麒麟9050系列详解：首款「逻辑折叠」τ芯片，晶体管密度涨53.5%

华为麒麟官方公众号11月10日发文，详解首款采用「逻辑折叠」技术的τ芯片——麒麟9050系列。按官方说法，这一系列围绕计算、AI、图形、影像、通信、音视频、显示与安全8大核心单元做了升级。

华为公布的数据显示，麒麟9050系列的混合键合超过5000万，有效信号互连超过500万条，晶体管密度提升53.5%；华为官方此前公布的信息提到，麒麟9050 Pro处理器的晶体管个数为2.38亿/mm²。具体到麒麟9050 Pro，它集成灵犀CPU、马良GPU和达芬奇架构NPU：灵犀CPU最高频率提高12.7%，大核能效提高41%；马良GPU性能提高40%，能效提高45%；达芬奇架构NPU算力提高140%，能效提高66%。

此前报道显示，10月13日华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会，华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余在会上演讲，首次公布麒麟9050 Pro芯片的详细架构图。这颗芯片搭载新一代灵犀CPU、新一代马良GPU、新一代达芬奇架构NPU、新一代麒麟AI ISP等，还包含灵犀微核、FFTS函数流任务调度器、安全处理器等。