韩国端侧AI芯片路线图：2030年前完成10款开发验证
IT之家 11 月 12 日消息，韩国产业通商资源部当地时间今日公布了该国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图，目标通过这一总额 8,002 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 39.93 亿元人民币）的项目到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证。 这十款芯片中 3 款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、
韩国产业通商资源部在11月12日（当地时间）对外发布了本国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图。按照这一规划，项目总投入为 8,002 亿韩元（现汇率约合 39.93 亿元人民币），到 2030 年要完成 10 款 AI 芯片的开发与验证。
这 10 款芯片的用途各有分工：3 款用于智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机各对应 1 款，另外还安排了先进制程和极端场景项目。
路线图还提到，三星电子等晶圆代工企业会把 MPW（多用途晶圆）这类测试流片机会资源优先分配给本国项目；IP 企业则以灵活方式压降韩国芯片设计者的 IP 使用成本。芯片客户同样会参与研发进程。
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