上海合晶7亿定增砍补流：押注12英寸硅片，七成资金靠贷款

12英寸大硅片是半导体硅片国产替代绕不开的一块阵地。外延片赛道的主要玩家上海合晶（688584.SH）今年再次推出再融资计划，把筹码押在12英寸半导体硅片的产业化上。

11月11日，公司披露《2026年度向特定对象发行A股股票募集说明书（修订稿）》。修订之后，补充流动资金安排被删去，7亿元募集资金全部投向扩产项目。不过项目总投资为25.75亿元，这笔定增只能覆盖两成多，超过七成的缺口要靠银团贷款补上。

上海合晶2024年2月8日登陆A股，此后募资动作不断：IPO刚募了15亿元，用于研发、产业化和补流，相关项目尚未全部结项；2026年8月又完成2亿元第一期科技创新债券发行；如今再推7亿元定增。

砍掉补流项目，7亿定增全部投向12英寸硅片产业化

方案经过一轮大改，上海合晶2026年度定增的融资轮廓已经清晰。

修订之前，公司原计划募资不超过9亿元，7亿元投向12英寸半导体大硅片产业化项目，另外2亿元用于补充流动资金。2026年11月11日披露的问询函回复和修订版定增预案中，补流项目被直接砍掉，募集资金上限压到7亿元，拟全部用于12英寸半导体大硅片产业化项目下的设备及软件购置，资本性支出以外的用途不再安排。

（定增募投项目调整情况，来源：上海合晶公告，下同）

按照规划，扩产项目总投资25.75亿元，建成后将新增年产90万片12英寸衬底片、72万片12英寸外延片的产能。12英寸抛光衬底片不对外销售，全部内部自用去生产外延片；对外销售的只有12英寸外延片，瞄准的是CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用市场。

投资结构上，设备与软件购置费约22.68亿元，占项目总投资的88.11%，是投入的绝对大头，属于典型的重资产半导体制造项目。

回头看IPO阶段的募投布局，上海合晶上市时就把重心放在大尺寸硅片和外延技术的研发与产业化上。当时的募投项目包括“低阻单晶成长及优质外延研发”“优质外延片研发及产业化项目”两大核心项目，重点打磨8英寸、12英寸外延相关的长晶、外延生长工艺与研发能力。其中，“优质外延片研发及产业化项目”已在2026年10月结项，“低阻单晶成长及优质外延研发项目”的投产时间则延至2027年6月30日。

（上海合晶IPO募投项目情况）

前次IPO募投还没完全结项，新一轮大额资本开支已经压上来，上交所要求公司说明此次定增与IPO募投项目之间的区别和联系。公司在最新问询回复中称，两者在业务逻辑上是承接关系：IPO募投偏重工艺研发、产线验证，把12英寸相关底层技术夯实；本次定增则在前期技术积累完成后推进规模化产能建设，从研发小批量走向大批量生产落地，把12英寸衬底—外延的完整链条补齐。

公司还表示，本次扩产来自市场端国产替代的现实诉求。2025 TechInsights McClean Report数据显示，2024年全球CMOS图像传感器(CIS)市场规模已达201.77亿美元，预计2026-2029年保持14.47%的年均复合增长率，到2029年有望突破450亿美元。中商产业研究院的数据则显示，2024年中国CIS市场规模达到526.8亿元，较2023年同比增长20.94%。

全球CIS行业已形成“索尼主导高端、三星兼顾规模、中国企业崛起”的格局，长期呈现高度集中的寡头垄断局面。国内芯片制造对12英寸硅衬底、高端外延片的需求持续释放，本土供应链仍有供给缺口，行业企业普遍选择加码扩产来抢份额。

（同行扩产情况）

在这样的背景下，上海合晶现有12英寸功率器件外延片产能无法直接切换到CIS模拟芯片领域。公司与主要客户长期深度合作，已成功进入AI数据中心领域，2026年第三季度12英寸功率器件用外延片产能利用率达到89.44%，并持续趋于紧张。截至2025年末，公司12英寸外延片年产能为56.39万片，其中功率器件领域38.39万片，CIS模拟芯片领域18万片。

12英寸大硅片是资本极度密集的赛道，新产线爬坡、良率提升都要经历漫长周期，新增接近百万级的产能能否找到充足的下游订单承接，仍是市场关注的焦点。下游需求一旦不及预期，产能闲置、折旧吞噬利润的风险就会出现。上交所在问询中也重点关注项目效益测算的合理性，申报材料测算显示，该项目所得税后财务内部收益率仅5.91%。

募资仅覆盖27%的投资，扩产资金缺口主要靠贷款

身处资本密集赛道，比产能更紧缺的其实是上海合晶手上的可支配资金。

7亿元的定增规模不算小，但放进25.75亿元的总投资里，占比只有约27%，绝大部分资金缺口要靠举债兜底。

公司披露的资金筹措方案显示，除7亿元定增募集资金外，项目其余资金来源分两块：一块是项目自有资本金，另一块是国家开发银行河南省分行牵头银团提供的合计18亿元银团贷款。债务融资占整个项目投资的比重接近七成，举债扩产的色彩相当明显。

项目测算假设借款利率为3.1%，建设期3年，建设期利息8091万元。这意味着后续项目建设和投产阶段，公司要持续承担不小的利息支出，财务费用会直接冲击利润表。

公司2026年三季报显示经营层面已经承压。2026年前三季度，上海合晶营业收入9.50亿元，同比下滑5.49%；归母净利润4889.59万元，同比下滑53.34%；扣非归母净利润仅2989.50万元，同比降幅达到70.34%，盈利端的收缩幅度远大于营收下滑幅度。

毛利率也在往下走。2023-2025年、2026年上半年，公司主营业务毛利率分别是37.60%、29.15%、29.23%以及26.58%，行业周期、市场竞争、原材料波动、产品结构变化这几重因素都压在上面。

好的一面是，经营现金流还撑得住。2026年前三季度，经营活动产生的现金流量净额3.28亿元，同比小幅上涨9.80%，主业仍在造血，能给项目建设留出一点缓冲。截至三季度末，公司货币资金7.29亿元，日常经营周转够用，可放到25亿级别的项目面前，这点自有资金明显不够。

债务这一头，截至2026年三季度末，公司短期借款7002.08万元，一年内到期非流动负债949.42万元，长期借款7.24亿元，应付债券19962.78万元。扩产周期一开，银团贷款落地后资产负债率会跟着抬升，偿债压力也随之上来。公司在问询回复里把风险摆了出来：银团贷款能不能批、什么时候放款，都有不确定性；半导体行业景气若往下走，项目投产后产品售价下跌、产能利用率不及预期，收益就可能达不到预期，甚至本息都覆盖不了。

上海合晶主要负债情况

说到底，上海合晶面对的是周期行业常见的那道难题：不扩产，国产替代的赛道上就要落在同行后面；大额举债扩产，财务成本和周期波动两道关都得扛。

扩产项目从建设、产线爬坡，到产能释放、盈利兑现，中间还有很长的路要走。定增融资只能补上一小部分资金，真正考验公司的，是未来几年行业景气度、客户拓展能不能落地，以及扛不扛得住大额债务的财务韧性。