新芯航途X7系列出货超20万颗：50亿融资后，X7 Ultra算力700 TOPS

2023年，李宗霖带着十余名骨干和近百名工程师整体转入Momenta体系，同年12月，芯片项目独立为新芯航途。李宗霖2003年进入联发科，一路做到无线通信事业部总经理，2019年出任哲库COO。手机芯片时代磨合出的流片、量产与跨团队协作经验，被他直接搬进了车规项目。

芯片行业拼的是规模，固定投入大、回报周期长。

总部位于苏州的新芯航途，成立至今累计融资约50亿元，投资方包括上汽、

李宗霖

最新披露的数据显示，首颗X7系列芯片量产8个月，累计出货已超过20万颗，已搭载于10款量产车型，并拿到超过40款车型订单。

业务边界还在往外扩。新芯航途把自己定位成"大模型芯片公司"。CEO李宗霖对21创投记者说："我们将来一定会往具身智能、人形机器人的方向发展，已跟一些机器人公司进行项目交流。"

重新定义

10月底，大模型芯片X7 Ultra正式发布。李宗霖的判断是，智驾从多个小模型转向端到端大模型之后，先做芯片、再让模型去适配的老路子，越来越难回答三个问题：

算力能不能在真实量产模型里充分发挥？今天设计的芯片追不追得上明天的模型？以及在合理能耗下能不能拿到所需的能力。

新芯航途把这套设计思路叫作"大模型定义芯片"。背后的基本判断很直接：芯片开发周期按年算，算法迭代按月算；照当前模型去定义芯片，等到量产，模型可能已经换过好几轮。

所以在架构设计初期，李宗霖团队就选定了算法模型与芯片架构联合定义、同步迭代，而不是先把通用芯片做完，再要求算法往上适配。

X7 Ultra的核心参数，就是围绕大模型实际部署需求来定的。大模型算力700 TOPS，基于量产智驾大模型实测，NPU计算利用率达到98.7%；借助整网级AI工具链融合与超大核NPU架构，内存带宽消耗比行业旗舰产品低80%，推理能效提升100%。

这颗芯片还实现了中国首发量产Armv9车规级CPU，可部署的模型参数量比上一代提升10倍。

发布会上，李宗霖预告了下一代芯片X9：大模型算力将达3000 TOPS，带宽700GB/s，面向L4更高要求的自动驾驶以及具身智能等端侧物理AI场景，承载更大规模模型和更复杂计算任务，计划2027年推出。

新芯航途脱胎于Momenta的芯片项目。李宗霖接受21等媒体采访时说，XHEART的X7系列芯片与Momenta的算法"没有任何绑定关系"，合作方案"也不排他"。

他同时强调，芯片对所有算法厂商和主机厂开放，其他算法方案商也能基于XHEART芯片做适配和开发。

等待放量

其实早在2023年立项之初，李宗霖就定下了做大模型专用芯片架构的方向。他的原话是："如果车厂的自研算法基于Transformer这类端到端的大模型，我对XHEART芯片的通用性很有信心"。

落到X7 Ultra上，这套思路的核心是少搬数据。李宗霖告诉21创投记者，大模型部署到芯片上时，如果架构没针对大模型特性设计，数据会在芯片上反复搬运，芯片大把时间花在等数据上，性能和功耗都会受拖累。

X7 Ultra用超大核NPU架构，让整套端到端大模型在单颗大核内完整跑完；针对求和、转置、Layer Norm这些调用频率最高的算子，在硬件架构层面做精细化适配，数据不必搬去DDR内存，甚至能在寄存器级别就处理完。

只不过，这块市场集中度相当高。

高工智能汽车研究院的数据显示，1-6月自主品牌乘用车城区NOA芯片市场里，前三名加起来拿走了近80%的份额。

窗口并没有关上。有预测认为，芯片和软件自研领域，绝大多数车厂最终会选用第三方技术。

李宗霖说，芯片公司想长期活下去、活得稳，财务上就得转正、形成健康循环，团队打创业第一天起在这件事上就很小心。

量产不过是起跑线。车规智驾芯片一般要累计出货到千万颗级别、年出货稳定在200万至300万颗的量级，自研和流片的成本才大致能摊平。

X7系列眼下首发的车型是上汽大众ID.ERA 9X，之后会铺到上汽MG、荣威、凯迪拉克以及奇瑞的部分车型上。

规模效应能不能真正兑现，还得看后续车型放量的节奏，以及下一代产品落地的进度。

这家芯片公司成立才三年，X7 Ultra并非终点，它的技术路线从这一刻起要接受真实订单的检验。