芯界光核应莺：光互联取代铜缆，超节点3个月融资数亿

图源 | 芯界光核

AI 性能越来越强，卡住它继续往前走的，已经不在算力本身，而在算力之间传数据的那根线。线不行，算力也许只能发挥出 30% 的作用。

大模型跑起来，要靠几百上千颗芯片来回交换数据，交换效率高低，直接决定整套系统能算多少。这根线过去一直是铜的，问题是铜走不远，信号一过 2 米就糊掉。芯片越做越大，机柜越排越密，这个毛病也就藏不住了。

行业里有个公认的方向，叫“光进铜退”，就是让光来接替铜，扛起越来越重的数据搬运。

这场“换挡”，中国的紧迫感比美国更强。

单颗芯片的算力比不过美国，国内就更急着用光把几百颗芯片“焊”成一个整体，让它们像一颗超级芯片那样协同计算，也就是业内说的超节点，单一计算逻辑系统。

眼下国内外芯片公司都在做超节点。英伟达一个超节点能装下 72 个 GPU；国产 GPU 卡算力不够，要凑出同样的算力就得堆几百张卡、铺好几个机柜。机柜一多，芯片之间就只能靠光来连，铜缆在高速信号下衰减严重，跨机柜必须换光。光互联因此成了刚需。

单卡算力越弱，要堆的卡就越多，对光互联的需求也就越大。所以国内超节点上光互联的决心，比海外更足。

这根“数据线”有多值钱，看看博通就知道。这家市值数千亿美元的巨头，在铜传电信号的年代做以 SerDes 为代表的交换芯片，定下了芯片间的连接标准，高利润赚了几十年，在全球商用交换机芯片市场拿下约 70%-80% 的份额。

这么看就明白了：AI 时代，谁能定下芯片之间怎么连，谁就攥住了 AI 基础设施里最肥的那块。

芯界光核要做的，就是光互联时代的“博通”，而且只盯超节点内部的光互联。公司规划了两条产品线，覆盖其中最核心的“连”和“交换”。

一条是超节点内的光引擎，把电信号翻译成光信号。当前主流形态是可插拔光模块，中际旭创等上市公司已有布局；芯界光核选的是光引擎 CPO，采用 3D 光电共封，计划 2027 年初向潜在客户送样，之后再往下做下一代产品 OIO。

另一条是超节点内的光交换芯片 OCS，让光路在芯片之间灵活切换，走的是目前国内少数人采用的硅光集中式大矩阵技术路线。

在应莺设想的终局里，光在超节点内彻底取代电。把超节点内的数据通信比作新修高速公路：现在主流的可插拔光模块，是把路修在城郊；下一代光引擎 CPO 修到市区；终局设想的光引擎 OIO 则修到每家每户。这说的是“连”。而高速路每个枢纽上的立交桥，就是 OCS，这是“换”。连和换合在一起，就是她眼里全光互联的终局。

芯界光核成立于 2026 年 1 月，不到一年就完成了两轮亿元级融资，投资方包括元禾璞华、毅达资本等。公司的底气，来自一支“产学研”配置完整的团队。

联合创始人应莺和史博是北大计算机系的同窗，一个懂战略，一个懂供应链，都在产业界摸爬了二十多年，曾任职于 IBM、赛灵思等国际公司；技术班底来自上海交大光子传输与通信全国重点实验室——陆梁军教授主攻光交换，李雨副教授主攻光引擎，实验室副主任、长江学者周林杰负责把握前沿方向。

他们的定位说得很清楚：从终局看，要做光互联时代的博通。

创业邦：你们的创始团队其实有 5 位，其中一位对外提得比较少，是吗？

应莺：对，还有一位周老师，也算我们的创始成员。他叫周林杰，是我和史博的本科同学。我们三个本科都念的北大计算机系。周老师现在是上海交大光子传输与通信全国重点实验室的副主任。

创业邦：你们和上海交大是怎么搭上合作的？

应莺：靠周老师，我们和交大建立了合作。陆梁军和李雨老师，都是周老师课题组里的人。周老师目前也是公司的首席科学家。

创业邦：你们说核心团队的价值观匹配，具体体现在哪？

应莺：我们每个人合作性都比较强。像这样优势互补、合作紧密，是团队的优势。

创业邦：投资人投第一笔钱，看中的是什么？

应莺：当初投资人最先看的就是团队，觉得我们这几位老师技术底子硬，也认可我和史博在商业化上的经验，认为我们做事能落地。说白了，整个团队给投资人的印象是：既敢想，也能干。

创业邦：投资人认为你们能够脚踏实地的原因是什么？

应莺：我和史博都是从产业界出来的，二十多年经验，很多事想得比较明白。一是懂得取舍，只干自己擅长、又顺应产业方向的事，不什么都插一脚；二是大客户怎么打、生态位怎么卡、供应链怎么整合、产品节奏怎么推，这些在公司成立之前我们就盘算好了。

创业邦：是什么让你认定，创业这件事值得在去年下场做？

应莺：这波AI浪潮肯定要带火AI大基建，也就是数据中心。美国“七姐妹”和国内头部云厂商，一年往数据中心里砸上千亿甚至上万亿元。市场够大，利润也够厚，数据中心里单个产品的毛利普遍在50%以上。

创业邦：数据中心这么大，为何选了光互联这一块，而且是下一代？

应莺：这条大赛道还在早期。数据中心现在的卡点不光是算力，很多时候卡在互联上。互联以前靠铜，铜线一过两米，信号完整性就出问题；光不一样，传得再远损耗也很小。所以“光进铜退”是公认的方向。可插拔光模块属于上一代，我们做的CPO（共封装光学）密度更高、带宽更高、功耗更低，是来替代可插拔光模块的下一代光互联产品。

创业邦：这是一个宏观趋势，但有没有什么具体的信号，让你觉得现在必须干？

应莺：两个原因。一是英伟达这两年在美国猛推CPO，信号很明确；二是我们自己对中国市场的判断——国内对光互联的需求，可能比海外还强。

创业邦：国内对光互联的需求，怎么会比海外还强？

应莺：驱动力有两股。第一股，是技术上的短板反过来逼出了需求。现在智算服务器的主流方案里，信号从GPU出来要过两颗很难的芯片。一颗是SerDes，负责把信号高速送出去，全球高端市场基本被博通垄断，海外能做到单通道400G，我们还在100、200G；另一颗是DSP，光模块离GPU有二三十厘米，信号在铜线上衰减得厉害，全靠它来补偿。这两颗芯片，正好都是国内的两大短板。

创业邦：那么你们研发的第一代光引擎是CPO，是否可以绕过这两大短板？

应莺：对。CPO的好处，是从架构上把DSP这颗短板芯片绕过去。光引擎直接和GPU封装在一起，距离压到5毫米以内。距离一短，两件事同时发生：铜走线没了，信号不衰减，DSP就用不着了；传输距离短了，对SerDes性能的要求也跟着降，本来不够用的SerDes，在这个方案里反倒够用了。竞争焦点于是从“谁的SerDes快、谁的DSP强”，转到“谁能把光引擎做好”——这是一个全新的战场，大家的起跑线更接近。对国内来说，CPO不只是个技术选择，更是一次换道超车的机会。

创业邦：第二股呢？

应莺：第二股是超节点。我们单卡算力比英伟达差很多。英伟达一个机柜就能做一个超节点，NVL72一个柜里放72个GPU；国内华为推出的超节点Matrix384，384卡要十几个机柜，那就必须上光互联，铜到不了。所以华为也好，其他带头企业也好，在超节点内部都坚决上光互联。

创业邦：旭创、新易盛这些大厂，已经做了可插拔光模块，它们也在做下一代光互联光引擎CPO，为什么有机会给到创业公司？

应莺：这里有个很关键的点。旭创这一代，核心能力在光模块这个层面，但到了底层器件，这些大厂并不占优势。它们早期很多供应链是海外来的，由客户指定——英伟达指定光芯片用谁的、DSP用谁的，它们只管把这些精密组件高质量地集成到一起。

创业邦：那这种"大厂难转身"的背后，本质是什么？

应莺：传统光模块厂商擅长器件集成，但硅光PIC芯片自研、3D光电合封架构定义属于新能力，转型有挑战。打个比方，新能源车都是创业公司做起来的，宝马、丰田为什么转得慢？因为从燃油车转电动车，等于革自己的命。

创业邦：你们判断国产超节点会比国外发展得更快么，依据是什么？

应莺：我们觉得国产超节点有可能比国外快，这是有戏的。依据是几件事叠在一起：一是SerDes和DSP的双重驱动，前面讲过了；更关键的是，我们GPU算力不够，只能靠堆板卡数量。板卡一多，就成了大规模超节点，必须上光互联。所以国产超节点上CPO、上光互联的动力反而更强。

创业邦：有意思的是，英伟达做超节点，好像是为了一个相反的原因？

应莺：对。英伟达是算力太强，强到单颗GPU旁边的内存跟不上了，它做超节点是为了解决内存不够，搞内存池化。我们正好反过来，算力不够，堆板卡。所以两边超节点里看重的东西不一样：他们更看重内存扩展，我们更看重板卡数量。板卡一多，互联需求就上来了，铜互联又不如光互联，国内对光互联的需求可能比海外还多。

创业邦：这个“需求更多”，究竟多到什么地步？能不能落到一个明确的判断上？

应莺：有些场景、有些模型下，算力只跑得出30%，剩下70%都是互联不够被白白浪费掉的。这么看，互联的价值量相当大，某些场景下甚至可能高过GPU本身。

创业邦：你们做的究竟属于光互联的哪一层？

应莺：我们盯的是超节点内部的光互联。这里有个前提要先说清：超节点是刚冒出来的下一代场景，形态是把大量计算芯片用互联连成一个单一逻辑系统。我们的两条产品线，光引擎和OCS，都落在这一场景里，不是数据中心顶层那种网络——不是把一台台已经建好的机器再用交换机连起来。

创业邦：光引擎和OCS不能当成两个独立产品来看，为什么非得一起做？

应莺：先讲明一点，这两样东西其实可以各自独立成产品。眼下不少创业公司，有的只做OIO（GPU侧CPO的下一代产品），有的只做OCS，都活得下去。可要是放在一起设计，优势就更明显。

光从这颗芯片传到那颗芯片，途中损耗是沿途几段叠加起来的，这里的芯片指超节点内部的GPU、NPU等计算芯片。只做其中一段，就只能管好自己那一段；两段合起来做，才能在中间统一调配，把整条链路的损耗压到最低。

光引擎和OCS的具体设计思路虽然完全不同，可它们底层的器件结构、制造工艺平台、封装技术以及部分设计IP，通用程度很高。

创业邦：这种“两边一起设计”的协同，是不是也指向你们更远的终局？

应莺：对。我们设想中的未来是超节点内“全光互联”：中央机柜交换机用OCS，GPU与GPU、GPU与存储、GPU与OCS之间全部走OIO。在我们对未来终局的一些方案里，比如用微环做OIO，再用微环做OCS，这是一整套技术方案，必须一起做，拆不开。全光互联最核心的两件事就是“连”和“交换”——连归光引擎，交换归OCS。“连”和“交换”，合起来就是“全光互联”的全部。

创业邦：你们提的“全光互联平台”，可以理解成一套“技术全家桶”——把光互联要用的核心部件做成能灵活组合的整体，客户可以单要光引擎或OCS，也可以要整套超节点互联方案。最早的灵感来自哪里？

应莺：来自海外一家叫Celestial AI的公司。它今年年初被Marvell以55亿美元的对价收购。它做的其实就是“全光互联平台”式的概念：手里握着一系列光互联技术，既做光引擎，也做OCS。Marvell肯花这么大价钱买它，看中的就是这套东西。我们最初“全光互联平台”的想法，正是受它启发。

创业邦：它的结局是被收购，你们的终局呢？

应莺：我们想做上市。

创业邦：光引擎的商业化会比光交换来得早。既然商业化有先后，研发精力是怎么分配的？

应莺：我们判断，短期内能真正进入量产的，是GPU侧的CPO光引擎。OCS离大规模商业化还远，说实话，甚至可能比CPO下一代产品OIO还晚。研发投入上因此有轻重，光引擎拿大头，OCS眼下大约占三成研发力量，更多是提前布局。

创业邦：先聊光引擎这条线。按我的理解，你们的节奏是第一代先推一个能尽快落地的产品，2027年初送样3D光电合封CPO，之后再往更高密度的下一代OIO走。那第一代为什么选更成熟的MZ路线，而不是不少人看好的微环？

应莺：我们的技术路线其实是有争议的。很多人认为微环是未来的终极方向，会问“你们为什么还要走中间这一段MZ路线”。答案就是量产性。

这里先解释一句：MZ和微环，指的都是光引擎里负责把电信号“翻译”成光信号的那个核心器件。MZ是老路线，成熟，做得大，但稳、好量产；微环是新一代，体积小、功耗低，可难做——它对工艺精度的要求高到离谱，稍差一点，光信号的波长就跑了。

所以我们的判断是：微环两三年内很难做到大批量量产，而我们现在要做的，正是一个两三年内就能量产的产品。这不是我们一家的判断，整个产业界都这么考虑。

有意思的是，北美大厂此前一直在推微环方案，英伟达也一样，但实际到英伟达下一代CPO，它也开始改用MZ了。为什么退回来？说到底还是量产性，理论上再“最优”，到了量产面前也得让路。

但对我们公司来说，光引擎产品线的第一代产品CPO会采用MZ路线，之后研发第二代产品OIO，会采用微环路线。

创业邦：外界有种说法，说你们如果做出来，会是国内第一家做出这种3D封装结构CPO光引擎、并且可量产的方案公司。这个“3D”的分量在哪？

应莺先做了澄清：这个说法有个前提——“如果做出来”“希望成为”，产品尚未问世，团队不会把话说满。不过方向确实如此，2027年初会向客户送样。

她解释说，此前行业主流走的是2D或2.5D路线，把光电从并排改成垂直堆叠之后，密度提升、功耗下降，散热表现也更好，这是一条面向下一代、可持续迭代的路径。国内目前在这块还是空白。

按她的设想，产品落地后，国内超节点能多一个互连选择，不必依赖海外封闭体系。国内超节点靠堆板卡数量，卡与卡之间必须互连；互连跟不上，算力有六七成发挥不出来，某些场景下互连的价值量甚至可能高过GPU本身。

创业邦问：芯片和光引擎的配比现在是什么情况？

应莺回答：眼下一般是1:2或1:4，一颗GPU对应两个甚至四个光引擎。将来会不会走到1:1，她表示不好说——算力在涨，光引擎的密度和带宽也在涨，关键看谁涨得更快。她的判断是光引擎这边可能更容易一些：算力提升受制裁制约，光引擎的带宽提升空间反而更大。因此未来比例可能趋向1:1，也就是单个光引擎就能把单个芯片计算的数据进出全部包下来。

创业邦把话题转到OCS这条线：你们选了硅光集中式大矩阵这条路线，国内创业公司里走这个方向的主要就是你们。为什么不做分布式，或者像其他家那样做MEMS？

应莺先摆出数据中心的解决方案：不管国内还是国外，主流都是集中式大矩阵。分布式方案其实没多少应用案例。

创业邦追问：MEMS今天已经有需求了，你们却选了硅光？

应莺承认，做MEMS的OCS现在就有需求。但要分清两个场景：MEMS用在数据中心顶层，插损比较低，可它做的是慢光交换，切换速度慢、成本又高，所以适合放在顶层做全域调度。他们做的是快光交换，适合用在超节点内部。

创业邦问：走这条技术路线，最硬的技术挑战是什么？

应莺说，最主要的问题是插损——光在里面每拐一次、每过一个节点，都会损耗一点，这是天生的物理特性决定的。这个开关的工作原理，注定了光要穿过很多个节点才能完成一次交换，穿得越多损耗越大，最后可能弱到没法用。这是这类技术最头疼的地方，很难根治。

只能想办法缓解。她列了三条路：一是把结构调得更优；二是在开关单元上换新材料，让损耗小一点；三是像海外同行那样，在链路里加“补光”的放大器。具体他们用哪种办法，应莺表示是技术机密，不便透露，但这几条是研发界都在考虑的方向。

创业邦问：你们目前正研发32端口的OCS芯片，32端口这个规模，难到什么程度了？

应莺给出数字：一颗32端口的芯片上有2000个开关单元。在物理层面把“严格无阻塞”做出来已经很难——意思是任何一条空闲通道随时都能连上，不用先把别的连接拆掉。但这只是第一步。真正难的在后面：十几二十条光路同时开着的时候，怎么让它们互不干扰、不打结，这要靠算法去调度。所以芯片、控制系统和调度算法，都是他们自己做的。

创业邦问：既然OCS落地比光引擎还晚，为什么现在就要做？

应莺说这是布局。硅光OCS这条路线全球都还在比较早期，没有成熟的大厂在做，全是创业公司，海外那几家也是高校院所出来的。现在就开始布局，先把位置占住。至少两年以后才会有一些小批量。

创业邦问：竞争对手前有中际旭创这样的大厂，后有不断冒出来的新创业公司，你们把自己放在哪个位置？

应莺说，有人会拿他们跟中际旭创比，这个对标其实不太合适。长期来讲，他们对标的是博通这样的大厂——互联领域的头部玩家。只是博通是在电互联时代做交换、做互联，他们做的是光交换时代，想做光交换时代的博通。

创业邦问：你们跟一些创业公司都宣称支持开放生态，这种开放生态该怎么理解？

应莺说他们肯定支持开放生态。但坦白讲，生态不一定有大家想象的那么开放。她举了个最简单的例子：光模块已经是接口最标准化、生态最开放的品类了，可实际上每家光模块厂都有自己的头部大客户，这个头部大客户就买某家公司的，不买别人家的。

创业邦问：那你们的客户具体是哪一类？华为这种全闭环的，是不是你们的目标客户？

应莺回答：华为偏向闭环，不是他们的客户。他们找的是开放生态的、想做超节点、但自己又不做光互联的GPU或者CSP自己的GPU厂商，这些才是客户。有意思的是，谷歌反而可以是。大家说谷歌也是闭环，但它自己并不生产OCS，会开放一部分生态给外面。所以闭环和闭环也不一样。

创业邦问：你们有光引擎和OCS这两条产品线，具体怎么卖出去？

应莺说，光引擎这条线起步阶段卖的就是GPU侧的光引擎。客户拿到光引擎后，会把它跟自家的GPU合封成一颗CPO——合封这一步由客户完成，因为GPU攥在客户手里。他们提供的光引擎只有指甲盖大小，却能顶替好几个可插拔光模块。不过这是按客户需求定制的，并非通用件。

她接着讲OCS这条线，情况完全不同。国内眼下还没有需求，能开放送样机会的只有谷歌、英伟达这类厂商。他们的做法是先把芯片流片出来、把系统设计出来，芯片、控制系统和调度算法都由自己做，再找整机厂做成整机，先送给北美客户，送样之后才谈得上联合研发、做定制化。

创业邦问：那终局呢？

应莺回答：到了终局，两条产品线才会合成一整套解决方案——客户必须同时用上他们的光引擎和OCS。但物理上并不会把这两样装进一个盒子交付，而是由他们提供核心组件给服务器厂商，服务器厂商再做成机柜。