长鑫科技首展三大AI场景存储矩阵,骆晓东称超级周期进入"分层时代"
《科创板日报》11月12日讯(记者 郭辉) 今日(11月12日),第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)开幕,长鑫科技携AI时代三大场景的内存产品首次集中展示,系统呈现了覆盖核心应用领域的内存产品矩阵及交付能力,并对产业趋势和市场成长机会再度发声。长鑫科技副总裁骆晓东在IC China发表的演讲中
11月12日,第二十三届中国国际半导体博览会(IC China 2026)拉开帷幕。长鑫科技把自家面向AI时代三大场景的内存产品头一回摆到一起集中亮相,覆盖核心应用领域的内存产品矩阵和交付能力一并对外呈现,公司也借此机会再次就产业走势和市场机会表态。
长鑫科技副总裁骆晓东在IC China的演讲中提到,全球算力需求猛涨,超级周期正迈入一个全新的"分层时代"。分层最先反映在细分市场的增长差异上:服务器市场的需求占比已经超过50%,这些需求优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景;汽车市场到2030年预计复合增速约30%;手机、PC等消费电子市场AI功能渗透在加快,周期性波动的特征依然明显。
不同AI场景对内存的要求同样分出了层次。大模型推理解码阶段,卡点在内存带宽;长文本前缀处理阶段,算力约束更突出;超大参数多卡训练场景,则对内存容量和互联能力要求极高。细分市场增长与内存需求出现"双重分层",存储产业的竞争也就从单一参数比拼,转向全场景产品布局能力的较量。
面对这种变化,长鑫科技的做法是不断丰富产品矩阵、拓展细分市场,用差异化的存储方案去接不同市场的需求。现场展出的主线是"服务器、手机、汽车"三大场景,最新核心内存产品也是首次集中展示。
长鑫科技首展三大AI场景存储矩阵
服务器方面,骆晓东介绍了长鑫DDR5 RDIMM和MRDIMM产品线的最新进展:DDR5颗粒已完成从24Gb到32Gb的迭代,RDIMM模组端实现32GB到128GB全主流容量段、5600Mbps到8000Mbps全速率档位全覆盖;MRDIMM则覆盖128和192GB等容量点,速率最高达12800Mbps。数据中心产业升级由此获得全面支撑,RDIMM产品也迎来结构性红利,对应的是大容量、高可靠的诉求。
智能手机这边,AI渗透速度很快,长鑫科技在现场拿出了全球首发量产的LPDDR6产品。
据了解,这款产品最高传输速率达12800Mbps,带宽较上一代LPDDR5X提升60%,功耗降低20%;单颗粒容量16Gb,芯片最高容量16GB。
眼下,长鑫LPDDR6已首批搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机,这是全球LPDDR6产品首次落地商用,适配主流旗舰终端轻薄化、集成化的设计需求,端侧AI运行效率随之提升。另外,长鑫LPDDR5X已落地全球首款AI智能体手机。
智能汽车场景中,车规级内存已是影响智能化体验、安全性与可靠性的核心要素。本次大会上,长鑫科技同步展出了自己的车载内存方案。
据了解,长鑫目前已实现LPDDR4X、LPDDR5X车载内存的规模量产,LPDDR6在车载场景的应用创新与拓展也在加快。
据介绍,长鑫最新的车规级LPDDR5X内存产品已通过AEC-Q100 Grade 2等权威认证,并获得ISO 26262 ASIL D产品功能安全认证,相关管理体系涵盖ISO 9001、IATF 16949及QC 080000。
目前长鑫科技LPDDR6在旗舰手机端实现首发量产,最高传输速率可达12800Mbps,比上一代LPDDR5X的带宽提升60%、功耗降低20%。随着长鑫科技LPDDR6应用市场持续拓展,国产汽车有望率先用上最新一代高端内存。
长鑫科技展出的车载存储封装方案有两款。一款用315焊球,I/O布局经过优化,寄生参数压得低,信号传得更稳、干扰更少,封装尺寸同步缩小,信号完整性和电源效率都照顾到了。另一款车载芯片是441焊球,带4个独立通道,总数据位宽64bit,多通道并行支持高速传输,数据吞吐量能做得更大,车载域控的高带宽要求可以满足。连接布局和接口配置上,两款方案各有侧重、互相补位,客户按自家平台特点挑就行。
本次展会上,长鑫还展出了已量产的第五代技术平台(G5)。该平台依托四重曝光工艺,把内存阵列有源区半间距微缩,比肩全球顶尖水平的DRAM量产制程,每片晶圆产出裸片数量较上一代平台提升至少50%。
增长转入高价值技术产品驱动
长鑫科技正通过高强度研发投入,提升产品竞争力,推动收入结构向高附加值领域转化。
长鑫科技2026年第三季度报告显示,其前三季度研发投入110.71亿元,同比增长超73%。
三季报数据显示,DDR系列前三季度收入占比一路往上走,主要拉动力是DDR5从2024年底规模量产后销量持续爬坡。市场分析认为,长鑫一边守着移动端LPDDR的基本盘,一边在服务器和PC这两块高附加值计算内存市场上打开了增量空间。
在三季度业绩交流会上,长鑫科技表示,随着公司LPDDR6产品在高端市场的应用格局打开,盈利能力会逐步释放;同时,采用4F²架构的首代DDR5 RDIMM产品送样,应用方向上也将优先落地服务器等高附加值、对密度要求高的产品。
市场需求方面,长鑫科技表示,公司长协相关工作进展顺利,已与多家头部客户协商长期供货协议,以锁定中长期确定性需求。
眼下DRAM供需偏紧,AI算力需求又一直在拉,行业正处窗口期。长鑫科技DDR5等主力产品供不应求的迹象很明显,企业级市场上AI服务器需求旺盛,传统服务器那边也稳得住。长鑫科技称,从客户目前给出的确定性需求看,公司对企业级业务继续增长持乐观态度。
消费电子和端侧AI这块,靠技术和良率上的优势,长鑫科技预计明年在端侧AI与智能终端市场的份额还会进一步扩大。公司表示:“尽管短期受宏观环境及成本因素影响,整体需求承压,但公司看好AI终端普及带来的内存增量空间。”