教育公司跨界投芯片：科德、学大、辰林各自押注什么

教育类上市公司的投资方向这几年有了变化。半导体开始出现在它们的投资名单里，覆盖AI芯片、通用GPU、EDA工具以及氮化镓功率器件。

科德教育此前参股了AI芯片企业中昊芯英；学大教育借基金和专项投资切进GPU、EDA赛道；辰林教育则在今年11月打算收购一家氮化镓功率器件企业51%的股权。

钱往硬科技走，说到底是因为职业院校开设集成电路、人工智能等新专业时，普遍卡在「缺设备、缺师资、缺真实产业场景」上。这些跨界投资能不能真把产教融合的缺口补上？

科德教育：芯片项目已经落地，教育业务还在培育

2026年7月，中昊芯英和杭州电信、中兴通讯一起建设的国产TPU千卡智算集群项目正式落地。

新华网报道称，该项目一期用了1024片国产TPU芯片，算力规模达到400P，主要服务人工智能计算需求。这是中昊芯英在推进国产AI算力基础设施建设上取得的一项进展。

中昊芯英的主业是人工智能核心芯片研发。近几年公司围绕自研TPU芯片，把业务逐步延伸到计算集群和配套软件。

科德教育是投资方之一。2023年4月，科德教育宣布拿出1.3亿元，以股权转让加增资的方式投资中昊芯英，交易完成后持股8.3791%。2024年，中昊芯英被杭州市创业投资协会认定为杭州市准独角兽企业；据悉，它也是初创芯片公司里少数已经实现盈利的一家。

当初投资时，科德教育看中的除了中昊芯英在AI芯片上的技术积累，还提出过人工智能职业教育合作计划。之后双方围绕AI提示工程师、人工智能标注师、大模型开发等方向做课程研发。2023年底，科德教育披露过部分课程已完成开发。

不过从今年公开的信息看，中昊芯英芯片业务的推进，和科德教育这边的教育业务合作并没有完全同步。

科德教育2026年半年度报告提到，AI与职业教育的融合应用还处在前期培育阶段，课程体系、产品形态和商业化路径都尚未定型。公司眼下主要通过产业投资积累技术资源，摸索适合职业教育的课程和教学场景，相关课程的招生规模、收入贡献均未单独披露。

投资的财务表现同样要留意。半年报显示，截至报告披露日，科德教育持有中昊芯英5.41%的股权，2026年上半年按权益法确认相关投资损失约1674.89万元。

今年6月，中昊芯英召开股份公司成立大会并选举新一届董事会，科德教育提名的董事没能入选。7月工商变更完成后，科德教育不再向中昊芯英派驻董事。

科德教育最新三季报显示，2026年前三季度公司营业收入5.26亿元，同比下降5.65%；归母净利润2263.41万元，同比下降75.52%。第三季度单季归母净利润约394.55万元，同比下降89.93%。不过公司整体利润变化受多项经营因素影响，不能直接归因于中昊芯英的投资损益。

除了AI芯片，科德教育今年还投了具身智能企业。2026年5月，公司参股星尘智能，取得0.9666%的股权。公司披露的信息显示，这笔投资同样是为了储备技术资源、探索未来职业教育的应用场景。

从中昊芯英到星尘智能，科德教育正靠少数股权投资接触各类前沿技术企业。中昊芯英已经在AI算力领域推进具体产业项目，但科德教育自己的人工智能职业教育业务仍处于培育阶段。

科德教育面对的现实是：芯片企业的产业化已有进展，相关技术能不能进一步做成稳定的职业教育产品、带来收入，目前还没有明确的数据支撑。

学大教育：投了GPU和EDA，职业教育合作仍待落地

学大教育在半导体上的投资分两个技术方向：一个是通用GPU，另一个是芯片设计工具EDA。

2025年10月，学大教育公告称，其全资子公司拟出资550万元，认购盐城瀛湾科新领航股权投资合伙企业的基金份额，占基金认缴出资总额的9.91%。该基金参与投资的企业中包括通用GPU厂商天数智芯。

今年1月8日，天数智芯在香港联合交易所上市，产品主要用于人工智能训练、推理及通用计算等领域。学大教育是借基金间接参与投资，9.91%是它在基金中的认缴出资比例，并非直接持有天数智芯股份的比例。

天数智芯上市没多久，学大教育又披露了新的半导体投资计划。1月27日公司公告，拟通过全资子公司与专业投资机构共同设立合伙企业，向江阴启芯领航半导体有限公司增资。

公告显示，新设合伙企业认缴出资额不超过3610万元，向启芯领航增资金额不超过3500万元，投资完成后预计持有其6.4791%的股权。启芯领航主要做EDA工具和半导体IP研发。

GPU主要面向计算任务，EDA则不同，它是芯片设计、验证及开发过程中使用的重要软件工具。

从学大教育近几年的动作看，投EDA企业与它做大职业教育的路子有一定关联。除了个性化教育这块主业，这些年它陆续铺开职业教育，范围包括学校运营、校企合作、专业建设和产业学院。

公司2025年年度报告里提到，打算加深与高职院校在集成电路、人工智能等新兴产业上的合作，把相关专业建设和实训基地项目推下去。

集成电路专业要教好，光有理论课不够，还得有设计软件、工程案例和实训环境。EDA企业手里的技术工具和行业资源，恰好能给专业建设搭把手。

启芯领航的投资公告里，学大教育也讲了想法：借这笔投资打开战略业务空间，做出高技能人才教育的新场景。实际上，2023年5月，辽宁省首个微电子技术与器件制造专业就落在了学大教育旗下的大连通才中等职业技术学校。

启芯领航能给的，不止EDA软件。对学校来说更实在的是，把数字电路设计、EDA全流程工具应用切成能教的课程模块，配上教材和实验指南；再借FPGA云实训平台和国产EDA工具适配，把院校本地部署的门槛压下来。传统实训设备更新慢，跟产业工具对不上，学生学完还是不会走企业真实流程，这是集成电路专业建设里常见的老问题。后面要是能和下游芯片设计企业一起做技能认证、打通人才输送，学大的专业共建才可能从「有专业」走到「有出口」。

不过到目前，启芯领航EDA工具在合作院校里用得多大规模，学大教育还没披露，眼下主要还停留在投资方向和业务规划层面。

半导体投资之外，学大教育今年还跟别的科技企业推了人才培养合作。

9月，学大教育和开源中国签了战略合作框架协议，同时联合发布FDE（前沿部署工程师）人才培养课程框架。FDE不是纯研发岗，得能把大模型技术落到具体业务场景里去。对职业院校来说，这透出AI人才培养的一个转向：从单纯教写代码，转到教「怎么用AI工具解决行业问题」。这类课程真落地，对计算机相关专业的改造有直接参考价值。

10月27日，公司又发公告，拟用自有资金出资不超过5000万元增资开源中国，预计拿到不超过1.23%的股份。

开源中国主要做开源技术社区、软件开发及相关技术服务，不是半导体企业。所以这项合作不能直接算成启芯领航投资的应用成果，但能看出学大教育在试着把外部技术资源和人才培养业务往一块儿凑。

跟EDA投资还没披露具体教学应用不一样，开源中国这边的合作已经走到课程框架建设阶段。看最新经营数据，学大教育的收入仍主要靠原有教育业务。2026年前三季度，公司营业收入29.19亿元，同比增长11.73%；归母净利润3.21亿元，同比增长38.70%。

公司11月6日披露的投资者关系活动记录表显示，前三季度扣非归母净利润3.20亿元，同比增长52.99%。这些数字反映的是公司整体经营情况，单拿它们衡量半导体投资的收益和对教育业务的贡献，还不行。

从通用GPU到EDA工具，学大教育的投资已经伸到半导体产业的不同环节。

不过，跟它在AI人才培养上已经落地的课程合作比，半导体投资还缺具体的教学应用案例。相关技术能不能进一步进专业建设、课程开发和实训项目，得看后续业务进展。

辰林教育：拟收购51%股权，计划进入氮化镓产业

11月3日，辰林教育发公告，拟通过旗下全资子公司收购江西誉鸿锦电子技术有限公司51%的股权。公告显示，辰林教育已与相关交易方签了收购框架协议。交易完成后，公司将取得誉鸿锦电子的控制权。

科德教育、学大教育做的是少数股权投资，辰林教育这回打算直接拿下一家半导体企业的控股权。誉鸿锦电子主要研发生产氮化镓功率器件封装测试及模组总成，业务从材料、芯片一直覆盖到封测，产品面向数据中心供电、新能源、机器人等场景。公告称，相关封装技术包括TO、QFN、LGA/BGA等形式。

公告还讲了交易相关方在AI数据中心、新能源电池及驱动管理、人形机器人、低空经济等领域的产业应用方向。

但这些信息说的是交易相关方的业务布局，不能直接认定誉鸿锦电子已经在上述领域拿到成规模的客户订单。

辰林教育原有业务集中在民办高等教育，旗下有江西应用科技学院。公司在公告里表示，想往高科技产业延伸，拓宽收入来源、优化业务结构。这个投资目的，跟科德教育、学大教育围绕技术资源和职业教育做合作的路子不太一样。

一旦拿到控股权，辰林教育的角色就实打实变了：不只是股权投资收益，还得直接参与新增业务的经营。交易若完成，公司要面对的不光是股权投资收益，还有半导体企业的技术研发、生产管理、产品销售和市场竞争。

辰林教育在公告里也提到了跟教育业务的潜在联系。氮化镓相关产业涉及器件研发、封装测试、生产工艺和设备管理等技术岗位，对应用型人才有需求。

辰林教育认为，旗下高校在应用型人才培养上有一定基础，往后可以围绕相关专业建设、技术人才培养及产教融合做探索。这笔跨界交易的深层价值不在财务并表，而在能不能把封装测试、器件工艺这些真实产线环节变成实践教学场景。

辰林旗下江西应用科技学院已获批「集成电路设计与集成系统」本科专业，专业建设要工程案例、工艺规范和岗位标准，这些正好是制造企业平时攒下来的东西。但产线场景不会自动变成课程，得校企一起拆解岗位能力、设计实训项目、培训师资。不过眼下这些合作还在规划阶段。

截至2026年11月9日，辰林教育的这笔收购仍未完成，双方是否已开设具体课程、共建专业或落地实训项目，也没有对外披露。按照框架协议，对价计划用现金加发行新股的方式支付，并附有业绩承诺安排。

最终交易金额还没在公告中出现。双方把排他期定到2026年12月31日，接下来还要做尽职调查、签正式交易文件、走相关审批，能不能成，存在不确定性。

另一头，誉鸿锦电子的经营体量从现有公开信息里看不清。标的公司营收多少、净利几何、主要客户是谁、订单交付情况如何，都得等更细的财务和经营资料。半导体制造和学校运营，在资金投入、技术门槛、经营管理上差别明显，这是辰林教育要面对的现实。

就算日后能在应用型人才培养上搭起合作，新增的制造业务本身仍要背研发投入和经营风险。

这次计划是收购，不是少数股权投资。方向变了，上市公司未来的业务构成也可能跟着变。

放到2026年的最新进展里看，教育上市公司和半导体产业之间的连接，已经不止于投了多少钱、拿了多少股。

科德教育参股企业的算力项目已落地，教育端的商业化还在培育；学大教育继续投芯片设计工具企业，同时在其他AI技术合作中推进人才培养课程；辰林教育打算以控股收购的方式进入半导体制造。

几家企业各有各的经营目标。对以职业教育为重心的公司来说，芯片设计、人工智能计算、半导体制造带来的技术人才缺口，给课程开发、专业建设、校企合作留出了新空间。

技术资源要进教学体系，得有具体课程、师资、实训项目和市场需求托底。直接切进半导体制造赛道的企业，则要单独回答另一个问题：新增业务能不能形成稳定收入。

跨界成没成，看几个直观指标就行：芯片公司的技术有没有排进学校课表成为必修课？EDA工具是否真装进了学生机房？封装测试的工艺标准写没写进实训手册？投资只停在资本层面，没变成双师型队伍和标准化课程，那它就是一桩财务投资，谈不上产教融合。对教育企业来说，买下硬科技公司的股份只是拿到入场券，把高门槛的产业技术「翻译」成学校能教、学生能学的课程，才是真正的考验。