韩国端侧AI芯片路线图：8千亿韩元投10款，2030年完成验证
这十款芯片中 3 款面向智能家电、5 款面向具身智能、先进制程和极端场景项目各 1 款。
一名网友「不一样的体验」提供了这条线索。
韩国产业通商资源部在11月12日当天对外披露了本国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图。该项目总投入 8,002 亿韩元（按现汇率约合 39.93 亿元人民币），目标是到 2030 年把 10 款 AI 芯片的开发和验证做完。
10 款芯片的去向已经划定：3 款用于智能家电；自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机各占一款；剩下的是先进制程和极端场景项目。
按照这份路线图，三星电子等晶圆代工企业会优先把 MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源分配给本国项目；IP 企业则以更灵活的做法压低韩国芯片设计者的 IP 使用成本。芯片客户同样会深度介入研发进程。
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