三星联手AMD升级测试系统：引入Zen 6架构EPYC 9006系列
IT之家 11 月 11 日消息，AMD 今天（11 月 11 日）凌晨发布了霄龙（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 处理器，基于 Zen 6 架构，最高可达 256 核 512 线程，率先在嵌入式平台落地 PCIe Gen6、CXL3.1，搭配 16 通道 DDR5/MRDIMM 内存、7 年产品生命周期。三
AMD 在 11 月 11 日凌晨推出霄龙（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 处理器，基于 Zen 6 架构，最高 256 核 512 线程，在嵌入式平台率先支持 PCIe Gen6 与 CXL3.1，配备 16 通道 DDR5/MRDIMM 内存，产品生命周期为 7 年。
三星电子与 AMD 的这次合作，目标是把三星的先进内存方案和 AMD 的高性能处理器搭在一起，让半导体测试中产生的海量数据得到快速处理，计算效率随之提升。
具体做法是，三星把 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 内存、基于 PCIe Gen 6 的 PM1763 固态硬盘，还有基于 CXL 3.2 的存储模块 CMM-D MD310，集成进 AMD 最新的 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器系统。
这一动作背后，是制造测试系统在内存和输入输出（I/O）技术持续演进之下，对更高带宽和更强计算能力提出的要求。需要说明的是，合作不涉及三星内存产品对 AMD 的供应协议，重点是在三星制造测试基础设施中部署 AMD 处理器，以增强其测试能力。
11 月 10 日，三星电子内存产品规划团队副总裁 Choi Jang-seok 在 AMD 发布的新闻公告里说：“内存和 I/O 技术在持续往前走，制造测试环境就得跟上性能和带宽需求的提升。”他还表示，AMD 最新处理器搭配
发售节奏方面，AMD 计划 11 月 15 日先开卖 EPYC 嵌入式 9006 系列的 128 核型号，其余型号预计年底前陆续上市。
