AMD苏姿丰迎CPU主场:数据中心营收大增97%,供应链与对手成两道坎

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 3141 字 · 约 8 分钟读完 分类AMD英伟达数据中心智能体

CPU红利期到来,AMD还需要过两关:供应链和竞争对手。文|《中国企业家》记者 闫俊文见习编辑|李原头图来源|视觉中国AI算力的钟摆正在回摆。过去三年,英伟达用GPU定义了训练时代的数据中心,现在,高并发、低延时的任务调度正让CPU回到算力版图的中心。例如,2025年在超节点架构里,GPU:CPU的比值普遍还是8:1甚

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CPU红利期到来,AMD还需要过两关:供应链和竞争对手。

见习编辑|李原

头图来源|视觉中国

AI算力的重心正在往回摆。高并发、低延时的任务调度,让CPU重新回到算力版图的中心位置,而过去三年,训练时代的数据中心一直由英伟达用GPU定义。

2025年超节点架构里,GPU:CPU的比值普遍还是8:1甚至4:1。可一些厂商对《中国企业家》说,2026年这一比例已大幅缩减,将来变成2:1甚至1:1都有可能。

今年5月在上海办的“AMD开发者大会”上,AMD CEO苏姿丰表达了相似看法:AI节点上的CPU与GPU比例正快速向1:1演进。按照她的说法,“随着AI推理场景的深入和智能体任务编排需求的增长,CPU的角色不再是辅助计算,而是成为全栈算力体系的核心支撑。”

资本市场已先一步投票。11月9日晚间,AMD

11月初,AMD发布第三财季报(截至9月26日)。当季营业收入133.77亿美元,同比增长45%;GAAP(通用会计准则)净利润24.28亿美元,同比增长95%。数据中心业务贡献了AMD六成以上营收,同比增长97%。

不过,要把CPU市场的需求变成长期收入和利润,苏姿丰和AMD还得过两关:供应链和竞争对手。

供应链这头,晶圆、先进封装、基板全面吃紧,AMD得用真金白银锁定产能。对手英特尔也正在把自有工厂腾出的PC产能转向生产Xeon(

在苏姿丰眼里,中国市场的对手更需要放在长周期中观察。华为昇腾超节点、海光等本土力量正加速补位:华为昇腾走全栈自研路线,依托超节点架构,在信创、大型智算集群形成强壁垒;海光则以x86“CPU+DCU”双轮推进。国内算力市场已经从海外巨头主导,转向多方博弈。

一份财报,两个AMD

此次AMD净利润高增含有一次性因素:当季确认了5.55亿美元的所得税收益,去年同期则是1.53亿美元的税收拨备。但经营利润同比增长123%,还是显现了公司当季的经营成色。

拆开三季报,会看到两个速度截然不同的AMD。

狂飙的是数据中心。该业务当季营收85.46亿美元,同比增长97%,占总营收的比例从去年同期的47%升至64%。利润结构更关键:数据中心分部经营利润28.82亿美元,同比大增168%,经营利润率约34%。它已经是公司利润的绝对支柱,撑起了AMD绝大部分的增长与利润。

财报电话会上苏姿丰给出了自己的判断:2027年服务器收入同比翻倍在望,数据中心AI业务的增速也会比公司90天前给出的预测更快。

真正踩了刹车的是“旧AMD”。客户端与游戏业务(含PC)当季进账37.22亿美元,同比下滑8%;其中游戏业务只剩7.73亿美元,同比跌去40%,主机周期已经走到尾声。该分部经营利润5.73亿美元,同比缩水约三分之一。

客户端业务值得玩味:营收29.49亿美元,同比增长7%。同期英特尔客户端计算业务下滑5%,在整体疲软的PC市场里,AMD实际是在逆势蚕食老对手的份额。

嵌入式业务常被忽略,当季营收11.09亿美元,同比增长29%,经营利润率高达41%。这块从收购赛灵思得来的盘子体量不大,对AMD的利润率和抗周期能力来说却是一块要紧的缓冲垫。

增长的另一面也摆在财报上:当季研发投入28.03亿美元,同比增长31%,研发强度约21%。CPU、GPU、整柜方案三条线同时开打,这既是AMD跟英伟达掰手腕的本钱,也是它得不断往里砸钱的战场。

供应链管理难题

和内存、GPU类似,CPU也正在面临涨价与供货周期延长的压力。

从2026年9月起,英特尔对CPU产品进行了10%~20%的涨价调整;AMD则通知客户,第四季度公司CPU产品可能会涨价。此前,它们的显卡产品已经涨价了10%。

媒体报道称,AMD和英特尔尝试与中国服务器厂商推进更长期的合同安排。

10月底英特尔交出第三季度成绩单:营收165.1亿美元,同比增长21%;净利润33.2亿美元,同比下降18%。数据中心与人工智能事业部收入73.18亿美元,同比增长78%;客户端计算与物理AI事业部(CCPG)收入80.97亿美元,同比下降5%。

英特尔管理层给出预测,2026年全球PC市场出货量将下降约12%,2027年再降约10%。这一预期直接引发英特尔股价暴跌20%左右。

事情也有另一面。PC需求疲软腾出了一部分CPU产能,英特尔已暂停用于生产Panther Lake的18A晶圆产能,转向Intel 3——这是至强(Xeon)系列处理器所用的制程。手握自家晶圆厂的英特尔,正靠提高产出、改善良率、缩短生产周期来缓解至强的供应紧张。

AMD走的是另一条路:晶圆制造交给台积电代工,产能的确定性得用真金白银去换。苏姿丰在财报会上说:“我们已在供应链各环节开展工作,确保明年更高增长所需的晶圆、基板、先进封装、内存和其他关键零部件。”

2026年5月和10月,苏姿丰两次到访中国台湾,宣布未来超过100亿美元的投资计划,推动供应商扩大CPU、GPU及AI计算产品产能。

AMD全球副总裁、大中华区互联网及企业事业部销售总经理唐晓蕾告诉《中国企业家》,AMD早在2021年就学会了构建供应链韧性:一是加强与客户沟通,把需求摸清楚;二是把真实的业务需求反馈给上下游供应商,用真金白银锁定产能。

唐晓蕾表示:“要从头到尾去看整个产业,我们大概就是这样运转的,没有魔术。”

中国市场更卷

CPU景气度往上走,新玩家也在不断涌入,其中分量最重的仍是英伟达。

2026年3月,英伟达发布Vera CPU系列,采用Arm架构,与AMD、英特尔的x86路线不同,预计带来200亿美元收入。英伟达显然不再满足于“卖GPU,配别人的CPU”,算力版图里最后一块短板也要攥在自己手里。

竞争形态随之改变,单点性能的比拼正让位于系统集成。英伟达新推出的Vera Rubin集成了Rubin GPU、Vera CPU、NVLink等,在5个加速机架中集成7种专用芯片,推理吞吐量最高可提升35倍,AI工厂收入最高可提升10倍。

AMD同步跟进。10月,AMD发布专门面向智能体的AI机架Helion,目前有两个版本:一个基于第六代EPYC处理器,最多支持32768个CPU核心,为智能体执行提供专用算力;另一个集成GPU、CPU系列,主打企业级场景。

第六代EPYC(霄龙)处理器在11月5日开幕的第九届中国国际进口博览会上迎来中国市场首秀,采用新一代“Zen 6”架构、2nm制程工艺,眼下已进入批量出货阶段。

中国市场的竞争还有另一重维度。华为、海光信息、阿里等厂商各自推出CPU产品:“昇腾950”超节点集成了1024颗昇腾NPU、256颗CPU以及4个灵衢互联柜,已规模商用,其前序系列“昇腾910C”超节点已部署超1000套。

客户需求同样在分层。一位服务器厂商员工对《中国企业家》说,128卡的超节点产品对多数中小公司来说用不上,16卡的迷你超节点才是他们更想要的。

针对这一情况,AMD推出面向OPC(一人公司)、事业部级、大型组织等不同层级的端侧算力节点,并与腾讯合作推出WorkBuddy版终端智能体主机。

不同层级客户各有各的需求,唐晓蕾对《中国企业家》说:“我们需要的是全力推进,不要balance(平衡),balance是踩一点刹车,我们要全力All in。”

聊到竞争话题,唐晓蕾说AMD信奉技术创新与开放:“我们欢迎竞争,也不怕竞争,我们希望能与中国的产业一起成长,当蛋糕够大,所有的人都能合作共生。”

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