CoreWeave再融40亿美元：芯片合同抵押，盘后跌近6%
据彭博社报道，CoreWeave正寻求通过投资级贷款再融资至少40亿美元，由摩根士丹利与三菱日联主导，最快下周启动银团推介。此次融资延续以英伟达芯片及客户合同为抵押的结构，预计发行收益率约7%-7.5%，远低于其垃圾级债券收益率。消息报道后，CoreWeave盘后下挫近5.8%
AI算力供应商CoreWeave又要大手笔借钱了，这次走的是投资级贷款这条路。
11月11日，彭博社援引知情人士的说法称，摩根士丹利与三菱日联金融集团（MUFG）在牵头这笔至少40亿美元的潜在融资，打算分阶段向投资者做银团推介，最快下周就能启动，不过方案还没最终敲定。
就在周二，CoreWeave交出财报，全年营收指引被上调到130亿至133亿美元，既高于公司此前给出的区间，也超过华尔街平均预期的129亿美元。周三公司股价明显走高，债券价格也跟着上涨。
融资消息传出后，CoreWeave盘后跌了近6%。
这轮融资，等于再给它的运作模式做一次市场检验：拿芯片和相关合同当抵押，靠投资级评级把融资成本压下来。今年3月，CoreWeave已经用类似架构完成过一笔85亿美元的投资级融资，这次新融资的定价还有望更紧。
芯片和合同做抵押，拿到投资级利率
CoreWeave的信用评级其实还是垃圾级。但它把英伟达芯片和客户合同做成底层抵押资产，于是在部分融资安排上拿到了投资级评级，融资成本随之明显下降。
据相关报道，这一结构预计会沿用到此次新融资。CoreWeave在周二财报电话会议上披露，新融资的发行收益率初步讨论区间约为7%至7.5%，差不多是它现有垃圾级债券当前交易收益率的一半。
今年3月那笔85亿美元投资级融资由Meta的客户合同背书，分两部分：一部分是浮动利率档，利差为有担保隔夜融资利率（SOFR）上加225个基点；另一部分是固定利率档，融资利率约5.9%。
高负债扩张受审视，AI基础设施回报存疑
CoreWeave给Meta等大型科技平台提供算力服务，它所处的正是AI基础设施投资能不能带来足够回报这一争议的中心。
长期以来，公司靠高收益债券市场给大规模基建输血，高负债的打法一直让投资者悬着心。
这次营收指引大幅上调，加上高管在财报会议上明确表态愿意再融资，多少打消了外界对其偿债能力的顾虑，股债因此齐涨。
据报道，CoreWeave和摩根士丹利都拒绝就融资计划置评，MUFG则没有回应置评请求。融资方案能不能顺利落地，说到底还要看市场愿不愿意接它的债。
