SpaceX自研Kessel机架：只买英伟达芯片，配套硬件自己采购

半导体研究机构 SemiAnalysis 11 月 11 日上午在 X 平台发文称，SpaceX 正在开发一款定制 AI 服务器机架，名字叫 Kessel。英伟达芯片会继续用，但更多配套硬件改由 SpaceX 自己采购。这套机架既服务于地面数据中心，也打算用在太空轨道计算上。

按 Kessel 的思路，芯片还是英伟达的，配套硬件的选择权则回到 SpaceX 手里。采购方式也跟着变：SpaceX 打算直接向英伟达买芯片封装件，其余组件自己采买，绕开英伟达的 L6 计算板卡。这样一来，供应商怎么选、组件怎么配，SpaceX 都有了更大的自主空间。

内部布局同样要重做。英伟达标准版 Vera Rubin NVL72 机架靠内部铜缆模块把计算设备和交换机连起来，Kessel 则打算把这些模块拿掉，在机架中央放一块无源电路板充当连接中板。

GPU 封装件仍是 72 个，计算托盘 18 个，交换机托盘 9 个，Oberon 方案的这套配置没变。变化在于托盘分列中央电路板两侧、背靠背安装。整体思路和英伟达同样采用电路板中板的 Kyber 方案相似，只是尺寸小了一号。

SemiAnalysis 今年 3 月曾披露过一款 Kyber 方案，GPU 数量为 144 个，是 Kessel 的两倍。这次推文里，该机构把 Kessel 叫作“迷你版 Kyber”：纵向扩展域更小，地面能部署，太空轨道也能用。

规模缩小，制造难度有望跟着降，但对材料的要求反而更高。Kessel 的中板选用 M10 材料，电路共 84 层；Kyber 方案此前计划用的是 M9 材料，层数达到 156 层。

SemiAnalysis 指出，电路板层数减少对制造是好事，代价是材料等级必须往上提。

这些改动能不能真正解决制造难题，眼下还没有定论。该机构认为，缩小规模之后中板方案能否落地实用，才是关键所在。

Kessel 的推进，赶上 SpaceX 加速布局 AI 数据中心的节点。SemiAnalysis 上周披露，SpaceX 已把 2027 年的算力容量目标上调到约 13GW，其中分布在多个地点的 3.6GW 项目正在建设中。分析师表示：“我们认为这个目标有望实现，而且找到了超过 9GW 的容量。”

SemiAnalysis 还提到 Colossus 周边的扩建工程，以及 SpaceX 计划在星舰基地火箭园区部分区域建设数据中心。供电仍是难点。该机构此前发现，现有可获得的电力供应满足不了这些数据中心的需求。