英伟达Rubin Ultra CPO需求测算：单Pod光学价值540万美元
英伟达下一代AI芯片架构所催生的共封装光学（CPO）需求，正推动光学通信行业进入一个规模远超当前预期的新增长周期。据追风交易台消息，据伯恩斯坦分析师Daniel Zhu在最新研报中测算，基于Coherent披露的每100 Tbps芯片对应1.5万美元内容价值这一数据，一个8机架Rubin Ultra计算集群（Pod）所
共封装光学（CPO）的需求，正被英伟达下一代AI芯片架构带起来。光学通信行业由此进入一轮新增长周期，规模比眼下预期大得多。
伯恩斯坦分析师Daniel Zhu在最新研报里做了测算。依据是Coherent披露的数据：每100 Tbps芯片对应1.5万美元内容价值。按此推算，一个8机架Rubin Ultra计算集群（Pod）的光学内容机会约540万美元。此前Vera Rubin NVL72架构下约100万美元，两者相比扩大逾5倍。上述消息来自追风交易台。
再把伯恩斯坦亚洲半导体团队（Mark Li）的出货量预测叠加上去，Coherent在英伟达Rubin Ultra平台上的市场机会，2027年约为94亿美元，2028年将扩大到361亿美元。统计口径若换成整个英伟达生态系统，2028年光学市场总规模或接近470亿美元，同比增长91%。
评级方面，伯恩斯坦对Lumentum、Coherent和Ciena维持"跑赢大市"，对Corning维持"与大市同步"。目标价上，Lumentum上调至700美元，理由是反映Marvell最新股价；Coherent、Ciena及Corning分别维持350美元、440美元和120美元不变。
光学内容量级跃升：从100万到540万美元
Rubin Ultra架构下单个计算Pod能装多少光学内容，是伯恩斯坦这份报告重新算过的起点。
英伟达在OCP峰会上披露过设计细节。Rubin Ultra走的是8机架规模化互联（Scale-up）Pod架构，每机架72颗GPU，一个Pod合起来576颗GPU。规模化互联域用两层网络：机架内部，NVLink 7 CPO交换机托盘充当叶交换机（Leaf），有144个端口，每端口跑2条200G速率通道；机架和机架之间靠脊交换机（Spine）连起来。
伯恩斯坦的估算是这样的：整个Pod的规模化互联光学带宽里，CPO带宽6912 Tbps，可插拔带宽也是6912 Tbps，两项合计，规模化互联总光学带宽为13824 Tbps。再加上规模化扩展（Scale-out）带宽2074 Tbps，单个Pod总光学带宽约15898 Tbps。对照此前架构，提升约7.7倍。
内容测算的基准来自Coherent的PhotonLink发布活动。当时披露的说法是：一颗计算或交换芯片，具备100 Tbps I/O和200 Gbps光学通道，内容机会约1.5万美元，折合每通道30美元。伯恩斯坦拿这个数打底，又参考亚洲渠道对可插拔模块约0.48美元/Gbps的报价，最后估出单个8机架Rubin Ultra Pod的光学内容约540万美元。拆开看：CPO部分约104万美元，规模化互联的可插拔部分约332万美元，规模化扩展的可插拔部分约100万美元。
2027至2028年：市场规模测算
市场规模怎么推？伯恩斯坦用的是亚洲半导体团队的出货量预测。Mark Li团队估计，Rubin Ultra（R300）GPU出货量2027年约100万颗，2028年约390万颗，折成576颗GPU规模的Pod，分别约1800个和6800个。
按每个Pod 540万美元内容来算，Coherent在英伟达Rubin Ultra平台上的市场机会2027年约94亿美元，2028年约361亿美元。若把Vera Rubin NVL72及更早期GPU也算进来，按每576颗GPU约100万美元的规模扩展光学内容计算，
有源电缆（AEC）能不能在Rubin Ultra架构里替掉光学方案？伯恩斯坦认为很难。AEC能把铜缆延伸距离拉到约7米，可AI数据中心里GPU排列间距普遍超过这个数。就算改方形排列，中心脊交换机机架要终结约5200根铜缆，面板容量同样卡脖子。
光纤用量测算：Corning机会不可忽视
每颗GPU对应多少根光纤？Corning此前的披露是16根，前提是铜缆规模化互联加光纤规模化扩展的架构。伯恩斯坦自己算下来不认同，认为Vera Rubin架构下实际应为36根。
推算过程是这样：Vera Rubin每机架双向规模化扩展带宽32.4 TB/s，折合单向129.6 Tbps，对应648条200G通道。每条通道两端各要一根发送光纤和一根接收光纤，经过两跳网络（NIC至叶交换机，叶至脊）之后，每机架合计2592根光纤，摊到每颗GPU就是36根。Corning的16根只算了第一跳，差别主要在跳数怎么统计。
换到Rubin Ultra架构，每颗GPU的NVLink带宽为双向3 TB/s，折合120条200G通道，对应240根光纤。这是单跳的数，因为机架内第一跳仍走铜缆。再叠加Vera Rubin的36根，合计约276根，比当前增加约8倍。伯恩斯坦的看法是，Corning给出的每颗GPU约1.5倍内容增量预测算合理，甚至可能偏保守：机架间规模化互联的光纤定价若接近规模化扩展水平，实际增量还会更大。再往后看，若全光规模化互联落地（可能要到Feynman一代），每颗GPU光纤数量或增至约516根，较今日增加约14倍。
供应链瓶颈：InP衬底仍是关键约束
光学供应链眼下可见度有限，伯恩斯坦直言很难对供给侧建立充分信心。跟产业链人士交流之后，报告把InP衬底列为最核心的供应瓶颈。
衬底供应端，住友（Sumitomo）和AXTI是最主要的两家。AXTI在美股上市，产能位于中国。2025年两家各占约40%市场份额，剩下的份额归JX先进金属、云南锗业等中日小型企业。AXTI表示，产能2026年底将较2025年四季度翻倍，2027年再翻一倍。衬底产能扩张到终端客户交付之间有9至12个月时滞，照此推算，行业供给有望在2027年和2028年分别实现翻倍增长。住友则公告，计划到2028财年把产能扩大到2024财年的3倍，对应约30%的复合年增长率。
按前面这些假设推下来，伯恩斯坦给出的测算是：行业整体InP衬底产能2027年约增60%，2028年约增67%（见图表7）。需求那头预计增幅在70%至90%之间，报告据此判断供给偏紧的局面会一直延续到2028年，价格缺乏大幅下行的基础——除非AI生态系统的整体需求明显降温。
CEO动向：Hurlston的卖出是信号还是惯例？
针对市场对Lumentum CEO Michael Hurlston减持的疑虑，报告做了专门讨论。有部分投资者担心，Hurlston是在InP供应短缺、中国竞争等负面消息落地之前抢先套现走人。
伯恩斯坦给出了另一种看法：这大概只是Hurlston作为CEO惯常的价值创造路径。看他此前的CEO履历，执掌过的三家公司最终都被收购——Finisar于2019年卖给II-VI（即今日的Coherent），Synaptics在他离职后正被onsemi收购，代理声明显示管理层在其任期内已开始推进潜在并购探索。伯恩斯坦据此推测，推动Lumentum寻找买家，可能是Hurlston此番出任CEO时的核心使命之一。他此前操盘的Finisar（约30亿美元）和Synaptics（约70亿美元），与Hurlston出任Lumentum CEO时公司约60亿美元的市值相比，体量接近；而据代理声明估算，其潜在的控制权变更赔偿金额高达2.83亿美元。
投资评级与目标价
综合以上分析，伯恩斯坦对光学板块的整体立场维持积极。
Lumentum这边，报告以Marvell要约的面值（4.5股Marvell股票）作为估值基准，按Marvell最新股价把目标价从635美元上调至700美元，隐含交割概率约为65%。若交易破裂，报告估算Lumentum的回落价约为470美元（对应2027财年每股收益23.7美元的20倍估值）。
Coherent这边，伯恩斯坦认为投资者可以更有信心地为其业务轨迹定价，且Marvell-Lumentum并购完成后Coherent有望拿到份额，维持350美元目标价，主要上行催化剂集中在2027年底至2028年（包括季度收入达40亿美元、毛利率45%及规模化互联光学量产）。
Ciena这边，报告认为其AI机会主要来自规模化横向扩展（Scale-across），实际上可受益于算力集群受限于电力和土地而分散部署的趋势，维持440美元目标价。
伯恩斯坦给Corning算了一笔账：2028年收入预计在280亿美元上下，这个数字既低于公司自身增长框架给出的指引，也低于市场一致预期。该行判断，光学通信业务的潜在上行空间差不多已经体现在股价里了，因此维持120美元的目标价，评级还是"与大市同步"。
