平头哥赴港IPO：阿里AI芯片独立上市，年化营收已达百亿级

本报记者卢晓 北京报道

国产AI芯片在资本市场上又要落下一子。

11月10日晚间，阿里巴巴（09988.HK，下称“阿里”）发布公告称，已向香港联交所交表，申请让旗下AI芯片公司平头哥独立上市。按预计，上市完成后平头哥仍为阿里的子公司。

平头哥之外，今年年初以来已有多家中国AI芯片企业陆续登陆资本市场。能24小时不间断运行的智能体，对AI算力提出了庞大的需求；而在推理领域已经追上来的国产AI芯片，也在复杂的市场环境里加快突围。

秘密交表

从交表算起，平头哥的动作已经推进了两个月。

公告信息显示，平头哥于今年9月11日向香港联交所递交上市申请，计划以H股方式在联交所主板独立上市。有业内人士与《华夏时报》记者交流时分析，平头哥采用秘密交表的方式，一方面考虑到芯片设计公司的敏感性，另一方面分拆上市战略本身复杂，这样做也能避免过早波及阿里股价。

公开资料显示，平头哥成立于2018年。目前其产品线包括真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、ICN Switch互联芯片、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等。今年1月，市场上就传出了它打算分拆上市的消息。

11月11日，阿里相关人士与本报记者交流时也提到，平头哥的拆分并非现在才启动，此前一直在筹备。不过，阿里至今没有披露平头哥的估值和IPO具体规模。

AI需求爆发之下，平头哥成了阿里在产业和资本两个层面上的重要叙事。

9月下旬，平头哥在2026云栖大会上推出新一代训推一体AI芯片真武V900。按其披露，V900性能达到上一代M890的三倍，能够满足万亿级参数大模型的训练和推理需求。据悉，这款芯片计划于2027年第一季度量产售卖。

更早的今年3月，阿里CEO吴泳铭在2026财年Q3财报会上透露，平头哥年化营收已达百亿元级别，外部商业化客户占比超过60%。到了今年5月的2026财年Q4财报会，吴泳铭又宣布，阿里云的增长重心已完全从传统计算和存储转向模型、AI计算和智能体服务。阿里方面披露的数据显示，截至今年4月，真武系列累计出货56万片。

InSemi半研咨询高级分析师秦丰伟对《华夏时报》记者表示，这次分拆是平头哥走向独立市场化运作的关键一步。国内AI自主算力的供给目前持续紧张，平头哥正从主要服务集团内部需求，转向具备完整外部商业化能力的独立芯片企业。分拆为独立主体后，资本市场可以对其技术实力、产品矩阵、商业化进展单独估值与定价；身份中立性得到强化，也能减少外部客户对供应链绑定的顾虑，加快非阿里系客户的拓展与生态渗透。

秦丰伟还认为，平头哥的业务其实不限于AI芯片，服务器CPU、智能网卡、存储控制器等多类数据中心芯片也在其覆盖范围内。这类芯片研发周期长、投入高，分拆后的主体可以直接对接股权与债权融资市场，资金来源渠道更宽，对集团内部资本配置的单一依赖也会降低。

透镜研究创始人况玉清与本报记者交流时则提出，平头哥眼下出货量不错，但主要面向阿里内部自用。“在独立性方面，可能市场会对它有一些顾虑，还要观察后续业务和资本的分拆走向。”

国产AI芯片突围

今年起，AI芯片在资本市场上已经热闹起来。去年12月以来，摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技等“国产GPU四小龙”已先后登陆资本市场。

与平头哥IPO路径更接近的是百度。今年1月，百度旗下昆仑芯以保密形式向港交所递交A1上市申请表格，正式启动港股主板分拆上市流程，计划募资约20亿美元。今年5月，昆仑芯还正式启动

一个有意思的对比是，今年3月

AI资本市场行情火热的背后，国产AI芯片正在加快突围。

IDC数据显示，2024年

IDC报告还显示，今年上半年国内AI芯片市场中，非GPU加速器出货101.6万颗，同比增长近80%，首次超过GPU出货规模。华为、平头哥、昆仑芯、寒武纪四家拿走了非GPU市场约95%的份额。

据本报记者了解，国产AI芯片的规模化出货目前主要集中在推理侧。有业内人士与《华夏时报》记者交流时认为，训练大模型和通用并行计算上，GPU仍是主流选择；非GPU中的专用芯片（如ASIC）为特定推理任务定制，在目标场景下跑推理，单位成本更低、能效更优。该人士认为，上半年国内AI加速器出货结构的变化，说到底反映的是AI需求从“训练主导”走向“训练与推理并重”的结构性变化。

产能依旧是国产AI芯片的瓶颈之一。秦丰伟对本报记者表示，与年初百度分拆昆仑芯时相比，不到一年时间里，国内AI芯片及配套存储芯片的供给短缺态势更加突出；市场对AI产业的预期，也从早期的乐观扩张转向更理性的商业化验证阶段，行业情绪与供需格局都出现了明显的阶段性变化。

11月11日，阿里在港股收于100.6港元，跌幅近1%。