三星向豪雅求增EUV空白掩膜版供应，年需求或增25%

韩媒传出消息，韩国半导体行业人士称，三星电子半导体采购部门对明年生产工艺做了模拟，结论是EUV空白掩膜版用量会大幅上升，于是向日本空白掩膜龙头豪雅（HOYA）提出增加供应量的要求。这一消息由《科创板日报》11月11日报道。

豪雅方面的回应是，其他半导体制造商的需求同样在大幅增长，三星电子的增供要求难以完全满足。

掩膜版是光刻工艺的图形母版，也是晶圆制造第三大材料，空白掩膜版属于掩膜版上游的关键环节之一。空白掩膜版一旦供应不足，新芯片开发所用的光掩模版制造会延误，量产过程中光掩模版的更换也会被拖慢。

三星今年EUV空白掩膜版用量约为5500片。其内部模拟结果显示，未来3年这一用量每年或将增长25%左右，背后原因不止一个：

先看DRAM。三星1b工艺需要4至5片EUV光掩模，1c工艺需要6至7片；预计2027年下半年投入量产的1d工艺，所需EUV光掩模会进一步增加到约10片。

再看晶圆代工端，三星的4纳米工艺每层需要动用的EUV光掩模在15至16片，3纳米约20片，2纳米则要25至27片。HBM的基础裸片同样算在这部分里。三星眼下还在把2纳米产品的研发和量产规模往上推。

全球EUV空白掩模版市场的格局，业内估算豪雅能占到约70%至75%，日本AGC约20%至25%。三星过去从这两家拿货的比例大致是8:2。后来AGC的产品出了质量问题，规格也有变更，豪雅在三星采购中的比重就升到了90%以上。

今年4月，豪雅宣布在新加坡投资约420亿日元（约合17.6亿元人民币）建设一座EUV空白掩膜版新厂。不过该厂预计要到2028财年才能投产，明年的供应量因此无法增加。豪雅近期公布的2026财年第二季度财报也提到，EUV空白掩模版销售额同比增长超过25%，仅靠一座新厂，可能仍难以满足新增的市场需求。

采购渠道上，三星电子同样在往多元方向走，正在把韩国S&S TECH的EUV空白掩模版引进来，眼下已到导入量产工艺前的最后评估环节。据了解，其薄膜的主要特性已经达标，颗粒物等部分指标还需再改进。评估一旦过关，韩国国产EUV空白掩模版就将首次用在三星的生产工艺中。