国产芯片厂商赴慕尼黑参展：模拟、汽车与AI电源三条线并进

这几年，走向海外一直是国内芯片企业使劲的方向。纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨在港股上市时讲过一句话：“如果想成为芯片行业的全球领导者，单靠经营中国市场是不够的——哪怕中国已经是全球最大的单一市场。”

眼下对国产芯片公司而言，10亿美元营收是道门槛，迈过去才算得上巨头，业内也都在看谁先稳稳跨过。不少企业把海外当成冲营收的那一关。

可出海也意味着跟国际厂商硬碰硬。EEWorld在今年的德国慕尼黑电子展electronica 2026上看到，国产芯片是集体出展。德国慕尼黑向来是芯片厂商的“修罗场”，各家都拿出看家本领，国产芯片倒也闯出了自己的路子。

模拟：争夺世界一流公司

全球模拟芯片市场过去5年以10.2%的年复合增长率扩张，接下来4年预计仍有7.9%左右的年复合增长率。中国这边的速度更快：过去5年CAGR 12.7%，未来4年CAGR 11.0%，都跑在全球前面。

模拟芯片这行靠单一爆款撑不起来，得靠大量产品及产品组合做出规模效应。今年慕尼黑展上，模拟芯片公司普遍亮出了完整的产品组合，用足够的品类和覆盖，加上自家的核心产品能力，去跟国际模拟厂商掰手腕。AI数据中心、具身智能和汽车这三个领域，拼得尤其凶。

纳芯微

AI数据中心电源这块，纳芯微带来服务器PSU、HVDC DC/DC、SST三类方案，涉及电源控制、栅极驱动、电流检测、隔离及辅助供电等环节。

AI数据中心电源方面，纳芯微一共展示了服务器PSU、HVDC DC/DC及SST三类方案。服务器PSU方案用无桥图腾柱PFC与全桥LLC架构，把220V交流输入转成12V直流输出，搭载实时控制MCU NS800RT5039，并集成隔离栅极驱动、电流传感、数字隔离等器件。SST方案则展示了纳芯微在多级功率转换中提供的控制、驱动、采样和隔离器件。

新能源及高压电源领域，展出了1kW高压Buck降压方案，支持540～800V DC输入、400V/2.5A输出，采用全SiC功率级，峰值效率最高可达99%。方案以NSR28C43 PWM控制器为基础，集成搭配NSI6602V隔离栅极驱动器、NSIP3266辅助电源芯片、NSI1400隔离放大器、NSM2115霍尔电流传感器及NSOPA8102运算放大器，覆盖控制、驱动、辅助供电和电流检测等功能。

汽车电子方面，展示了汽车碰撞备用电源模块（CPM）方案。当车辆发生碰撞、低压电池失效时，该方案可利用超级电容储能，为电动门把手弹出及车门解锁提供应急电源。方案集成NSR11430B Buck转换器、NSR22606 Boost控制器、NSD3618多通道电机预驱动器、NS300K116 MCU、NSR37050 LDO以及NCA1044 CAN收发器，覆盖超级电容充电、电机驱动、系统控制、电源管理及通信等功能。

纳芯微还带来一套基于NSUC1527的智能充电口氛围灯方案。这颗芯片集成27通道恒流驱动、Cortex-M3处理器及CAN FD、LIN等通信接口，能实现充电状态显示、动态灯效及个性化灯光控制。

杰华特

杰华特今年头一回参加德国慕尼黑电子展，目光主要放在汽车电子上。

在车身控制方向，杰华特带来的是以JWQ79818为基础的电子驻车制动（EPB）方案。这颗芯片内建两组H桥预驱动器，能驱动8颗外部MOSFET，并配有电机转速传感器接口、GPIO和灯光驱动功能，面向电子驻车与电机执行机构控制场景。

汽车电源分配方面，展出的方案是JWQ7216智能高边开关，可适配12V、24V和48V汽车电气系统，靠SPI接口完成电源控制、故障保护和诊断，适合用在汽车智能配电系统中。

智能照明方面，展示了JWQ11724、JWQ1182、JWQ1184及JWQ11816等芯片；在车载计算平台供电方面，展示了JWQ52902A高性能20A Buck转换器，以及JWQ63441数字双路多相控制器；智能驾驶方面，杰华特展示了由JWQA7411C串行器和JWQA7422N双端口解串器组成的HSMT高速视频传输方案。

南芯

南芯的展台覆盖汽车电子、工业计算、高端消费电子等方向的器件与方案。AI数据中心是其重点之一，公司首次发布多款面向AI算力供电的GaN芯片，高功率密度电源的产品线由此进一步铺开。

在GaN领域，南芯此次推出覆盖AC-DC与DC-DC两条路径：一路径是面向700V 前端的集成式GaN功率芯片，SC3620集成700V GaN FET、驱动器及可编程电流采样，适用于反激和PFC拓扑；另外一条路径是面向48V中间总线转换器（IBC），四相控制器SCP22442搭配100V GaN半桥SD66060，可实现2kW输出功率，峰值效率超过98.45%，并可扩展至8相4kW及更高功率等级。

汽车电子领域，展示了SC50080Q支持80W车载无线充电及双设备充电；基于MIPI A-PHY协议的SerDes SCP2550X支持最高8Gbps传输速率；覆盖1A至30A的车规级高边开关，以及eFuse、电机驱动等车身控制产品。

工业计算方向，南芯摆出了PFC+LLC组合控制器、多通道PMIC、DrMOS、大电流DC-DC以及光模块电源模组等一整套产品。多相DrMOS方案用的是60A功率级；SHP8808可支持500W至1000W双向充放电，效率在97.5%以上。低功耗工业设备方面，SC81XXX降压DC-DC系列的静态电流压到10μA，升降压芯片SC8710更是低至6μA。

热管理与传感器也是这次展示的一块。压电风扇驱动SC3606、压电微泵驱动SC3601分别支持最高46Vpp和190Vpp输出，瞄准的是边缘终端、工业PC和光模块等散热场景。传感器覆盖霍尔电流检测、位置反馈、接近检测等方向，SC54232磁编码器的位置反馈精度最高可达0.3°。南芯目前已在欧洲组建销售与技术支持团队，海外市场还在继续铺。

矽力杰

矽力杰带来的芯片方案分布在三条线上：AI数据中心与光通信电源、汽车电子、工业智能能源。

AI数据中心这块，面向CPU/GPU核心供电的多相控制器与SPS/DrMOS组合出现在展台上；还有峰值效率98.2%的1600W非隔离DC-DC电源模块，以及面向400G/800G及以上速率的硅光模块控制与监测芯片。

汽车电子方面，采用RISC-V架构、面向ASIL-D功能安全等级的SA32D系列车规MCU，18串BMS AFE SA63122，加上车载SerDes、尾灯驱动、电机控制和域控供电PMIC，一起亮相。

工业领域展出的是低功耗降压、电流检测、功率监控及可编程混合信号方案，面向储能、通信和边缘设备等应用。

士模微

士模微把高性能信号链芯片作为展示主线，ADC、DAC、运算放大器、电压基准和电源管理芯片都在其中，面向工业自动化、仪器仪表、通信和数据中心等领域。

具体到ADC，SAR型有18位8通道同步采样的CM2368和20位精密的CM2431；ΔΣ型有24位低功耗的CM1348；高速ADC则拿出14位双通道250MSPS的CM3432，功耗大约是对标竞品的40%。

此外，CM7502、CM7551等DAC，连同精密运放、超低温漂电压基准和低噪声LDO也一并展出，从信号采集、调理到输出，构成一条完整的信号链方案。

圣邦微

圣邦微电子这次围绕工业和汽车电子两个方向，带来百余款模拟芯片，还有多项动态应用方案。

工业侧展出了70余款ADC/DAC产品，包括24位64kSPS Σ-Δ ADC、18位2MSPS SAR ADC及16位DAC；基于SGM53004、SGM58606的PLC模拟输入/输出模块也在现场，另外还有面向工业自动化和机器人的AMR磁传感器方案。

汽车电子侧，圣邦微电子展示了车身控制模块（BCM）开关状态监测、ADAS摄像头电源管理、汽车照明及座舱音频方案，涉及电源管理、信号链、LED驱动和音频处理等应用。公司目前的车规级产品已有600余款。

艾创微

艾创微是第一次正式出现在海外展会上，重点展出的是面向汽车电子、AI服务器和具身智能等领域的模拟芯片产品与应用解决方案。

汽车电子方向，艾创微主推车规级模拟芯片，强调高可靠性、低功耗以及复杂环境下的适应能力。面向AI服务器和具身智能应用的芯片解决方案，也一并带到了现场。

参展本身也是艾创微拓展海外市场的一步。展会期间，公司围绕产品性能、极端环境适应性、定制化开发等话题，与海外客户和产业链合作伙伴进行了交流。

谷峰半导体

Goford Semiconductor（谷峰半导体）主推20V至900V高可靠性功率MOSFET产品组合，应用指向电池管理系统（BMS）、电池储能系统（BESS）、太阳能及微型逆变器、DC-DC转换等。

储能与新能源方向，重点放在功率器件用于电池保护、储能变流器和光伏逆变器；工业电源方向则覆盖高效电能转换与功率管理需求。

加特兰同样出现在德国，今年带来两个重点。毫米波雷达这边，2026年推出的Kunlun-Pro和Andes-Pro面向ADAS感知需求，其中Andes-Pro采用6T6R架构，支持高性能雷达信号处理。

UWB这边，Dubhe系列支持高精度测距、定位及雷达感知，可用于数字车钥匙、车内儿童存在检测（CPD）和泊车辅助等场景。配套的开发套件也已推出，用于相关应用的开发与验证。

MCU：走进欧洲工业腹地

从今年慕尼黑电子展来看，国产MCU厂商已经在向高端工业控制市场发力。兆易创新和极海都把实时控制摆在了展示重点的位置。

兆易创新在德国慕尼黑发布新一代GD32H7高性能MCU产品线，面向工业人机界面、自动化及机器人伺服控制。该系列采用Arm Cortex-M7内核，主频最高750MHz，集成2MB高速Flash、8MB大容量Flash及1.2MB SRAM，并提供硬件数学加速与功能安全支持。

GD32H7xR面向机器人关节伺服控制，集成EtherCAT从控制器和双100Mbps以太网PHY，通信延迟低于50ns，采用9mm×9mm封装；

GD32H7xD面向工业人机界面，主频最高750MHz，集成双通道MIPI DSI接口和图形加速器，支持LVGL、emWin等图形框架；

GD32H7xE这边主打实时运动控制，EtherCAT和多种工业编码器接口都集成在里面；GD32H7x9则偏向通用工业控制，配了14位ADC和高速数字滤波器。

这两款产品计划2027年1月进入全面送样阶段，到4月实现量产。

新产品之外，兆易创新还带来一批机器人相关展品：一台六轴协作机械臂基于600MHz的GD32H77R MCU搭建，支持EtherCAT通信，能精准定位、避障并做碰撞保护；工业方向上，展出了跑在GD32H7系列上的Qt、LVGL及emWin图形界面方案，高分辨率显示和多媒体交互都能支持；汽车电子部分有GD32A7车身控制模块、GD32A714车载4G T-Box以及摩托车数字仪表方案；同台还展出了GD25/55系列Flash产品，面向嵌入式系统、汽车及数据中心等应用。

极海今年在慕尼黑把重点押在实时控制MCU/DSP G32R502上，基于这颗芯片的1kW储能逆变电源和2.2kW图腾柱PFC方案是展台上的主角。该芯片采用200MHz Cortex-M52内核，支持Helium及自研数学指令扩展，还拿到了展会Best in Show奖项。

工业控制领域，极海拿出了PLC、伺服控制器及编码器方案；电机控制方面有无人机电调和吸尘器电机方案；汽车电子方面则展示了基于G32A系列MCU的汽车尾灯、流水灯方案，以及G32A221超声波传感和信号处理器，车身控制、智能照明及环境感知等应用都有覆盖。

存储：争夺AI时代的新机会

存储芯片这块，中国半导体企业要在国际市场上竞争，绕不开。今年的慕尼黑电子展，江波龙和佰维存储都把展示重心压在AI数据中心、工业边缘计算和汽车电子上。

江波龙非常关注工业AI、边缘控制和机器人这个领域，并在慕尼黑上发布了工业级mSSD XP2390Mi，支持-40℃至85℃工作温度，采用PCIe Gen4×4接口，最高读取速度7400MB/s。

工业AI和机器人之外，汽车与端侧AI也是江波龙关注的方向。汽车领域展出了UFS 4.1、eMMC、LPDDR4x及SPI NAND Flash等产品，车规级UFS 4.1最高读取速度可达4200MB/s；端侧AI方面带来AISSD与AIDIMM协同方案，能支撑35B～122B参数规模的大模型推理；同时亮相的还有带宽307GB/s的AILPBGA内存，以及与全志、高通平台协同优化的UFS存储方案。

佰维存储（BIWIN）此次展出的存储解决方案覆盖AI数据中心、工业边缘计算、汽车电子及嵌入式设备。

数据中心方向是一颗PCIe 5.0企业级SSD，最高容量122.88TB，顺序读取速度最高14700MB/s；工业领域，TGS601 SSD可在-40℃至85℃宽温下运行，能同时录制24路视频流。汽车领域展出TAU208 UFS 3.1和TAE308 eMMC 5.1，面向智能座舱及域控制器等应用。佰维还带来了集成LPDDR5X与eMMC的ePoP5X，以及容量最高2TB、读取速度3700MB/s的BL130 Mini SSD，瞄准AI眼镜、紧凑型PC及边缘AI设备。

总结

今年参展的国产厂商虽然产品类型不同，但都在集中关注几个新兴应用：AI数据中心、机器人和边缘AI。

AI服务器正从传统电源架构转向800V HVDC供电，SST等技术因此走热，功率器件、驱动、隔离和检测也随之出现新需求。机器人关节控制这边，要的是集成度更高的MCU、实时工业通信和精密反馈。新设计一来，客户就有了重新挑供应商的机会。

这些对于国产新片公司无疑是切入的机会，虽然新兴领域距离规模化还有距离，但是一定要布局的领域。

看国产芯片眼下的路子，“Pint-to-Pin”只是打进市场的第一步，非走不可。中国厂商往后真正的长处，在于跟客户一起把创新产品定义出来。出海越走越深，中国厂商自然会跟海外厂商一道重新定义新产品，路也就走出来了。