佳能推FPA-6400ES6a光刻机：400片/小时，套刻精度4.0nm
IT之家 11 月 11 日消息，11 月 10 日，佳能在日本东京宣布，将于 2026 年 12 月上旬发售面向存储和逻辑芯片的 KrF（IT之家注：氟化氪）扫描式半导体光刻机“FPA-6400ES6a”。 ▲ KrF 扫描式半导体光刻机“FPA-6400ES6a” 官方表示，通过新开发的超高加速度载台缩短驱动时间，
11月10日，佳能在日本东京对外宣布，面向存储和逻辑芯片的KrF（氟化氪）扫描式半导体光刻机“FPA-6400ES6a”将于2026年12月上旬发售。
精度方面，佳能称其实现了业界高水平的4.0nm套刻精度。支撑这一指标的有两项新技术：一是在高速驱动时仍能稳定进行高精度位置控制的震动抑制技术，二是降低设备内气流不均匀、让激光光路温度均一化的空调控制技术。
▲ KrF 扫描式半导体光刻机“FPA-6400ES6a”
佳能独有的图像对准系统中还增加了一个可选配的新光源“Hi-ALS（High Alignment Light Source）”。这一光源可根据材料和工艺任意选择合适的对准测量波长，从而在各种半导体制造工艺中完成高精度对准，提升工艺稳定性。另外，设备能在曝光前测出各种工艺中产生的晶圆翘曲量，再通过调整载台上的吸气流量增强对大翘曲晶圆的吸附能力，改善曝光时的翘曲。可对应的翘曲量因此扩大到700μm，对三维器件堆叠及晶圆键合工艺中产生的晶圆翘曲，应对能力也随之增强。
供电设计上，该设备搭载新开发的电力控制技术，把载台减速时产生的再生电力存进电容器，加速时再拿出来用。佳能表示，通过控制来自电源和电容器的电力供给，既保证了超高加速度载台所需的高响应性，也让再生能源得到了有效利用。
设备还配了新开发的高效率电源，以支持超高加速度载台。电源效率提升后，电力损耗下降，冷却机构也随之简化。佳能称，这些技术降低了每片晶圆曝光所需的耗电量，同时兼顾环境保护。
