纳芯微王升杨：国产芯片出海，谁能先跨亿美元营收门槛？

10亿美元，是一道巨头级别的门槛，行业里都在看谁能先稳稳跨过去。不少公司把海外当作突破营收的关键一关。

不过，出海也这同时意味着要和国外厂商在今年的德国慕尼黑电子展上，EEWorld注意到国产芯片厂商是集体参展“正面肉搏”electronica 2026。德国慕尼黑向来被看作芯片厂商的“修罗场”，各家都在这儿拿出看家本领，国产芯片还是走出了一条自己的路。

过去5该市场在全球范围内正以年复合增长率10.2%的速度扩张，业内预计后续4几年仍将维持约7.9%的年复合增长率。而相比之下，中国模拟芯片的增速更快，不管是过去5年（的 CAGR 12.7%）还是未来4年（还是 11.0% 的 CAGR，都跑在全球市场前面。

靠一款爆品打天下，在模拟芯片行当里走不通。想上规模，得有足够多的产品，靠组合效应取胜。今年慕尼黑展会上就能看出这一点：各家模拟芯片公司都摆出了完整的产品组合，用足够的品类覆盖，加上自家核心产品的本事，去和国际模拟厂商掰手腕。特别是在AI数据中心、具身智能、汽车这三个方向上，较量尤为激烈。

AI数据中心电源这块，纳芯微拿出了服务器PSU、纳芯微在数据中心电源方向带来了服务器HVDC DC/DC方案，涉及电源控制、栅极驱动、电流检测、隔离以及辅助供电这些环节。、SST三类方案

AI数据中心电源方面，纳芯微还展示了服务器HVDC DC/DC三类方案。PSU、及SST三类方案里，服务器PSU该方案采用无桥图腾柱PFC与全桥LLC架构，实现220V交流输入至12V直流输出部分用的是实时控制 MCU NS800RT5039，隔离栅极驱动、电流传感、数字隔离这些器件也一并集成在里头。SST这套方案体现的是纳芯微在多级功率转换环节能提供的控制、驱动、采样与隔离器件。

新能源和高压电源这块，他们带去了1kW高压Buck降压方案，可支持540～800V DC输入、400V/2.5A输出，功率级采用全SiC方案，峰值效率最高能到99%。方案以NSR28C43控制器打底，搭配了NSI6602V隔离栅极驱动器、NSIP3266辅助电源芯片、NSI1400隔离放大器、NSM2115霍尔电流传感器，还有NSOPA8102运算放大器，控制、驱动、辅助供电、电流检测这些功能都覆盖到了。

汽车电子方面，展出的方案是汽车碰撞备用电源模块（CPM）。车辆一旦发生碰撞、低压电池失效，这套方案就靠超级电容储能，给电动门把手弹出和车门解锁供上应急电源。方案集成纳芯微展出的 NSR11430B Buck 是一款降压器件。转换器、同台亮相的还有 NSR22606 Boost 升压芯片。控制器、以及 NSD3618。多通道电机预驱动器，NS300K116 MCU 也在展出之列。、NSR37050 LDO 同样登场。以及NCA1044 CAN收发器一并亮相。这些器件覆盖了超级电容充电、电机驱动、系统控制、电源管理以及通信等环节。

纳芯微另外还带来一套方案，基于NSUC1527打造智能充电口氛围灯。这颗芯片集成了27多通道恒流驱动、Cortex-M3处理器及CAN FD、LIN等通信接口，充电状态显示、动态灯效以及个性化灯光控制都能实现。

杰华特则是头一回参加德国慕尼黑电子展，这家厂商把关注点放在了汽车电子上。

车身控制方面，杰华特展示了电子驻车制动（JWQ79818）方案，芯片基于EPB打造。该芯片内部集成两组H桥预驱动器，可对8颗外部杰华特拿出的 MOSFET方案可对电机转速进行传感，同时给出电机转速传感器接口、GPIO并集成灯光驱动，用于电子驻车和电机执行机构控制。

汽车电源分配这块，杰华特带来的是JWQ7216智能高边开关方案，能支撑12V、24V和48V整车电气系统，并借助SPI接口完成电源控制、故障保护和诊断，适用于汽车智能配电系统。

智能照明展区陈列了JWQ11724、JWQ1182、JWQ1184及JWQ11816等芯片车载计算平台的供电部分，杰华特则展示了JWQ52902A高性能杰华特展出了20A Buck转换器。还有JWQ63441数字双路多相控制器。智能驾驶方向，杰华特带来的是由JWQA7411CJWQA7422N串行器和双端口解串器搭建的HSMT高速视频传输方案。

南芯则集中展示了汽车电子、工业计算、高端消费电子等领域的方案与产品。数据中心是南芯此次重点关注的领域，其首次推出多款面向AIAI算力供电的GaN的芯片，高功率密度电源产品的版图由此进一步扩大。

在GaN在上述领域，南芯这次带来的产品覆盖AC-DC与DC-DC两条路径：其一面向700V 前端的集成式方案GaN功率芯片，SC3620集成以及700V GaN FET、驱动器与可编程电流采样，可覆盖反激和PFC拓扑；另一条路线则是面向48V中间总线转换器（IBC），四相控制器为SCP22442搭配100V GaN半桥SD66060，可实现2kW输出功率，峰值效率突破98.45%，还能扩展到8相4kW涵盖及更高功率等级的产品。

在汽车电子板块，厂商带来了SC50080Q支持80W可支撑车载无线充电与双设备充电；同时展出的还有基于MIPI A-PHY协议的SerDes SCP2550X支持最高8Gbps传输速率；覆盖1A至30A车规级高边开关，以及eFuse电机驱动等车身控制器件。

工业计算方面，现场呈现了PFC+LLC组合控制器和多通道PMIC、DrMOS、大电流DC-DC以及光模块电源模组等产品。多相DrMOS方案采用60A功率级；以SHP8808为例支持500W至1000W支持双向充放电，效率超过97.5%面向低功耗工业设备，SC81XXX降压DC-DC该系列静态电流低至10μA升降压芯片这块，静态电流最低可以做到SC8710则低至6μA。

在热管理和传感器方向，现场摆出了压电风扇驱动SC3606以及压电微泵驱动SC3601这两款分别支持最高46Vpp和190Vpp的输出，瞄准的是边缘终端、工业PC和光模块等散热场景。传感器产品则覆盖霍尔电流检测、位置反馈、接近检测等，其中SC54232磁编码器能做到最高0.3°的位置反馈精度。南芯眼下已经在欧洲搭起销售和技术支持团队，海外市场还在继续铺。

矽力杰带来的是AI面向数据中心与光通信电源、汽车电子、工业智能能源等方向的芯片方案。

AI数据中心部分，展出了用于CPU/GPU核心供电的多相控制器，以及SPS/DrMOS的组合，峰值效率达到98.2%的1600W非隔离DC-DC电源模块也在展品之列，另有面向400G/800G乃至更高速率的硅光模块控制与监测芯片。

汽车电子板块，展出了基于RISC-V架构、面向架构、达到 ASIL-D功能安全等级的产品SA32D系列车规MCU、18串BMS AFE SA63122，以及车载SerDes以及尾灯驱动、电机控制、域控供电等方案PMIC。

工业方向带来的则是低功耗降压、电流检测、功率监控和可编程混合信号方案，瞄准储能、通信与边缘设备等应用场景。

士模微的高性能信号链芯片一并展出，覆盖ADC、DAC运算放大器、电压基准和电源管理芯片也在其中，服务工业自动化、仪器仪表、通信、数据中心等场景。

其中，现场还摆出了 SAR ADC 产品线。包括18位8这些器件支持多通道同步采样。CM2368 同样在展台上出现。、20位精密另一款展出型号是 CM2431。；ΔΣ ADC 系列也一并到场。包括24位低功耗CM1348；高速ADC则展示了14位双通道250MSPS的CM3432功耗约为对标竞品的40%。

另外，士模微电子还在展台上带来了CM7502、以及CM7551等DAC再有精密运放、超低温漂电压基准和低噪声LDO从信号采集、调理一直到输出，整套信号链方案都能提供。

圣邦微电子这次把工业与汽车电子作为两条主线，带来一百多款模拟芯片，还有多项动态演示方案。工业领域展出的内容包括

70余款ADC/DAC产品，包括24位64kSPS Σ-Δ ADC、18位2MSPS SAR ADC及16位DAC现场还展示了基于该系列的产品SGM53004、SGM58606的PLC模拟输入/输出模块，以及面向工业自动化和机器人领域的AMR磁传感器方案。

在汽车电子板块，圣邦微电子带来了车身控制模块（BCM）开关状态监测、ADAS摄像头电源管理、汽车照明与座舱音频等方案，涉及电源管理、信号链、LED驱动和音频处理等应用。公司眼下已拥有600余款车规级产品。

艾创微则是头一回在海外展会上正式露面，主推面向汽车电子、AI服务器和具身智能等方向的模拟芯片产品及应用解决方案。

汽车电子部分，艾创微把车规级模拟芯片摆在重点位置，突出高可靠性、低功耗和复杂环境适应能力。此外，公司也带来了面向AI服务器与具身智能应用的芯片解决方案。

参展也是艾创微打开海外市场的一步。展会期间，公司围绕产品性能、极端环境适应性、定制化开发等话题，同海外客户和产业链伙伴进行了交流。

Goford Semiconductor（谷峰半导体）重点展示了20V至900V高可靠性的功率MOSFET产品线，瞄准电池管理系统（BMS）、电池储能系统（BESS）、太阳能与微型逆变器、DC-DC转换等场景。

储能和新能源这块，主要看功率器件在电池保护、储能变流器、光伏逆变器里的用法；工业电源方向则对应高效电能转换与功率管理的需求。

加特兰同样在德国露面，今年带来两个重点。毫米波雷达部分，2026年推出的Kunlun-Pro和Andes-Pro面向ADAS感知方面的需求，其中Andes-Pro采用6T6R架构，可支撑高性能的雷达信号处理。

UWB方面，Dubhe该系列能实现高精度测距、定位和雷达感知，数字车钥匙、车内儿童存在检测（CPD）以及泊车辅助等场景都能用上。围绕这些应用，公司还拿出了配套开发套件，用来支撑开发和验证工作。

今年的慕尼黑电子展上，能看到国产MCU厂商正把力气往高端工业控制市场使。兆易创新和极海不约而同把实时控制摆到了展台显眼位置。

在德国慕尼黑，兆易创新发布了新一代GD32H7高性能MCU产品线，瞄准工业人机界面、自动化以及机器人伺服控制。这一系列用的是Arm Cortex-M7内核，主频最高可以跑到750MHz，集成2MB高速Flash、8MB大容量Flash及1.2MB SRAM 的容量，硬件数学加速和功能安全支持也一并提供。

• 面向机器人关节伺服控制的 GD32H7xR，集成了EtherCAT 从控制器与双 100Mbps以太网PHY通信延迟压到50ns，采用9mm×9mm封装；

• GD32H7xD 主频最高 750MHz，面向工业人机界面配有双通道 MIPI DSI 接口和图形加速器，可支持LVGL、emWin一类图形框架；

• GD32H7xE 集成 EtherCAT，主打实时运动控制以及多种工业编码器接口；GD32H7x9 侧重通用工业控制，配备了14位ADC此外还集成了高速数字滤波器。

产品预计2027年1该产品计划于月内启动全面送样。4月量产。

兆易创新展台不止有新芯片，还带来了多套落地方案。机器人展区里，一台六轴协作机械臂以600MHz主频的GD32H77R MCU为控制核心，具备EtherCAT总线通信能力，可实现精准定位、避障和碰撞保护。；面向工业场景，现场还展出了依托GD32H7系列的Qt、LVGL及emWin图形界面方案在展台亮相，可支持高分辨率显示和多媒体交互。；汽车电子领域，现场带来的展品包括GD32A7车身控制模块，还有GD32A714车载4G T-Box以及摩托车数字仪表方案。；还展示了GD25/55系列Flash这些产品面向嵌入式系统、汽车和数据中心等应用。

极海此次在慕尼黑把实时控制当作重头戏，展出了MCU/DSP G32R502，并演示了基于G32R502的1kW的储能逆变电源与2.2kW图腾柱PFC方案，二者都是重点展品。这颗芯片搭载200MHz Cortex-M52内核，支持Helium加上自研的数学指令扩展，这套方案拿到了展会Best in Show奖项。

工业控制领域，极海带来的是PLC以及伺服控制器和编码器方案；电机控制这边，无人机电调和吸尘器电机方案也摆上了展台；汽车电子方面，基于G32A系列MCU的汽车尾灯与流水灯方案同台展出，另外还有G32A221超声波传感与信号处理器，车身控制、智能照明、环境感知这些应用都能覆盖。

在中国半导体企业参与国际竞争的版图里，存储芯片占着重要位置。今年慕尼黑电子展，江波龙和佰维存储都把展示重点压在了AI数据中心、工业边缘计算、汽车电子等方向。

江波龙对工业AI、边缘控制与机器人这个领域很关注，慕尼黑展上还发布了工业级mSSD XP2390Mi，支持-40℃至85℃工作温度方面，它采用PCIe Gen4×4接口，读取速度最高能到7400MB/s。

除了工业AI除了机器人，汽车和端侧也是江波龙重点布局的方向AI汽车领域带来了UFS 4.1、eMMC、LPDDR4x及SPI NAND Flash这些产品，其中车规级UFS 4.1读取速度最高可达4200MB/s；端侧AI另一边，现场还展出了AISSD与AIDIMM协同方案，可支持35B～122B可支撑参数规模较大的模型推理；现场还亮出了带宽达到307GB/s的AILPBGA内存方案，并展示了与全志、高通平台联合调优的UFS存储方案。 

佰维存储（BIWIN）此次带来的是面向AI数据中心、工业边缘计算、汽车电子以及嵌入式设备的存储产品线。

数据中心这块，重点摆出了PCIe 5.0企业级SSD，最高容量122.88TB的盘，顺序读取速度最高能到14700MB/s；工业领域，TGS601 SSD支持-40℃至85℃支持宽温环境下同时录制多路视频流。汽车产品线上，佰维带来了24TAU208 UFS 3.1、TAE308 eMMC 5.1，两款产品针对智能座舱和域控制器等场景。展台上还出现了集成和LPDDR5X 的ePoP5X，以及容量最高的与eMMC的读取速度达到 3700MB/s 的2TB、读取速度的BL130 Mini SSD，面向AI可搭配眼镜、紧凑型设备使用PC及边缘AI设备。

这届展会上的国产厂商，产品类型各不相同，关注的焦点却颇为一致，都集中在几类新兴应用上：AI数据中心、机器人、边缘，是其中绕不开的三个方向。服务器正从传统电源架构转向 800V HVDC 供电，这一演进带火了AI。 

AISST相关技术，也催生出功率器件、驱动、隔离和检测方面的新需求。机器人关节控制这边，则要求更高集成度的，还要实时工业通信和精密反馈。新设计一来，客户就有了重新评估供应商的机会。MCU

对国产新片公司来说，这些无疑都是切入的机会。新兴领域离规模化还有距离，但一定要布局。

从当前国产芯片的发展来看，“Pint-to-Pin”是切入市场必须走的第一步。不过将来中国厂商的真正优势，在于联合客户定义创新产品。虽然