中芯国际三季度营收31.9亿美元，AI配套芯片需求提速

《科创板日报》11月13日讯，12日晚间中芯国际发布2026年第三季度业绩，公司整体销售收入刷新纪录，达到31.9亿美元，环比增长6.1%。

在三季度业绩会上，中芯国际联合CEO赵海军表示：“比起三个月前，我们看到客户对BCD、专用存储、Control等人工智能配套芯片的提拉需求，增量速度比原来预期的更快，使得三季度收入超出指引上限。”

赵海军从量和价两个角度做了说明。量上，公司加快新产线验证、弹性调配已有产能，季度出货量首次超过300万片，环比增加5.7%；价上，与客户协商的价格分批落地，产品组合持续优化，平均经营单价环比提升1.8%。

他进一步分析，展望可预见的未来，行业确定性主要落在两方面：人工智能需求有望拉长半导体上行周期，增长结构与周期形态随之变化；全产业链在地化大发展仍在延续。

广发证券11月11日研报提到，全球AI竞争正从单芯片性能转向部署成本、能源供应及系统效率等多个维度，美国在先进GPU领域虽保持领先，但电网扩容周期长、设备制造及运营成本较高这些挑战摆在面前。海外技术限制让国产硬件的战略价值更为突出，软硬件协同有望弥补部分单芯片性能差距。

该机构强调，国产算力需求增长之下，GPU、交换机芯片及存储芯片有望加速替代；先进制程受限也提升了先进封装的重要性，3D堆叠等技术有望推动国产算力系统性能突破，并带动国产半导体制造产业链发展。

中国银河证券在研报中给出判断：电子行业基本面已具备超跌反弹的条件，AI 方向的修复窗口值得留意。11月之后，市场关注点会从题材炒作转回实打实的业绩，选股上优先看三季报已经证明能赚钱、四季度景气还能延续、估值也合适的品种，具体可盯三条主线：

存储与先进封装：算力需求把存储供应拉紧，原厂通过长协把远期产能提前锁定，先进封装则成了算力芯片的关键卡点。需要重点盯的是存储合约价、大厂扩产动作以及工艺良率。

AI-PCB/CCL/MLCC：三季报的盈利已经充分兑现，业绩与估值回落之间形成明显反差。跟踪方向包括上游原材料的紧缺程度、产品交期，以及海外云厂商的资本开支。

国产设备、材料与算力芯片：政策仍在持续加码，晶圆厂扩产推动国产化落地，前期的回调也消化了估值。接下来要看招标落地进度，同时留意海外出口管制带来的不确定性。