港大孵化钻耐科思DiamNEX融资数千万，耀途独家投资
一个发表于《Nature》的技术，能在三步剥出晶圆级薄膜，公司获耀途独家投资。
雷峰网·鲸犀独家了解到，半导体材料企业钻耐科思科技（DiamNEX）已经完成新一轮融资，金额达数千万元，投资方为耀途资本，且是独家出资。
钻耐科思（DiamNEX）2025年成立，由香港大学孵化，主攻金刚石半导体与量子技术的研发、生产及商业化。创始人褚智勤为港大电机与计算机工程系副教授、副系主任，在金刚石方向发表论文超过80篇、持有专利17项；科学顾问分别来自港大、港科大和南方科技大学，具备把学术成果推向产业的能力。
金刚石被叫作“终极半导体材料”，超宽禁带、高击穿场强、高热导率都是它的长处，也是眼下帮AI算力打破散热上限、支撑量子科技与第四代超宽禁带半导体的关键材料。
过去半导体散热主要靠铜基风冷，可token消耗量猛增、AI算力需求一路走高，传统材料的散热能力越来越吃紧。英伟达公开数据显示，下一代Rubin GPU功耗将突破2300W，风冷加铜基散热已接近物理极限。
拿金刚石做半导体材料，散热难题能有效缓解。问题是传统制备路径下，金刚石材料生长尺寸受限，制备周期长、切割损耗大、研磨抛光也困难，产业化并不好走。
此前产业界大致走过三条路线：金刚石基复合材料成本低，上限却不高；多晶CVD金刚石居中；单晶CVD性能最强，实现起来也最难。
DiamNEX的选择是在多晶路线上继续往前推。其首创的"边缘暴露剥离法"分"生长、切口、机械剥离"三步，能从衬底上直接剥出晶圆级柔性金刚石薄膜，厚度低至200纳米、表面粗糙度优于0.5纳米、热导率超过1300 W/m·K。
相关成果发表于《Nature》，并入选香港政府产学研1+计划，获批资助超过5000万港币；此外还拿下第49届和51届日内瓦发明展金奖、2025年度中国科学十大进展。
金刚石薄膜试生产线眼下已在深圳落地，可稳定制备4英寸及以上（最大12英寸）的金刚石薄膜，成本大幅降低，算力芯片、先进封装等应用由此有了理想的材料方案。
全球金刚石散热市场当前还在千万美元量级，黄河旋风、惠丰钻石等企业也在推进新材料制备路径。
本轮融资将用于产线扩容、团队扩充以及筹建香港研发中心。DiamNEX已与国内外相关头部企业和顶尖科研院所开展合作研发和送样验证，商业化落地正在稳步推进。
钻耐科思的融资与产品进展，雷峰网·鲸犀将持续关注。欢迎添加作者微信 IvarQFC 交流。
