AMD苏姿丰再发声：EPYC八年吞吐涨约20倍，数据中心收入占比64%

三季报刚出炉，AMD交出的成绩不赖。11月初公布的这份财报里，数据中心业务单季进账85.46亿美元，同比涨97%，占到总营收的64%，算是正式踏进“数据中心时间”。

撑起这块业务的，是两条产品线：Instinct系列GPU和EPYC处理器。

业绩声明中，AMD董事会主席及首席执行官苏姿丰博士表示，Instinct系列GPU和EPYC处理器的需求一直很旺；随着Helios整机柜和“Venice”（第六代EPYC）扩大产能，四季度增速还会往上走。

美国当地时间11月4日，“AMD In Depth”技术日举行。EPYC等业务线的负责人到场，把今年EPYC产品线的新特性讲了一遍，也回顾了过去八年服务器CPU芯片业务怎么从0起步、性能一步步往上走，最终把AMD送进“数据中心时间”。

AMD官方材料里的六代EPYC演进图，起点是2018年的Naples，终点画到2026年的Venice。

AMD披露的数据显示，从2018年Naples一路排到今年的Venice，单颗SoC吞吐量涨了约20倍。

性能猛涨，数据中心业务收入也跟着往上冲。“年初服务器CPU份额还在40%出头，现在到了40%中段，每周都有新客户改用EPYC。”AMD服务器产品副总裁Madhu Rangarajan开场时这样说。

AMD高级副总裁及计算与企业AI事业部总经理Dan McNamara透露，企业和云两块营收都比上一年度翻倍，“第五代Turin是EPYC史上爬坡最快的一代。”

CNBC在财报后的分析里提到，靠整机柜设计和服务器CPU上的积累，AMD正变成大型科技公司AI算力供应链中的“第二来源”。

以往，算力需求的注意力大多被GPU吸走。这一回AMD办技术日，是想讲清楚两件事：AI数据中心的CPU在模型和Agent时代担什么角色，以及它为什么也是把AMD推进“数据中心时间”的引擎。

01 一颗CPU，拆成四个平台

第六代EPYC代号Venice、型号9006系列，统一用Zen 6架构，再按功耗、内存、IO和缓存切成四块：Venice 9006 SP7、Venice 9006 SP8、Venice-X 9006X SP7、Verano 9006 LP，分别对应性能、企业、HPC等不同平台。

官方材料把这代EPYC分成四个平台，分别面向性能、企业、HPC和AI头节点。

打头阵出货的是Venice SP7，也是这一代的旗舰。用Zen 6c核心时最高256核512线程，换高频Zen 6核心则最高96核192线程；内存给到16通道DDR5，支持MRDIMM 12.8GT/s，官方标出的峰值带宽是1.6TB/s，差不多是第五代614GB/s的2.6倍；PCIe Gen 6通道单路96条、双路最多128条，全部支持CXL 3.1；插槽尺寸76×80毫米，功耗档从400W到600W。

SP8瞄准企业、存储、边缘和电信，核心数8到128核，内存通道砍半到8条，但每条通道能插两条DIMM；PCIe Gen 6通道反倒更多，单路128条、双路最多192条；插槽缩到62.5×80毫米，功耗上限400W，计划2027年上半年出货。

AMD方面透露，SP7和SP8各用了不同的IO die，对应两类市场在算力和IO上的不同需求。这么拆，根源是客户要的东西不一样——他们看重的是每系统美元性能的平衡，峰值算力并非重点。

再往后排，2027年下半年还有两个：Venice-X 9006X SP7、Verano 9006 LP。

Venice-X上了3D V-Cache，做法是把一块额外的SRAM缓存裸片垂直叠在CPU计算裸片上方，两层贴合封装，最高96核、1152MB L3缓存，频率仍能到5.3GHz，兼容SP7插槽，主要打EDA、CFD这类吃缓存的技术计算；Verano则是专门的AI头节点，改用24通道LPDDR5X和可现场更换的SOCAMM模块，最高192核，核心目标是把CPU到自家GPU的互联带宽拉高。

“你没法用一颗、两颗或者三颗SKU去支撑AI，那样给不到客户真正需要的东西。”Dan McNamara用这句话解释，客户需求各不相同，SKU才要拆开做。

AMD计算与企业AI高级副总裁Ravi Kuppuswamy认为，智能体流水线能分成不同阶段，其中不少环节离不开CPU，而各环节对CPU的依赖程度又不一样，“智能体AI不是一种负载，也不是单独一颗CPU能服务得了的负载。”

需求上的差异，在OEM合作伙伴圆桌上看得更清楚。

技术日第二天，AMD公司副总裁、企业业务事业部Derek Dicker主持了一场OEM圆桌。席间既谈到AI预算与传统数据库负载之间的差别，也强调这两类需求不该被切成互不相通的基础设施池。

HPE主流计算副总裁John Carter打了个比方：并非人人都要法拉利，如果手头需要的是校巴，那校巴就是答案，关键得让法拉利和校巴各司其职、配合起来。

左起依次为AMD公司副总裁，企业业务事业部Derek Dicker、Dell计算基础设施副总裁David Schmidt、HPE主流计算副总裁John Carter、Lenovo基础设施解决方案集团（ISG）产品管理负责人Scott Patty、Supermicro市场营销与网络安全副总裁Mike McNerney、Cisco数据中心产品管理负责人Todd Brennan

Supermicro市场营销与网络安全副总裁Mike McNerney透露，基于现有平台，公司已经规划了20个SKU。有的客户想要更多IO去接GPU，宁可牺牲内存；有的需求正好相反，要的是最大容量内存。Lenovo的Scott Patty也提到，同一颗SP7，既可以做成100%液冷、无风扇的高端HPC机型，也能做成标准的2U单路机。

02 Zen 6改了什么

演讲一开场，AMD高级副总裁、企业院士及首席架构师Mike Clark就提到了公司在服务器CPU路线上的押注：“我不会假装早知道智能体计算会来，但我们一直相信CPU在软件栈里始终会有位置。”

这一代EPYC产品线，底下用的都是同一套Zen 6架构。

Mike Clark点出了新一代产品在设计上绕不开的约束：频率、IPC（每时钟周期指令数）、面积、功耗这四件事彼此拉扯——频率推高了，每周期能干的活就少，面积和功耗也要跟着吃亏。这一代的路子，是在Zen 5打下的新基础上继续加宽：8宽发射、6个ALU、每周期4次内存操作；操作缓存从6K条指令扩到6.75K个操作，重排序缓冲从448条加到640条，分支预测返回栈从52项提到64项。

换句话说，AMD是在频率不变的前提下，让同一个时钟周期里能同时开工的指令更多。2nm工艺带来晶体管数量提升，这也算其中一项红利。

官方给出的对照是：Zen 6c为每路吞吐做优化，Zen 6则为最低延迟做优化。

Zen 6c的一个CCD从上代的16核翻倍到32核，L3从32MB涨到128MB；主打高频的Zen 6，CCD从8核增至12核、48MB L3。两种CCD都由台积电N2工艺制造。前面提过，Venice-X之所以能拿出1152MB L3，就是8个CCD各堆到144MB累加出来的。

频率方面，Zen 6c从3.7GHz提升到4.1GHz以上，Zen 6从5.0GHz提升到5.3GHz。固定频率测试下，企业与云负载的IPC大约涨20%，AI负载大约涨31%。

但Mike Clark自己也强调，没有一个数字能覆盖所有负载。

官方固定频率测试的结果是：企业与云负载IPC提升约20%，AI负载提升约31%。

把核心数堆到256颗，其实并不是最难的那一步。

AMD负责服务器架构的高级院士及公司副总裁Mahesh Subramony说，他们不希望客户非得把256颗核全填满才能拿到像样的性能。真实负载里，这些核很少会一起跑满，功耗预算得在满载和半空闲之间来回分配。

同时，整颗芯片的电并非全归核心——IO die、内存控制器和片间互联会先分走一部分，剩下的才轮到核心来分。

架构设计初期，AMD的预期是600W、256核全部开工时，每颗核心大约摊到1.7W，现场公布的大部分性能数字就是在这个条件下测出来的。可真实负载常常只有三成核心在跑，总预算不变，闲着的核不分电，在跑的每颗核心就能拿到约3.5W。多出来的电得能立刻换成频率，所以Zen 6c虽然是密度核，频率也要推到4.1GHz以上。

换到400W档，每核预算进一步降到略高于1W。这时候只能靠先进制程和先进封装，把芯片其余部分的耗电压到最低，尽量把份额留给核心。技术问答里还给过一个估算：片间搬1TB/s带宽大约耗8到10W；若改用普通封装链路铺出同样的带宽，大约要吃掉整体功耗预算的10%。

“功耗就是性能。”Mike Clark在同一场技术问答里说，如果IPC涨20%而功耗涨30%，那就是在倒退。

03 离不开的话题：存储成本

过去一年多，AI服务器对内存芯片的需求挤压了PC内存的供应，价格被推了上去。

Dan McNamara在次日的Keynote上说：“我们和企业客户的十次对话，十次都在谈内存，谈供应也谈成本。”现场演示的PPT里也提到，对主流双路服务器而言，2026年决定成本故事的不是CPU，也不是GPU，是DRAM。

MEXT将大幅压缩服务器对DRAM的依赖

针对这个问题，AMD拿出的解法是MEXT——这项技术来自AMD前员工Gary Smerdon创立的公司（2026年6月被AMD收购）。可以把MEXT理解成“将Flash虚拟为DRAM”。

Gary Smerdon目前在AMD担任计算与企业AI业务拓展公司副总裁。他在演讲中透露，DRAM每GB成本从1974年的约5000万美元压到2012年的约8美元，最近一年缺货又把它推回每GB约50到60美元。DRAM保守估计占服务器成本的60%到70%，大内存系统能到80%到90%；可Azure的论文表示，一半虚拟机从未访问超过一半内存。

面对高价，MEXT打算靠纯软件来少用DRAM：冷页只要超过5分钟没被访问，Linux驱动就把它透明地卸到专用NVMe闪存上；另有一组AI模型负责判断哪些页马上要用，提前搬回DRAM。应用和操作系统“以为它们一直都在内存里”。代价压在闪存这边——每bit成本大约只有DRAM的1/50，功耗约为其1/30，延迟却高出约500倍：本地50到60微秒，预测窗口因此得拉到150微秒开外。只要提前量抢得出来，砍掉DRAM后性能只是平缓下滑，不至于撞上内存溢出。

Gary Smerdon说，MEXT用的模型是Transformer架构，他打了个比方：“别人预测下一个词，我们预测下一页内存。”

有人问他这跟CXL有什么不一样，他回答：“差别就是AI——256或512个线程一起取内存时，操作系统根本看不清，我们要做的是在这种噪声里预测。”

官方测试显示，5个智能体负载下砍掉一半DRAM，仍能保住99%的全DRAM性能，同一页里并发标注为1.9倍；Azure上三节点Spark集群同样砍半，也是99%。

另一组官方数据是：DRAM减半后性能仍保留99%，并发标到1.9倍。

Azure HX系列上，1.4TB DRAM跑四个EDA作业、分两轮完成原本要9.3小时，换成MEXT后缩到6.6小时。AMD先在自己IT部门做试验，最初145台服务器因此少买了约490万美元的DRAM，比全DRAM方案省下83%。

说到底，软件方案同样在给EPYC系列服务器加码生态吸引力。

“客户能拿到的节省大概在75%甚至更多，而且它是EPYC专属的。”Gary Smerdon说。

04 等待市场积极信号

第二天开场时，AMD高级副总裁及计算与企业AI事业部总经理Dan McNamara提到：“市场变化得比我们大多数人职业生涯里的任何时候都快。”

智能体AI兴起之后，CPU用量会迎来爆发，“现在它正在发生”——过去是几百万人用应用，将来是几十亿个智能体不停调用同一批应用，查数据库、调API、执行工具，这些活都少不了CPU。

苏姿丰此前也在多个场合讲过，CPU:GPU的配比正从1:4走向1:1，甚至CPU需求会超过GPU。

技术日现场，AMD又把这一观点摆了出来，并引用IDC的预测：到2030年投入生产的活跃智能体将达25亿个，接近当前的80倍；数据中心CPU市场则从约260亿美元增长到约2200亿美元，年复合增速超过50%。

AMD引用的IDC预测是：到2030年数据中心CPU市场约2200亿美元。

不过这些终归是预测，真正把EPYC服务器产品线的收入做出来，还得看出货。

微软AI基础设施副总裁Ananth Sankaranarayanan到场宣布，Azure HDv2进入“预览”——基于Venice、超过500核，既能做训练前的数据预处理，也用于搜索和智能体编排。

他说：“人们谈AI会直接跳到训练和推理，那主要在GPU上；但训练开始之前有一步很关键的数据预处理，数据更好，模型才更好。”

微软Azure HDv2的数据处理效率，是市面上同规格产品的1.8倍

演讲PPT里写着：基于2×256核Venice的Azure HDv2云服务器，在1.3TB数据集的Spark ETL数据处理上，性能达到“市面最接近的替代方案”的1.8倍。

性能上去之后，投入产出比在变，需求场景也在变，这些都在推着CPU换机需求往前走。

AMD企业业务群公司副总裁Derek Dicker在圆桌环节引用IDC今年的调研说，换机的主因是安全、性能和可扩展性，能耗成本也让一部分换机提前发生。

AMD计算与企业AI高级副总裁Ravi Kuppuswamy在演讲中也强调CPU需求在往上走：“推理现在已经是第一大AI负载。”他说不能隔着墙扔给客户一颗CPU，“得给他们一份机架级的蓝图、框架和参考设计。”所以AMD的服务器机架Helion按液冷、风冷、CPU加GPU同柜三档参考配置交付给客户。

Helion分成三档：液冷纯CPU、风冷纯CPU、风冷CPU加GPU同柜，分别对应不同的密度和功率

Dan McNamara同样强调，这一代EPYC系列被定位成“完整的产品组合，不是冲着单一benchmark去的解决方案”，系统级集成也让发布节奏延续下来：SP8在2027年上半年，Venice-X与Verano在2027年下半年。

换句话说，AMD虽然针对不同需求和场景摆出了四个平台，眼下出货的只有SP7，MEXT也才刚开始按付费许可交付。更多产品线要交付、要兑现收入，时间表上还得往后等。

从收入确认的节奏看，AMD给出的四季度指引约为170亿美元，同比增幅约66%。这部分增长主要押在Helios、MI450系列以及第六代EPYC（即SP7）的扩产上。至于SP8、Venice-X和Verano带来的收入，要到2027年才会逐步兑现。

再说回开头提到的进入“数据中心时间”。这其实是个循序渐进的过程，得看不同平台产品的产能一步步落地，反映到业绩上更像是脉冲式兑现。短期之内，它不会在同一个时间点集中爆发。