平头哥申请香港独立上市：阿里为何仍要控股芯片子公司

11月10日晚间，阿里巴巴发布公告称，旗下芯片子公司平头哥已申请独立上市。按照公告，上市完成后，平头哥仍将作为阿里巴巴的子公司存在。

公告披露，平头哥已在2026年9月11日向香港联交所递交上市申请，计划以H股形式在香港联交所主板独立上市。IPO的具体规模目前还没有最终敲定。平头哥诞生于2018年，是阿里巴巴集团全资的半导体芯片业务主体，阿里达摩院的自研芯片业务与阿里收购的中天微系统有限公司被整合到一起，用来推进阿里云端一体化的芯片布局。自研AI芯片上的进展，让平头哥成为国产算力阵营里受市场关注的代表玩家之一：2025年9月，《新闻联播》披露了平头哥自研芯片“PPU”；今年1月，阿里平头哥官网正式上线自研AI芯片“真武810E”。

今年3月，阿里开始对外披露，平头哥GPU已实现规模化量产。阿里巴巴CEO吴泳铭表示，在阿里云的实际业务场景中，60%以上的平头哥芯片服务于外部商业化客户，支持了400多家企业客户的AI任务。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片。

过去一年，阿里巴巴反复强调“芯片—模型—云”协同的AI战略，具备规模化交付自研芯片能力的平头哥，是阿里在AI战场上的核心竞争力之一。今年9月，一位阿里内部人士向记者透露，在吴泳铭的牵头下，阿里平头哥、千问模型团队（Qwen）和阿里云之间建立了协同机制，成立了多个工作委员会，三个部门合作非常紧密。该人士当时表示：“平头哥可能会上市，但是这只是在公司层面，在工作层面，不会有任何影响”。

一边推进平头哥独立上市，一边又强调“上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴子公司”，这背后的考量是平头哥对阿里AI战略的重要性在上升。“芯云模”协同设计，是阿里用全栈AI能力提升客户效率及市场竞争力的关键，与此同时，平头哥自身的商业化能力也更受重视。

阿里巴巴在公告中给出的分拆理由包括：提升平头哥在其客户、供应商及潜在战略合作伙伴中的独立形象，增强平头哥商业竞争力。分拆上市还能让平头哥日后有需要时以独立身份直接、独立地进入股本及债务资本市场，并进一步增强其获取银行信用融资的能力，从而更有效地调配阿里巴巴集团的财务资源。

换句话说，对平头哥饱和式投入几年之后，阿里开始看到其商业收获期加速到来的可能。但芯片领域投入高，AI资本开支也大，阿里需要把目光投向资本市场，为平头哥芯片产研谋求更多资源。

上市推进之后，平头哥将打开新的融资空间。不过在阿里整体战略体系与平头哥自身商业化收入、利润增长之间，平头哥要回答的问题也会更多。