嵌入式芯片厂商，开始直接卖模块了？

11月5日，德州仪器（TI）宣布推出TICS100MOD多协议工业通信系统级模块（System-on-Module，SoM），支持EtherCAT、PROFINET和EtherNet/IP三种工业以太网协议，预计于2026年底供货。

SoM通常将处理器、存储器、电源管理以及必要的外围电路集成到一块小型PCB上，客户通过设计配套载板构建自己的嵌入式系统。

在嵌入式行业，Toradex、Variscite、PhyTec、创龙科技、米尔电子等专业模块厂商，长期围绕TI、NXP、ST及瑞萨等公司的处理器开发核心板，提供硬件设计、软件移植及技术支持。部分芯片厂商也拥有自主品牌的SoM产品，包括Microchip和AMD。

TI此次发布的TICS100MOD主要针对工业通信，将实时MCU、以太网PHY及工业协议支持集成到一块30mm×18mm的模块中。

MPU的SoM不新鲜，MCU的却是不多见，TI这个MCU也是够强够复杂。

TI把工业通信做成了模块

TICS100MOD采用TI的AM2612实时MCU和DP83826AI以太网PHY，使用3.3V供电，支持SPI和QSPI主机接口，工作温度范围为-40℃至85℃。

工业自动化领域存在多种以太网通信协议。EtherCAT主要用于运动控制等对实时性要求较高的应用，PROFINET和EtherNet/IP也广泛应用于工业设备及自动化系统。

三种协议在通信机制、协议栈、实时性要求及生态上存在差异。设备厂商可以根据客户使用的工业控制系统，灵活提供相应的通信接口和协议支持。

模块采用的AM2612实时MCU集成双Arm Cortex-R5F内核，以及PRU-ICSS（可编程实时单元和工业通信子系统），通过专用实时处理资源执行工业以太网通信任务。

TICS100MOD还集成两个100Mbps以太网PHY，并提供工业协议栈、SDK和开发工具。

可通过SPI或QSPI接口将TICS100MOD连接到外部MCU或MPU，由模块负责工业以太网协议处理，外部主控继续执行设备控制、数据处理及应用程序。

TI已经推出了AM261-SOM-EVM开发板，用于实时控制MCU的评估和原型开发，TICS100MOD则围绕工业以太网通信配置硬件及协议软件，以独立模块产品的形式面向终端设备集成。

芯片厂商自己做SoM，早有先例

Microchip已经拥有多个系列的自主品牌SoM产品。

2017年，Microchip推出基于SAMA5D2微处理器的ATSAMA5D27-SOM1，将Arm Cortex-A5处理器、DDR存储器、Flash、以太网PHY和电源管理等功能集成到一块小型PCB上。

随后，Microchip推出SAM9X60D1G-SOM等产品。该模块采用600MHz Arm926EJ-S处理器，集成1Gbit DDR2存储器，面向工业控制、人机界面和嵌入式Linux系统。

Microchip还围绕SAMA7D65等新一代MPU扩展SoM产品线，提供处理器、存储器、电源管理及网络接口的集成方案。

Microchip的部分SoM采用适合表面贴装的结构，客户可以通过标准贴装及回流焊工艺，将模块直接焊接到自己的主板上。Microchip还提供配套数据手册、Linux支持及生产装配指南。

AMD也推出了自主品牌的Kria SoM系列。

其中，Kria K26基于Zynq UltraScale+ MPSoC，整合Arm处理器、FPGA可编程逻辑、DDR4存储器和eMMC等资源，主要面向机器视觉、机器人及边缘AI应用。

Kria K24则主要面向工业电机控制和数字信号处理应用，提供处理器、可编程逻辑、存储器及相关外围电路。

在无线连接领域，乐鑫科技长期同时提供ESP32系列芯片和无线模组。例如，ESP32-S3-WROOM-1将ESP32-S3 MCU、Flash、射频匹配电路及天线等集成在一起，客户可以将模块直接用于物联网终端。

Silicon Labs也提供MGM240S等无线模块，将无线SoC、射频外围电路和天线集成到标准化模块中，并提供相应的认证支持。

中国SoM厂商已经发展多年

国内通常将SoM称为核心板，已有多家企业围绕不同的处理器平台开发相关产品。

广州创龙科技主要从事Arm、DSP及多核异构处理器核心板、评估板和嵌入式系统开发，覆盖TI、NXP、AMD及包括瑞芯微、全志等多家国产处理器厂商的产品。

在TI平台上，创龙科技提供基于AM335x、AM437x、AM57x、AM62x、AM62Lx和AM64x等处理器的核心板，以及部分DSP和C2000相关产品。

核心板采用邮票孔、板对板连接器等不同连接方式，应用于工业自动化、能源电力、仪器仪表及通信设备。创龙科技还提供配套底板、软件开发包和应用开发支持。

深圳米尔电子也是国内较有代表性的核心板厂商。

米尔电子围绕TI、NXP、ST、瑞萨等处理器平台开发了多种核心板，同时覆盖瑞芯微、全志、芯驰等国内芯片平台。

例如，米尔电子基于TI AM62x开发了MYC-YM62X核心板，集成Arm Cortex-A53处理器、存储器及外围电路，主要面向工业控制、物联网和人机界面等应用。

飞凌嵌入式同样提供多种Arm处理器核心板，覆盖NXP、TI、瑞萨及国产处理器平台，并提供Linux、Android等软件支持。

广州致远电子（ZLG）围绕工业嵌入式应用提供核心板、工控板及配套开发工具，涉及工业通信、数据采集和边缘计算等领域。

正点原子也推出了基于STM32、NXP及TI等处理器的核心板和开发套件，提供相应的开发资料及软件支持。

TI仍然在与第三方SoM厂商合作

2026年4月14日，TI表示，正在与创龙科技、米尔电子、正点原子三家中国企业围绕AM62L处理器开展的SoM合作。

AM62L是TI面向成本敏感型嵌入式应用推出的处理器系列，采用Arm Cortex-A53架构，主要面向工业控制、人机界面及嵌入式Linux设备。

在这次合作中，创龙科技围绕AM62L开发了采用LGA和LCC等结构的工业核心板，提供不同的安装方式及配套开发平台。米尔电子和正点原子也分别围绕AM62L处理器推出核心板与开发套件，提供相应的软件开发资料及硬件设计支持。

在国际市场，TI同样与多家SoM企业合作。

Toradex围绕TI AM62x推出Verdin AM62等模块产品，提供Linux软件支持以及不同配置的配套载板。

Variscite围绕TI AM62x、AM62P以及此前的AM335x、AM437x等处理器开发核心板，提供不同的内存、接口及产品配置。

Ezurio也基于TI AM62x、AM62L及AM67x等处理器推出Carbon系列SoM，配套提供Linux开发环境及硬件开发支持。

PHYTEC则长期围绕TI Sitara系列处理器提供工业级核心板、开发套件及定制嵌入式设计服务。

TI此次推出的TICS100MOD聚焦工业以太网通信，支持EtherCAT、PROFINET和EtherNet/IP三种协议，客户通过SPI或QSPI接口将其连接到自己的主控处理器。

对于需要复杂的计算平台客户，TI目前仍通过第三方合作伙伴提供。