英伟达等四芯片巨头CDS利差三个月首超甲骨文：AI信用风险转向哪？
财联社11月10日讯（编辑 李莹）市场对AI融资的关注点，正从“云厂商要借多少钱”转向“最终由谁承担风险”。尽管前些日子美股大跌后，信用指数整体依然保持相对平稳，但CDS市场近期已开始对芯片厂商的信用重新定价。据媒体当地时间11月10日报道，华尔街投行高盛交易部门上周日发布的多份信用市场周报显示，由博通、AMD、英..
财联社11月10日讯（编辑 李莹）围绕AI融资，市场关注的重点已经变了：过去问的是云厂商要借多少钱，现在问的是风险最后落到谁头上。前阵子美股大跌之后，信用指数整体还算平稳，可CDS市场近来已经开始给芯片厂商的信用重新定价。
当地时间11月10日，媒体援引华尔街投行高盛交易部门上周日发布的几份信用市场周报称，博通、AMD、英伟达和英特尔四家芯片巨头组成的信用违约互换（CDS）篮子，利差已经高过甲骨文、SpaceX、Meta、亚马逊、谷歌母公司Alphabet和微软组成的超大规模云厂商篮子。至少三个月来，这还是头一回。
芯片巨头（红线）与超大规模云厂商（蓝线）CDS利差走势
CDS是给债务违约提供保护的一种金融衍生品，利差越高，说明市场越认为发债主体可能还不上钱。8月初芯片篮子的CDS利差在80个基点上下，比云厂商篮子低约20个基点；现在已升到160个基点左右，差不多翻了一倍。
高盛交易员Alisha Pasi在报告中表示，AI融资的讨论正从需要多少资本转向最终由谁承担风险，风险正在迁移。
信用市场暗流涌动
芯片商信用被重新定价的同时，美股刚经历了一周剧烈波动。美国中期选举后的11月5日，标普500指数单日下跌4.4%，为2025年4月以来最大跌幅，但北美投资级CDS指数（CDX IG）利差仅扩大3.5个基点。
Pasi表示，这种背离并未给市场带来信心，反而让投资者开始怀疑信用市场的韧性能否持续。
指数没怎么动，对冲交易却热得反常。高盛交易员Miles McCarthy称，把9月半年度合约换月的影响刨掉，过去两周是AI相关CDS成交最忙的一段时间，每周成交额80亿至100亿美元，大约是一年前的七倍。
报道指出，信用市场大盘之所以稳住，关键在于投资者还在大举买入与AI关系不大的稳健公司债券；AI相关债券那边则完全是另一番景象。高盛研究部统计显示，超大规模云厂商今年全球发债已达2960亿美元，超过高盛原先2500亿美元的全年预测，其中10月29日以来就发了670亿美元。
发债扎堆，融资成本跟着往上走。11月AI相关新债的平均发行溢价超过18个基点，而投资级新债今年平均只有3.4个基点。Meta和
一些AI投资级债券甚至已经按高收益债来定价。高盛交易员KC O’Connor指出，甲骨文新发的BBB-级5年期债券上周五收益率达到7.5%，比BB级高收益债指数中八成以上的债券都高；高盛经手的29只高收益AI债券上周平均跌了1.67点，其余高收益债同期平均涨0.36点。
O’Connor形容，指数就像服用了“降压药”，但尾部风险并没有因此消失。
风险正在向上游转移
在CDS市场，芯片商承受的压力尤为突出。McCarthy的数据显示，过去两个月，博通CDS利差较区间低点扩大70个基点，
据报道，甲骨文和SpaceX的CDS利差分别为310个和285个基点，仍是这一领域最高的两家，不过近期利差扩得最凶的已经明显换成芯片供应商。截至11月5日那一周，CDX IG里利差扩大最多的三家全是芯片商：英特尔扩大40个基点，AMD扩大26.5个基点，博通扩大17.6个基点。
芯片商取代云厂商成为新的承压点，跟AI融资结构的变化分不开。McCarthy表示，市场预计到2027年芯片相关融资在AI债务发行中的占比会明显抬升，这种预期已经开始体现在CDS价格里。
高盛统计显示，明年已宣布的、以项目资产作抵押的算力融资规模超过1500亿美元。Pasi认为，这是AI融资的下一波浪潮，相关债务2027年可能大幅扩张，投资级、高收益、私募信贷和结构化融资等多个市场都会被覆盖。她表示，到时候投资者得弄明白，偿债保障到底来自企业担保、租金收入，还是抵押资产本身，同时还要考虑技术迭代让资产贬值的风险。
报道分析称，这类融资的抵押品是使用寿命越来越短的GPU，而芯片商自己还在掏钱帮客户买芯片，芯片一旦贬值，芯片商恐怕也很难独善其身。
最终谁来买单？
媒体在报道中表示，过去两个月，CDS市场把风险从掏钱的云厂商挪到了收钱的芯片商身上，也从以微软等公司资产负债表作支撑的债券，挪到了以GPU和电力合同作抵押的项目融资上。
云厂商眼下仍是AI债务的头号借款人。高盛统计显示，第三季度云厂商整体自由现金流转负之后，2026年资本开支里约36%已经靠举债完成；明年超大规模云厂商直接发债规模预计在4400亿美元左右。
但越来越多的融资正在绕开云厂商自己的资产负债表。明年还有约3000亿美元AI项目融资分布在投资级和高收益市场，两项加起来约7400亿美元。
明年超大规模云厂商直接发债与AI项目融资合计预计约7400亿美元，远超今年以来2960亿美元的发债规模
高盛分析师Amanda Lynam的统计还显示，超大规模云厂商的表外承诺规模达3.6万亿美元。其中6850亿美元将在2027年底前到期，而这部分承诺不会直接出现在云厂商的报表上。
压力可能先落到债券投资者身上。高盛预计，信用利差到12月初前或继续走阔，美国投资级利差可能升至93个基点以上，高收益利差或超过335个基点，高于今年3月的高点。
高盛交易员对后市的判断并不一致。最乐观的Avishek Biswas认为，市场正进入一个“高度不确定”而非“高风险”的阶段。他说，目前的经济数据还没有显出明显恶化，但AI和云厂商的前景仍不好判断。
报道指出，从历史经验看，对冲市场这么活跃的时候，对冲者往往已经察觉到指数尚未反映的风险。信用市场上周或许没什么动静，可随着2027年约7400亿美元AI债务排队等待发行，这种平静恐怕维持不了太久。
