上海合晶定增砍补流：7亿投12英寸硅片，项目投资缺口靠银团贷款

12英寸大硅片是半导体硅片国产替代绕不开的一道关口。上海合晶（688584.SH）在国内外延片赛道占据核心位置，今年再次推出再融资计划，押注12英寸半导体硅片产业化。

11月11日，公司披露《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）》。修订之后，补充流动资金安排被砍掉，7亿元募资拟全部投向扩产项目。项目总投资25.75亿元，这笔定增只能覆盖两成多，剩下超七成资金缺口要靠银团贷款填补。

上海合晶2024年2月8日登陆A股，此后募资动作不断：IPO刚募了15亿元，用于研发、产业化和补流，相关项目尚未全部结项；2026年8月又完成2亿元第一期科技创新债券发行；如今再推7亿元定增。

砍掉补流项目，7亿定增全部投向12英寸硅片产业化

方案经历一轮大改之后，上海合晶2026年度定增融资的轮廓已经清晰。

修订之前，公司原本计划募资不超过9亿元——7亿元投向12英寸半导体大硅片产业化项目，另外2亿元用于补充流动资金。2026年11月11日披露的问询函回复和修订版定增预案中，补流项目被直接砍掉，募集资金上限压缩到7亿元，拟全部用于12英寸半导体大硅片产业化项目下的设备及软件购置，资本性支出以外的资金用途不再安排。

（定增募投项目调整情况，来源：上海合晶公告，下同）

按规划，该扩产项目总投资25.75亿元，建成后将新增年产90万片12英寸衬底片、72万片12英寸外延片的产能。12英寸抛光衬底片不对外销售，全部内部自用，用于外延片生产；对外销售的只有12英寸外延片，瞄准CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用市场。

投资结构上，设备与软件购置费是大头，约22.68亿元，占项目总投资的88.11%，重资产半导体制造项目的特征明显。

回溯IPO阶段的募投布局，上海合晶上市时就把重心放在大尺寸硅片、外延技术的研发与产业化上。彼时募投项目包括“低阻单晶成长及优质外延研发”“优质外延片研发及产业化项目”两大核心项目，重点优化8英寸、12英寸外延相关长晶、外延生长工艺与研发能力。其中，“优质外延片研发及产业化项目”已于2026年10月结项，“低阻单晶成长及优质外延研发项目”投产时间延期至2027年6月30日。

（上海合晶IPO募投项目情况）

前次IPO募投还没完全结项，新一轮大额资本开支已经接踵而至。上交所要求公司说明此次定增与IPO募投项目之间的区别和联系。公司在最新问询回复中称，从业务逻辑看，本次定增扩产项目与IPO募投是承接关系：IPO募投偏向工艺研发、产线验证，夯实12英寸相关底层技术；本次定增则在前期技术积累完成后推进规模化产能建设，从研发小批量走向大批量生产落地，进一步补齐12英寸衬底-外延完整链条。

公司还明确，本次扩产来自市场端国产替代的现实诉求。2025 TechInsights McClean Report数据显示，2024年全球CMOS图像传感器(CIS)市场规模已达201.77亿美元，预计2026-2029年将保持14.47%的年均复合增长率，至2029年市场规模有望突破450亿美元。其中，2024年中国CIS市场规模达到526.8亿元，较2023年同比增长20.94%（中商产业研究院的数据）。

全球CIS行业已形成“索尼高端市场由主导者把持，三星则兼顾规模，中国企业也在往上走，这一格局多年来都是高度集中的寡头垄断。国内芯片制造对12英寸硅衬底和高端外延片的需求还在不断释放，本土供应链却有供给缺口，业内企业大多选择加码扩产来抢份额。

（同行扩产情况）

这样一来，上海合晶现有的12英寸功率器件外延片产能没法直接切到CIS模拟芯片领域。该公司与主要客户合作多年、关系很深，已经成功打入AI数据中心领域；2026年第三季度，其12英寸功率器件用外延片产能利用率达到89.44%，而且还在持续收紧。到2025年末，公司12英寸外延片年产能为56.39万片，功率器件领域占38.39万片，CIS模拟芯片领域占18万片。

12英寸大硅片其实是资本极度密集的赛道，新产线爬坡、良率提升都得耗上漫长周期，新增产能接近百万级，将来能不能找到足够的下游订单来接，仍是市场紧盯的问题。下游需求一旦不及预期，产能闲置、折旧吃掉利润的风险就会冒出来。上交所问询也重点盯住项目效益测算是否合理，申报材料里的测算是，该项目所得税后财务内部收益率只有5.91%。

募资仅覆盖27%的投资，扩产资金缺口主要靠贷款

深处资本密集赛道，比产能更紧缺的，实际是上海合晶的可支配资金。

7亿元的定增规模不小，但放到25.75亿元的总投资额中，占比仅约27%，绝大部分资金缺口要依靠举债来兜底。

公司披露的资金筹措方案显示，7亿元定增募集资金之外，项目其余资金来自两部分：一是项目自有资本金，二是国家开发银行河南省分行牵头银团提供的18亿元银团贷款，合计债务融资占整个项目投资的比重接近七成，举债扩产的特征很明显。

项目测算假设的借款利率为3.1%，建设期3年，建设期利息8091万元。也就是说，到了后续建设和投产阶段，公司要一直扛着不小的利息支出，财务费用会直接冲击利润表。

翻看公司2026年三季报，经营层面已经承压。2026年前三季度，上海合晶实现营业收入9.50亿元，同比下滑5.49%；归母净利润4889.59万元，同比大幅下滑53.34%；扣非归母净利润仅2989.50万元，同比降幅达到70.34%，盈利端收缩幅度远大于营收下滑幅度。

毛利率也在往下走。行业周期、市场竞争、原材料波动、产品结构变化几重因素叠加，2023-2025年、2026年上半年，公司主营业务毛利率分别录得37.60%、29.15%、29.23%以及26.58%。

另一方面，经营现金流还撑得住。2026年前三季度，经营活动产生的现金流量净额3.28亿元，同比小幅上涨9.80%，主业仍能造血，给项目建设留出一定缓冲。截至三季度末，公司货币资金7.29亿元，应付日常经营周转没问题，可放到25亿级别的项目面前，这点自有资金显然不够看。而截至2026年三季度末，公司有短期借款7002.08万元，一年内到期非流动负债949.42万元，长期借款7.24亿元，应付债券19962.78万元。扩产周期一拉长，银团贷款落袋后资产负债率随之抬升，偿债压力也会跟着上来。

公司自己在问询回复里也点了风险：银团贷款审批、放款进度都有不确定性；一旦后续半导体行业景气下行，项目投产之后产品售价下跌、产能利用率不及预期，项目收益就可能不及预期，甚至出现无法覆盖本息的情况。

（上海合晶主要负债情况）

对上海合晶来说，这是周期行业绕不开的两难：不扩产，国产替代的赛道上就要落到同行后面；大额举债扩产，财务成本和周期波动两道坎又都得硬扛。

说到底，扩产项目从开工建设、产线爬坡，到产能释放、盈利兑现，中间还有很长的路要走。定增融资能解决的只是一小部分资金，未来数年行业景气度如何、客户拓展能不能落地、大额债务下财务韧性够不够，才是真正考验公司的地方。