平头哥拟港交所独立上市:阿里分拆计划获确认,9月已秘密递表
11月10日消息,阿里巴巴在港交所发布公告,宣布拟分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司于香港联交所主板独立上市。港交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向....
11月10日,阿里巴巴在港交所发公告,计划把全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司分拆出去,让它在香港联交所主板独立上市。港交所已经确认这次分拆可以做,平头哥则在2026年9月11日以保密形式向港交所交了A1上市申请表格。按照公告的说法,分拆打算通过全球发售平头哥H股来完成,其中包含香港公开发售,以及向机构和专业投资者配售。平头哥的定位是中国领先的全栈数据中心芯片供应商,卖的是能实现系统级算力的芯片解决方案。分拆做完之后,平头哥预计仍是阿里巴巴的子公司,至于发售规模多大、架构怎么搭、持股比例降多少,都还没定。
至于为什么要分拆,阿里巴巴在公告里给了四点理由:一是让投资者能更妥善地评估阿里巴巴保留集团业务的价值;二是更好地反映平头哥集团自身的价值与增长潜力;三是吸引那些想专门投资芯片业务的投资者;四是借上市提升平头哥的品牌与融资能力,从而让阿里巴巴和股东整体受益。
路透旗下IFR此前报道称,平头哥计划2027年赴港IPO,拟募资20亿至30亿美元。