Rapidus的SRAM单元还没做出来，2028年3月量产计划出现裂口

从零起步，想一步登顶，没那么简单。

日本政府砸下重金扶持的晶圆代工初创企业Rapidus，近来传出消息：可正常工作的静态随机存取存储器（SRAM）单元，至今没能造出来。这个节点没拿下，原本瞄准2028年3月的量产时间表也就裂开了一道口子。

按原定路线图，Rapidus得在2026年夏季之前完成SRAM验证，2028年3月底前量产才有保障。眼下这个节点落空，项目进度至少已经慢了几个月。

SRAM是处理器内部缓存的关键部件，干的是高速暂存数据的活。一颗先进处理器里，SRAM存储单元可能集成数亿个，每一个都得在极小的尺寸下保持精确电气特性和稳定读写。放到2nm工艺上看，SRAM能不能正常工作，实际检验的是制造工艺有没有从能做

难的地方不在单个器件性能，而在一致性。数亿个单元排在同一块芯片上，只要其中一部分阈值电压偏移、读写窗口变窄，整颗芯片的良率就会迅速垮掉。到了2nm节点，晶体管尺寸已逼近物理极限，工艺窗口非常窄，再小的波动也会被放大。

Rapidus在2025年7月曾宣布，已成功造出可工作的2nm GAA晶体管原型，当时被看作研发向前迈进的重要一步。可在那之后，公开的技术进展大多围绕工艺设计套件（PDK）的发布。晶体管原型和SRAM单元之间的差距，恰恰在于后者对工艺一致性、器件匹配和良率的要求，远高于演示一颗晶体管。

换个说法，造出一颗能工作的晶体管，检验的是设备和材料的极限能力；做出一片能工作的SRAM阵列，检验的是整条产线在量产意义上稳不稳。客户敢下单，前提是后者。

有消息称，Rapidus还在处理洁净室粉尘与微粒控制这类制造环境问题，这对先进制程良率同样是道坎。在2nm这样的尺度下，一颗肉眼看不见的微粒落在关键层上，整个die就废了。

Rapidus发言人表示，公司仍在全力推进2027财年下半年启动量产的目标，该时段对应2027年10月至2028年3月。至于具体技术进展，公司以技术开发细节属于机密为由没有披露。这种回应在先进制程研发里不算稀奇，可外界也因此很难判断剩下的几个月够不够用。

把时间线拉开看，Rapidus成立于2022年，由

这家公司打成立起就没走成熟制程的路，而是直奔难度更高的2nm尖端制程。北海道千岁市建设的IIM-1工厂是其2nm量产的核心基地，试产线已于2025年4月启动运行。公司还和IBM以及比利时微电子研究中心imec合作开发2nm相关技术，IBM已在当地设立办事处为Rapidus提供支持。

从产业逻辑看，日本这么做意图不难理解。全球先进制程产能高度集中在台积电与

可技术现实比资本意志更难绕开。先进制程的代工能力，说到底是几十年量产经验攒出来的，工艺整合、良率爬坡、缺陷分析、客户协同，这一整套经验很难靠钱在几年内直接买到。

客户拓展上，Rapidus已与全球17家芯片设计相关企业建立合作，包括新思科技（Synopsys）和印度Infosys，希望帮客户设计芯片并争取订单。但潜在客户对于从台积电、三星等量产经验丰富的尖端制程晶圆代工厂转走产能，态度仍然谨慎。

客户犹豫有它的道理。一颗2nm芯片流片成本以千万美元计，设计周期长达一两年，代工方良率与交付一旦不稳，损失远不止流片费用。先进制程上，客户挑的往往不是最便宜或最新的产线，而是最确定的产线。

SRAM验证拖期引发的连锁反应，可能比技术层面的延迟更该警惕。如果Rapidus的量产计划大幅延期，后续公共资金支持可能受影响，公司原定2032年前完成上市的计划也可能推迟。

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