DEEPX DX-M2获CES 2027创新奖，2nm芯片预计2027年初面世
IT之家 11 月 11 日消息，韩国边缘能效 AI 芯片开发商 DEEPX 昨日宣布，其下一代芯片 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖。 DX-M2 基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B
韩国边缘能效 AI 芯片厂商 DEEPX 在 11 月 10 日对外公布，其下一代产品 DX-M2 拿下了 CES 2027 人工智能类别的创新奖。
这颗芯片由三星晶圆代工以 2nm 工艺打造，NPU 算力达到 80TOPs，内存最高可选 128bit 的 LPDDR5X-9600，能在本地跑起参数超过 10B 的 LLM 和 VLM 模型，功耗却只有 5W。DEEPX 还会推出把内存一并封装进去的版本，不只是单芯片形态。
DEEPX 称，DX-M2 最近完成了“光罩（掩膜）流片”，首批芯片要在 2027 年初面世，这一步算是打下了底子。
本文由本站编辑组整理与排版，内容基于公开信息核实后归纳发布，与文中提及的产品、公司无隶属关系。我们持续跟踪 AI 领域的模型、产品与行业动态，力求信息准确、表述清晰；文中涉及的名称、价格与功能细节可能随官方调整而变化，请以官方最新说明为准。如发现疏漏或表述有误，欢迎通过站内渠道反馈指正。
