日月光拟投1237亿新台币扩产，国产算力产业链景气延续

11月9日，万联证券发布报告称，在AI算力需求的带动下，日月光计划投入超千亿新台币扩充先进封装产能，AMD第四季度业绩指引也偏积极，算力基础设施建设的高景气状态由此得到印证。另一边，上海微电子新一代光刻机公开亮相，国产前道干式光刻机的成像性能已与国际同类领先产品相当，套刻精度和生产效率也在紧追国际标杆，我国半导体先进设备的自主可控正加速推进。该机构认为，国产算力建设方兴未艾，PCB、存储、MLCC等算力产业链中的高景气细分赛道需求旺盛，均处在景气扩张周期，上游设备、先进封装等需求也有望被带动，建议关注PCB、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链的投资机遇。

先进封装方面，11月5日，台湾经济部投资台湾事务所通过了日月光半导体的一项投资计划：日月光拟投入新台币1237亿元（约合人民币270亿元），在高雄、台南等地扩充高阶封装测试产能。按规划，日月光会在这些地方增设智能化产线，引入AI与大数据分析技术，并把自动化设备与微系统封装技术整合起来，以提高生产效率和产品良率；同时还将设置太阳能发电设备，推动绿色制造。

AI芯片。

PCB方面，YoleGroup最新发布的《2026年印刷电路板（PCB）行业报告》指出，2025年全球PCB行业营收约880亿美元，到2031年预计达到1400亿美元，年复合增长率达8.1%。其中一半赛道由AI驱动，年增速或将高达45%到70%，另一半赛道可能几乎不增长。

半导体设备方面，上海微电子装备（集团）股份有限公司自主研发的新一代前道干式

估值方面，截至2026年11月8日，SW电子板块PE（TTM）为39.04倍；2019年至2026年11月8日，该板块PE（TTM）均值为56.81倍，行业估值低于近年中枢水平。