集益威半导体冲科创板：供货中际旭创，拟募资30亿

燧原科技、度亘核芯之后，又一家芯片企业把目光投向A股IPO。

格隆汇消息显示，集益威半导体（上海）股份有限公司（下称“集益威”）近期披露了科创板首发上市申请审核问询函的回复。此番问询涉及产品与市场竞争、技术先进性及技术来源、尚未盈利等事项，保荐机构为国泰海通证券。

这家公司做的是高速互连芯片、IP以及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品落地于人工智能、数据中心、网络电信和无线基站等场景，中际旭创、国芯科技等都在其客户名单上。

股东阵营里还能看到中国移动链长基金、阿里云计算、腾讯创投等机构。集益威到底是什么来头？

01 给中际旭创供货，供应商及客户集中度较高

从收入结构看，集益威的钱主要来自高速互连芯片、定制专用芯片和高速互连IP授权三块，位置落在集成电路行业的上游与中游之间。

上游这一环涵盖EDA软件、半导体IP、半导体生产设备及生产原材料，新思科技、楷登电子、西门子、华大九天、广立微、Arm、阿斯麦、应用材料、泛林、东京电子、中微公司、北方华创、拓荆科技、盛美上海、华海清科、芯源微、中科飞测等均在其中。

中游则是芯片设计、晶圆制造和封装测试，英伟达、高通、博通、AMD、联发科、华为海思、韦尔股份、紫光展锐、兆易创新、卓胜微、寒武纪、海光信息、台积电、三星、中芯国际、华虹集团等企业分布于此。

再往下是各类终端应用，人工智能、数据中心、物联网、工业控制、消费电子、网络通信都算。

集成电路产业链的分工情况，图片来源为招股书

集益威把高速SerDes技术当作底层核心。纵向看，公司向高速互连芯片与相关定制专用芯片延伸，已把支持400G / 800G光模块应用的高速光数字信号处理（oDSP）芯片、支持 400G/ 800G以太网数据传输的板级中继（Retimer）芯片，以及家庭终端网关定制专用（ASIC）芯片推向产业化；

横向看，高速互连IP授权业务同步深耕，SerDes IP授权已从单通道56G、112G做到眼下业界商用最高的224G速率，为国内高端计算和网络芯片提供连接技术支撑。

分业务看，2023年至2026年上半年（下称“报告期”），主要芯片销售业务的营收占比由13.93%升至48.81%，高速互连IP授权由18.75%升至49.54%，NRE及其他业务则从67.32%降到1.65%。

公司主营业务收入构成情况，图片来源：招股书

经营上集益威走Fabless路线，自己不碰生产，只负责芯片、IP的设计和产品质量管控，生产加工环节全部委外。报告期内采购的主要是晶圆以及封装测试等委外服务，供应商有星科金朋、京隆科技、伟测科技、华天科技、合见工软等。

报告期内，前五大原材料及服务供应商的采购额占当期采购总额比重依次为 87.39%、87.55%、75.49%和83.19%，供应商集中度偏高。

客户群体主要是AI数据中心及XPU行业头部厂商，还有AI数据中心互连设备头部厂商，中际旭创、国芯科技、成都芯来等均在其列。

报告期各期，前五大客户贡献的销售额占当期营业收入比重分别为100%、97.3%、91.6%和76.17%。其中客户B的销售收入占比不低，客户集中度较高、对单一客户存在重大依赖的风险由此显现。

02 为博通、澜起科技的同行，近三年存在累计未弥补亏损

集益威所在的赛道，近几年整体处于扩张态势。

LightCounting、IPnest、弗若斯特沙利文的数据显示，2025年中国以太网Retimer、光模块oDSP、定制专用芯片、SerDes IP的市场规模将分别为20.2亿元、52.24亿元、634.9亿元、14.2亿元，2025年至2030年复合增长率预计分别为48.05%、19.09%、33.53%、25.4%。

图片来源于招股书

高速互连行业景气度抬升，下游数据中心及算力基础设施投资扩张，加上重点客户加大采购，几股力量叠加，集益威营收这些年一路往上走。

2023年、2024年、2025年、2026年上半年，集益威营业收入分别约0.16亿元、3.1亿元、3.89亿元、2.82亿元，净利润分别约-1.27亿元、-3639.91万元、1263.94万元、6221.83万元。

前期业务跑得快、研发砸钱多、股份支付金额也不小，集益威最近三年累计存在未弥补亏损。2025年末公司累计未分配利润为-1686.42万元，2026年6月末转为4535.42万元。

集益威所在的高速互连芯片及IP市场，技术门槛高，市场集中度同样不低。

以太网Retime芯片这一块由海外厂商说了算，Broadcom（博通）、Marvell（美满电子）、Credo（默升科技）、Astera Lab等拿走了超过85%的份额。

放眼全球光模块oDSP芯片市场，博通与美满电子形成双寡头格局，两家合计市占率达到80%。

国内高速SerDes IP授权市场，目前由Synopsys（新思科技）、Alphawave、Cadence（楷登电子）、默升科技等海外厂商把持，份额超过60%；集益威、晟联科、芯耀辉等本土公司正在加紧追赶。

2025年，集益威单通道56G中继Retimer芯片的国内市场份额排在国内第四、国产厂商第一。可放到国际巨头面前比，公司在经营规模、市场覆盖范围、产品线丰富度这些方面差距仍然不小。

另外，境内集成电路设计企业中，生产模式与集益威相同、业务具备一定可比性的还有澜起科技、盛科通信、裕太微、芯原股份。

报告期内，集益威综合毛利率依次为12.94%、49%、42.4%、63.89%，有一定起伏。

2023年整体业务还在起步，综合毛利率偏低；2024年以来，毛利率相对更高的高速互连IP授权、定制专用芯片等业务收入占比上升，把综合毛利率拉了起来，不过仍低于境外同行的平均水平。

公司与同行业可比公司的毛利率对比情况，图片来源于招股书

集成电路设计是技术密集型行当，设计技术迭代快、资金投入大、研发周期长。

报告期内，集益威研发费用率分别为776.38%、59.42%、40.14%和36.46%。公司还在成长期，整体业务规模偏小，研发费用率整体高于同行均值，但随着收入规模扩大，这一比例下降得很快。

03 上海芯片公司冲击IPO，拟募资30亿元

集益威注册地在上海自由贸易试验区，前身集益威有限2019年成立，由高振法、高海晋共同出资设立，2025年整体变更设立为股份有限公司。

本次发行前，集益威股权比较分散，没有控股股东。ZHONG FREEMAN YINGQUAN及其一致行动人（高翔、LEE SEUNG CHUL、杭州集铖、苏州芯云）合计控制公司34.5%股份对应的表决权，为实际控制人。

股东名单里还有湖南华业天成、中国移动链长基金、国家人工智能基金、阿里云计算、上海集成电路基金、融聚鼎信、杭州集芯、腾讯创投等。

到2026年6月底，集益威员工共184名，研发与技术人员占77%以上，管理人员约18%，另有少量销售人员。

2026年6月底，公司员工专业结构；图片来源于招股书

管理层方面，董事长ZHONG FREEMAN YINGQUAN生于1960年，美国国籍。他先后在广州师范学院（现为广州大学）物理系读本科、在暨南大学物理系固体物理专业读硕士，并当过暨南大学讲师；之后又取得美国圣何塞州立大学电子工程专业硕士学位，曾任OTC Telecom及NEC Electronics高级工程师，也做过Avago Technologies模拟和混合信号高级设计经理、技术总监，还出任过深圳市前海方成微电子有限公司总经理。

董事高翔生于1983年，本科毕业于浙江大学电子信息工程专业，在荷兰屯特大学拿下集成电路设计专业硕士及博士学位。他当过Marvell Semiconductor首席工程师、Credo Semiconductor技术总监，2018年8月至今在浙江大学历任研究员、长聘副教授。

副总经理LEE SEUNG CHUL生于1973年，韩国国籍。他的学士及硕士学位出自韩国西江大学电子工程专业，博士就读于美国伊利诺伊大学香槟分校电子与计算机工程专业。工作履历上，他先后担任韩国电子通信研究院高级研究员、韩国三星电子公司首席工程师、深圳市前海方成微电子有限公司总监。

此番IPO，集益威拟募集资金30亿元，投向面向人工智能及数据中心领域高速互连通信芯片研发及产业化项目、基于高速互连及数据转换核心IP的多场景ASIC芯片研发及产业化项目、前沿技术研发项目，以及补充流动资金。