SpaceX定制英伟达Vera Rubin NVL72：84层PCB中板替代NVLink
11月11日消息，半导体研究机构SemiAnalysis称，SpaceX正在开发代号为Kessel的定制版英伟达Vera Rubin NVL72机架，以被动PCB中板取代内部NVLink线缆组件。该设计保留72个GPU封装、18个计算托盘和9个交换托盘，并将组件背靠背布置在中板两侧，计划用于地面和太空场景。Kessel
半导体研究机构SemiAnalysis披露，SpaceX正在开发一款定制版英伟达Vera Rubin NVL72机架，代号Kessel。11月11日消息显示，该机架用被动PCB中板取代了内部的NVLink线缆组件。设计上仍保留72个GPU封装、18个计算托盘和9个交换托盘，组件背靠背布置在中板两侧，计划同时用于地面和太空场景。
Kessel采用84层M10中板，而此前Kyber设计计划用的是156层M9中板，层数减少后制造可行性有望提高，但对材料等级的要求也更高。此外，SpaceX计划直接向
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