光峰科技三个月两投光芯片：硅光与Micro LED都指向光互连

珠海量引科技在11月初公布完成Pre-A轮融资，投资方名单中出现了光峰科技。

天眼查APP信息显示，量引科技成立于2024年7月，主攻硅光芯片，面向数据中心与AI超算市场。

激光显示起家的光峰科技，接触光芯片企业已不是头一回。

今年8月，微玖光电近亿元融资中也有光峰科技的身影。微玖光电正把“Micro LED光芯片”方面的能力向“可见光通信”这一新方向延伸。

一个做硅光芯片，一个做Micro LED光芯片，表面看两家公司的产品各有用途；落到实际应用，二者殊途同归，都指向“光互连”赛道。

也就是说，3个月之内，光峰科技沿两条不同的技术路线，在“光互连”赛道上接连落下两笔投资。

问题随之而来：光峰科技主业是激光，此番投资“光互联”，究竟只是财务投资，还是打算直接杀入“光互联”赛道？

要弄清这一点，先得把“光互连”这条赛道的来龙去脉梳理清楚。

//光互连：解放AI算力集群的“翅膀”

近两年AI热度居高不下。繁忙的大模型和各类AI应用背后，站着“算力集群”这个新物种。

所谓算力集群，说白了就是为了接住狂热的算力需求，把十万、数十万张GPU堆到一起，让它们在同一时间满负荷运转。

卡一多，麻烦就来了：数十万张卡之间要协同，数据得不停交换，你算的结果传给我，我算的结果传给它，传输速度必须足够快。

连接这件事，就这样从配角慢慢变成左右整体效率的关键一环。

过去这条传输通道靠“电信号+铜线”，技术很成熟，可对庞大算力集群而言，机柜与机柜之间用“电+铜”传数据，速度已经不够快。

再加上体积、功耗、距离等条件限制，“电+铜”已经触到天花板，继续沿这条路走，好比内燃机时代还在琢磨蒸汽机，意义不大。

这样一来，光互联成了现阶段算力集群“提速”的最优解。

光相对电的优势很明显：带宽密度高，一根光纤能同时跑多个波长的数据；传输损耗低，长距离短距离都适用；光信号还不受电磁干扰。

更关键的一点是，“光互联”正从过去外部的“挂件”，由机房之间的干线一步步下沉到机架、服务器，甚至进入芯片封装内部，真正变成连接GPU的“神经”。

这么做的好处在哪？

以CPO架构为例。传统可插拔光模块的光引擎装在交换机面板上，电信号要走过数十厘米的PCB走线才能抵达光模块，DSP芯片本身就要吃掉可观的功耗。

CPO把光引擎与交换ASIC封装进同一封装结构，电信号走线缩短到毫米级，物理层上的电损耗和驱动功耗因此大幅下降。

英伟达给出的数据是：CPO架构让1.6T端口的功耗从传统可插拔方案的30W降到9W，降幅约3.5倍。

说白了，就是把模块与模块之间的传输和转化环节压到最少，让信息通过时更省事、更快。

不过新兴技术从来不止一条道，光互联也一样，各条路线的成熟度差得不少。按光引擎离电芯片由远到近，可以这么看：

可插拔光模块（含LPO/LRO）眼下还是数据中心的主力，短距场景里成本和功耗优势清楚，管的是设备与设备之间的互连，技术和供应链都最成熟。

NPO则是云厂商当下重点下注的过渡办法：光引擎和交换ASIC放在同一基板上，同时保留可插拔性，在功耗与可维护性之间取一个折中。

它的价值在于用可维护性换来了光互连向芯片侧靠拢的第一步，云服务商因此不必背CPO那种“光部件一坏就得换整板”的运维风险。

CPO是英伟达主推的方向，也是当前商业化的前沿，已经从概念验证走到量产。可它的瓶颈也摆在那儿：对2.5D/3D先进封装依赖很深，光引擎良率爬坡不容易，封装良率和供应链能不能跟上还是十个问题。

OIO/OOI属于更远期的路子。英伟达展示的OOI原型把光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层上，去掉有机封装基板，让光电转换离芯片内核更近一步。

但OIO整体还停在原型或早期研发阶段，散热、制造良率、可维修性都还没解决，也没有明确的规模化商业化时间表。

所以说，现在已经有能落地直接用的光互联方案；往远看，效率更高的终极答案也在等着各家厂商去啃。

另一边，AI算力集群的规模还在往上走，商业化带来的真实需求相当旺盛。

CIC依据LightCounting数据的预测是：全球数据中心光互连市场会从2024年的137亿美元涨到2030年的1,444亿美元，CAGR约48.1%

那接下来的问题是，这些跟做激光显示的光峰科技有什么关系？

//产业化的双保险：谋定而后动的投资

光互连听着像条新赛道，可它底下干的活，说到底还是对光做加工处理——把光产生出来、调控好，再精准地耦合和传输。

光峰科技在激光这条路上深耕了近20年，处理光这件事上既有厚实的技术积累，也练出了一套成体系的进化能力。

比如这几年光峰把触角伸向氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）材料体系的半导体激光器件，同时光源、光机、光波导这些环节都有自家积累，把光做稳、做小、塞进各类设备，并且控住良率和成本的工程能力也具备。

再比如AR光机上，光峰储备了LCoS等多种空间光调制器路线；成像技术和光波导技术分别管的是光怎么形成符合标准的信号、怎么在受限空间里被引导和传输等等…….

归结起来，光峰科技已经长出一整套把“光”工程化、量产化的本事——让光稳定、变小、进得了各种设备，良率和成本还压得住。

差别在于，光峰科技以前送信息靠的是“显示光”，如今光互联赛道要做的形态是“连接光”，技术路径最后呈现出来的东西终究不一样。

那站在光峰科技的位置上，面对一个前景亮、技术上又有些交集的方向，该怎么下手？

自己直接干行不行？

显然有问题：光互联的技术路线眼下变数还不小，自己手里又没有特别直接的业务抓手，贸然下场单干，万一往后路线变了怎么办？

这些都是风险。

既在能力圈内，直接干又有风险，最好的办法或许就是他们眼下正在做的——用产业资本投资的方式先卡住位置。

具体做法是投上下游企业，借此保持对技术和市场的触达，先把生态上的联系建起来，对市场动向也保持敏感。

这次投的两家公司分工不同：微玖光电管“产生光”，是国内少数把外延自研跑通、全流程贯通量产的企业；量引科技管“调控光”。两笔钱对应的是不同的技术模块，对摸清这个行业、拓宽企业自身的能力圈很有帮助。

有了这层基础，往后研判产业方向会更成熟，到那时再定是加码投资还是亲自下场做，答案都会更清楚。

这类打法在行业里并不新鲜，今年就有一批上市公司沿不同路线在光互连上落子。共进股份以5000万元增资硅光芯片企业弘光向尚，拿到7%左右的股权，公告里写明了是为深化合作。

三安光电则跟投了Micro LED光互连企业星火辰光的首轮融资，它在化合物半导体上的积累，与标的所处的产业链正好接得上。

也有公司不走股权这条路，改用代工绑定、合资共建的方式介入。佰维存储拿封装代工能力和财务资助去绑定相关企业；美格智能出资合资设立光芯公司，从无线通信模组向光通信延伸……

说到底，股权投资也好，代工、合资也罢，都是产业资本进入光互联赛道时相对稳妥的路子。

把光峰这两笔投资放进行业大背景里看，属于这一轮产业卡位中的一环。不过，这种卡位最后会落成实打实的业务协同，还是只停在投资层面，眼下还说不准；整条光互连赛道的商业化能跑多快，同样没有定论。

所以对这样的布局，急着下判断还太早。能做的，是把事实和逻辑先摆清楚，答案交给时间。