平头哥分拆赴港上市:阿里八年造芯,全栈自研值多少钱

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阿里巴巴决定让平头哥自己去资本市场拿钱。​

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11月10日晚,阿里巴巴集团发公告,依据香港联交所上市规则第15项应用指引,已向港交所递交分拆全资子公司平头哥(上海)技术股份有限公司独立上市的建议,港交所确认公司可以进行这次分拆。

按公告说法,平头哥在2026年9月11日已以保密形式向港交所递交A1上市申请表格,申请H股在联交所主板上市及买卖。分拆拟以全球发售平头哥H股推进,包括香港公开发售,以及向机构和专业投资者配售。IPO具体规模还没最终敲定。

分拆完成后,平头哥仍是阿里巴巴的子公司。这个2018年成立、承载阿里全部自研芯片业务的实体,正被推向港股市场,姿态是“分而不离”。

平头哥分拆赴港上市:阿里八年造芯,全栈自研值多少钱(配图 1)

成立八年,平头哥加快外部商业化

2018年,阿里把收购来的中天微系统与达摩院自研芯片团队合到一起,成立平头哥半导体。公司名字取自“生死看淡、不服就干”的蜜獾,当时外界更多把它看成阿里在物联网芯片领域的一次尝鲜,玄铁系列RISC-V处理器、羽系SoC芯片曾是它对外最常亮的名片。

八年过去,平头哥的产品版图已经彻底换了模样:真武系列AI芯片、倚天系列服务器CPU、镇岳系列存储主控芯片、ICN互联芯片、磐脉智能网卡,把数据中心“算力、存储、网络”三大核心环节都覆盖了。

不止芯片,平头哥还和阿里云联合推出基于自研芯片的真武超节点,给万亿乃至十万亿参数大模型的训练和推理提供系统级算力底座。

放到产业坐标里看,国内能做“算存网”全栈自研的公司并不多,这也是平头哥招股叙事里最硬的一张牌。阿里巴巴在公告中将其定位为“中国领先的全栈数据中心芯片供应商”。

阿里云的实际业务场景里,超过60%的平头哥芯片用在外部商业化客户身上——这一数据是阿里巴巴CEO吴泳铭今年3月对外披露的,他还提到这些芯片支撑了400多家企业客户的AI任务。

到2026年4月,平头哥真武系列AI芯片累计出货已达56万片。阿里巴巴8月发布的财报则显示,该系列芯片经由阿里云,在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业中落地,外部客户超过650家,成为场景应用最广的中国自研AI芯片之一。

真武系列按国内AI芯片公司的出货规模来算,已稳居国产AI芯片第一梯队。这既源于阿里过去几年的饱和式投入,也赶上了国产AI芯片供不应求的市场窗口:美国不断收紧AI芯片出口管制,国内云厂商和AI公司加快自主创新,具备规模化交付能力的平头哥因此成了最大受益者之一。

阿里AI投入激增,平头哥寻求独立融资

阿里巴巴为什么选在此时按下分拆键?

公告里的官方说法给了两层理由:一是让投资者更清晰地评估阿里巴巴保留集团的业务价值,让市场独立识别平头哥的业务表现和发展潜力;二是提升平头哥在客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象,增强它独立进入股本和债务资本市场的能力。

更现实的情况是,阿里巴巴在双线作战。一边,平头哥的产能与研发还要持续投钱;另一边,集团自己的现金流正被AI资本开支压着。

战略上,阿里巴巴过去一年多次强调“芯片—模型—云”协同的AI战略;平头哥能规模化交付自研芯片,是阿里在AI战场上的核心竞争力之一。

资本层面的账同样清晰。芯片是高投入、长周期的行业,而阿里巴巴自身正处在AI资本开支的高峰期。最新一期财报显示,2026年6月季度,阿里单季资本开支达676.78亿元,同比增长75%;自由现金流净流出446.70亿元,上年同期为净流出188亿元。

放到整个2026财年看,其经营活动现金流为762亿元,同比下降53%,自由现金流从上一年的净流入739亿元转为净流出466.09亿元。今年8月,阿里还完成800亿港元新股配售,净额100%投向全栈AI能力与AI基础设施。

分拆上市后,平头哥能以独立身份直接对接资本市场,获取股本和债务融资,融资不必再和集团其他业务挤同一个口子。这既是给芯片业务找钱,也是给集团的资产负债表腾出空间。

图片来自AI生成

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AI芯片行业最好的一年?

天数智芯、壁仞科技等国产AI芯片公司今年相继挂牌。更早之前,摩尔线程从递交招股书到过会只用了88天,创下科创板AI芯片公司最快审核纪录,成为“国产GPU第一股”。

互联网大厂中,百度旗下的昆仑芯也在年初以保密形式递交了上市申请。针对近日昆仑芯上市时间可能推迟的传闻,百度11月3日回应称,相关市场传闻及报道不属实。

和这些先行者比,平头哥的稀缺之处在于:国内完成“算存网”全栈布局、又已实现规模化外部商业化交付的AI芯片资产极少,它算一个。对专注半导体和AI算力赛道的机构投资者来说,这样的标的在港股市场此前并不存在。

2026 年,国内 AI 芯片企业扎堆上市;海外那边,大厂芯片虽没分拆,却早已在母公司资本市场和商业化上挑起大梁。AI 芯片行业可以说集体迎来了最好的一年。

谷歌自研的 AI 芯片 TPU 就是例子。2025 年 10 月,Anthropic 宣布计划扩大使用谷歌云,规模多达 100 万颗 TPU。今年 4 月,双方又把合作往上抬了一档,新增算力将通过谷歌云服务,以及博通提供的谷歌自研 TPU 等方式交付。

亚马逊也铺开了多条自研芯片产品线,既有面向通用计算的 Graviton CPU,也有服务 AI 训练和推理的 Trainium。同样在今年 4 月,亚马逊与 Anthropic 扩大合作,后者将获得最高 5 吉瓦、覆盖当前及未来几代 Trainium 芯片的算力。双方还披露,Anthropic 会把 Claude 训练负载的反馈交给亚马逊芯片团队,参与未来产品优化。

从谷歌 TPU 到亚马逊 Trainium,自研芯片正被云厂商拿来争夺 AI 客户。模型公司的需求进入芯片迭代过程,芯片能力再通过云服务交付给客户。平头哥想走的,也是这条路。

估值是接下来最大的看点。平头哥的营收体量有多大、毛利率处于什么水平、和阿里云之间的关联交易怎么定价,再加上真武超节点在万亿参数模型时代能拿到多少订单,这些都会成为聆讯资料里被反复盯住的内容。眼下这波 AI 芯片上市潮里,国产算力究竟能被市场定出什么价,平头哥大概会成为一个参照。

平头哥花了八年时间走到港股门口,中国互联网大厂的自研芯片资产由此头一回真正摆到台面上。做芯片这件事,技术较量只是一面,另一面拼的是资本、生态和能不能熬得住。

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