三星AMD合作：EPYC 9006赋能半导体测试
IT之家 11 月 11 日消息，AMD 今天（11 月 11 日）凌晨发布了霄龙（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 处理器，基于 Zen 6 架构，最高可达 256 核 512 线程，率先在嵌入式平台落地 PCIe Gen6、CXL3.1，搭配 16 通道 DDR5/MRDIMM 内存、7 年产品生命周期。
AMD于11月11日凌晨推出霄龙（EPYC）嵌入式9006系列SP7处理器，基于Zen 6架构，最高256核512线程。该系列率先在嵌入式平台落地PCIe Gen6与CXL3.1，搭配16通道DDR5/MRDIMM内存，产品生命周期为7年。
三星电子同日宣布与AMD合作，提升下一代半导体制造测试基础设施的性能。双方要把三星的先进内存方案与AMD高性能处理器结合起来，以便快速处理半导体测试中产生的海量数据，提高计算效率。
具体集成到AMD最新EPYC嵌入式9006系列SP7处理器系统中的，包括三星的DDR5 RDIMM和MRDIMM内存、基于PCIe Gen 6的PM1763固态硬盘，以及基于CXL 3.2的存储模块CMM-D MD310。
这一做法对应的是制造测试系统在内存与输入输出（I/O）技术不断进步下，对更高带宽和更大计算能力的需求。需要说明的是，此次合作并非三星内存产品与AMD的供应协议，重点在于把AMD处理器部署到三星制造测试基础设施中，以增强其测试能力。
11月10日AMD发布的新闻公告中，三星电子内存产品规划团队副总裁Choi Jang-seok表示，内存和I/O技术一直在进步，制造测试环境也得跟上性能和带宽需求的提升。他还提到，把AMD最新处理器和三星的内存解决方案配在一起，能提供可扩展的计算性能、内存带宽和高速I/O能力；这番话说明三星有意把这些能力用到制造测试基础设施上。
按照AMD的计划，EPYC嵌入式9006系列的128核型号将于11月15日开始发售，剩余型号预计在年底前陆续上市。
