工艺是否真成熟的硬指标。

那SRAM到底为什么这么关键？

现在的CPU、GPU和AI加速器里，都塞进了大量SRAM当缓存，用来暂存数据和指令，省下处理器访问外部存储器的时间。一颗先进处理器上可能集成数亿个SRAM存储单元，而且每个都得在极小的尺寸下稳定运行。

麻烦在于，SRAM对制造工艺极其挑剔。一个存储单元往往由多个晶体管搭成，晶体管彼此之间的电气特性和匹配关系必须精确。到了2nm节点，器件尺寸再缩小，哪怕一点微小的制造偏差，都可能拖累存储单元的读写能力和数据保持稳定性。

也就是说，能做出可工作的晶体管，不等于就能造出完整处理器。SRAM能不能正常工作，是先进逻辑工艺绕不开的一道关卡。

这让Rapidus眼下的位置有点难堪。

去年7月，Rapidus宣布成功造出可工作的晶体管，外界把它看作其2nm研发向前迈了一步。可那之后，公司公开的技术进展大多集中在工艺设计套件（PDK）的发布上。如今连SRAM这一环都没突破，要走到完整芯片制造和量产，显然还差不少功课。

况且，Rapidus要处理的麻烦不止SRAM。

知情人士称，公司还在对付洁净室里的粉尘和颗粒物控制问题。先进制程容不得制造环境中的微小颗粒，它们会带来缺陷，进而拉低芯片良率。工艺开发、设备调试、环境控制、良率提升，哪一环出岔子，整体进度都会被拖住。

Rapidus原本安排在2027财年下半年启动量产，也就是2028年3月之前。现在这张时间表承受的压力越来越大。

日本政府显然不愿意看到这个项目轻易翻车。

Rapidus于2022年成立，身后站着日本多家大型企业，还有政府的大笔资金。到目前，日本政府已正式安排超过2万亿日元（约130亿美元）公共资金投入。日本想靠Rapidus重建先进逻辑芯片制造能力，少依赖一些海外的先进制程产能。

可跟台积电、三星和Intel比，Rapidus最明显的短板是缺少成熟的先进制程量产经验。对手已经在推下一代工艺，Rapidus还在补从晶体管到SRAM、从工艺开发到制造整合的基础课。

更引人注意的是，Rapidus内部对量产目标似乎也有不同说法。

公司独立董事Yoshimitsu Kobayashi此前表示，Rapidus的目标是做到至少80%的量产良率，也就是每生产五颗芯片，至少四颗能正常工作。但CEO Atsuyoshi Koike和代表董事Atsuo Shimizu并不完全认可这一标准就是所有管理层共同采用的定义。

这也从侧面说明，Rapidus要走到真正的商业化量产，还有不少现实问题要解决。

在赤泽亮正看来，日本政府打算一直给Rapidus撑腰，直到这家公司能在财务上自己站稳。上个月，这位日本经济产业大臣把话说明白了。对东京而言，Rapidus承载的东西早就不止芯片制造，它被当成日本重新抢回先进制造能力的一处关键落点。

Rapidus方面回应称，仍会全力推进原定量产计划，技术开发细节属于保密信息。

当然，现在就说Rapidus的2nm计划失败还太早。就算赶不上原定时间表，公司以后仍有机会靠拉长研发周期来实现目标。

但这次SRAM的问题摆出了一个现实：先进制程的竞争，远不是建晶圆厂、买设备、引进技术那么简单。真正难的是把晶体管、存储单元、工艺整合和良率全都做出来，并且稳定地生产。

日本若想重新握有先进制程的话语权，Rapidus面前这场硬仗躲不掉。