Rapidus量产计划生变：关键SRAM未过关，2028年目标悬了
财联社11月11日讯（编辑 马兰）日本政府支持的芯片初创公司Rapidus可能无法按计划在2028年量产高端芯片，知情人士透露，因其尚未能生产出一种关键的高级存储器。据悉，Rapidus目前无法生产出可用的静态随机存取存储器（SRAM），而先进的逻辑芯片需要数亿个嵌入式SRAM单元。且Rapidus必须在今年夏天之前完
财联社11月11日讯（编辑 马兰）日本政府力挺的芯片初创公司Rapidus，可能没法按原定时间表在2028年量产高端芯片。知情人士称，卡点在于一种关键的高级存储器，公司至今没能把它造出来。
具体说，Rapidus目前做不出可用的静态随机存取存储器（SRAM）。先进逻辑芯片需要数亿个嵌入式SRAM单元，而Rapidus得在今年夏天之前把SRAM的稳定生产跑通，2纳米芯片才能按期落地。
知情人士透露，工程师们背着赶进度的巨大压力，可这个技术节点还是没跨过去，意味着公司至少比计划慢了好几个月。延误一旦变大，公众对Rapidus的支持也可能受到波及。
日本政府至今已正式拨出超过2万亿日元（约合130亿美元）的公共资金给Rapidus。技术上的拖累，还可能把公司原定2032年上市的目标往后推。
项目进展成谜
外界普遍把Rapidus当成一块难啃的骨头：日本政府想从零起步，建起一家顶尖晶圆代工厂，减少对海外先进芯片的依赖。但知情人士说，洁净室里的粉尘和颗粒控制问题，也一直让Rapidus头疼。
Rapidus发言人回应称，公司会继续全力推进，力争在2027财年下半年启动量产。研发细节对方不肯多讲，只提到今年9月，一个由政府机构委托的外部专家小组在报告中说，其研发工作正取得进展。
去年7月，Rapidus曾宣布，位于日本北部北海道工厂的试点生产线已顺利投产，并造出了功能正常的晶体管。这算是迈向尖端芯片制造的早期一步，可那之后，公司在技术上的进展主要停留在工艺设计套件的发布上。
上个月，Rapidus董事长Tetsuro Higashi表示项目正按计划推进大规模生产，但没有展开说明。知情人士称，Rapidus会继续走2nm制程工艺这条路，或许在经历数年延迟之后，最终仍能成功。
经济产业大臣赤泽亮生10月也表过态：尖端芯片关系到日本经济安全，政府准备继续支持Rapidus，直到它能实现财务自给自足。
