阜时科技完成超4亿元C4轮融资,加速物理AI空间感知芯片布局
近日,阜时科技正式完成超4亿元C4轮融资交割。本轮融资汇聚上市公司产业资本、金融投资机构及专业投资基金,体现了资本市场对公司核心技术、产业化能力及长期发展战略的认可,为公司布局物理AI和新一代光电芯片技术注入强劲动力。 01 从数字AI走向物理世界,空间感知成为关键基础设施 随着人工智能加速从数字世界走向物理世界,智能

阜时科技近日宣布,超4亿元C4轮融资已完成交割。出资方既有上市公司产业资本,也有金融投资机构和专业投资基金。公司方面表示,这轮资金将用于物理AI和新一代光电芯片技术的布局。
01 从数字AI走向物理世界,空间感知成为关键基础设施
人工智能正从数字世界迈向物理世界,智能驾驶是空间感知落地确定性最强的场景。国内主要车企眼下都在高端旗舰车型上加码高阶智能驾驶,车载感知也随之从“被动”转向“主动”,对真实环境的理解能力要求空前提高。开放道路情况复杂,机器除了识别物体,还得理解三维空间结构、准确判断距离,并对空中和地面的变化实时作出反应。空间感知由此不再只是辅助能力,而成了物理AI安全运行的关键基础设施。

02 单芯片RGBD突破感知边界,打造物理AI的“终极之眼”
面对这一需求,传统车载感知方案里,摄像头和激光雷达通常是两套独立系统,要靠复杂算法做时延同步和标定对齐,碰上逆光、雨雾等工况还容易数据打架。阜时科技走的是另一条路:基于自研的SPAD(单光子雪崩二极管)芯片和全固态光扫描技术,布局单芯片RGBD,目标是在一颗芯片上原生融合彩色图像与深度信息,让每个像素同时带有“色彩”和“深度”,从根源上消除多传感器融合的误差盲区。和传统二维成像相比,这项技术把机器视觉推向三维空间感知,可为智能汽车、具身智能及工业智能提供新一代空间感知核心部件,产业化计划在2027年推进。

03 从规模化应用到前沿布局,拓展光电芯片技术边界
眼下,该公司的全固态激光雷达SPAD芯片已在主流车企实现车规级前装量产,累计出货超过百万颗。阜时科技在此基础上继续深化SPAD器件研发,布局RGBD一体芯片技术,同时不断拓宽底层光电芯片技术的应用边界,为物理AI时代的空间感知需求提供核心技术支撑。
04 产业资本入局,构建“光电技术+场景落地”的产业闭环
参与本轮投资的,有信通电子(001388.SZ)、精测电子(300567.SZ)、华睿投资、汇宁投资、兴银资产、青稞资本及中欧新能源汽车基金等上市公司、产业资本和专业投资机构。
信通电子项目负责人表示:
“在全固态激光雷达SPAD芯片上,阜时科技已经做出亮眼的产业化成绩,相关技术在智能感知方向的应用空间很宽。双方这次签下战略投资和合作协议,意味着产业合作往前走了一大步。信通电子在电力、通信、新能源等领域的市场和场景资源会充分用起来,再叠上阜时科技在三维视觉、多传感器融合上的技术底子,推动新一代智能感知技术在相关行业更快落地,一起把新的市场空间打开。”
华睿投资项目负责人表示:
“在國內SPAD芯片赛道,阜时科技是有代表性的创新公司。多年持续往研发里投钱,让它在核心技术、产品量产、客户应用几方面都攒下了扎实的优势。我们尤其看重的,是它能把全固态激光雷达SPAD芯片继续往RGBD单芯片这类新一代空间感知技术上延伸。物理AI产业正在加速跑,空间感知芯片的市场需求有望进一步放大,对阜时科技往后的发展,我们很有信心。”
汇宁投资(汇绿生态001267.SZ主要股东)项目负责人表示:
“光电技术的长远前景,我们一直看好。光通信、智能汽车、人工智能这些产业还在往前走,光电芯片的技术创新和应用边界也随之不断打开。阜时科技在SPAD等核心光电技术上研发实力领先,车规级产品已经规模化落地,并且还在往新一代空间感知技术延伸。公司在光电芯片领域的长期潜力,我们看得到,也期待今后一起抓住光电产业的新机会。”
产业资本、金融资本与专业投资机构共同出现在投资方名单中,反映出市场对阜时科技核心技术积累、产业化进展及长期发展空间的认可。
05以底层芯片创新,开启物理AI新征程
全固态激光雷达SPAD芯片已走向规模化应用,单芯片RGBD在推动空间感知升级,光电融合领域又有前瞻布局,阜时科技正围绕底层光电芯片搭建技术体系。接下来,公司打算以空间感知为突破口、以光电融合为延伸,目标是成为物理AI时代有核心竞争力的光电芯片技术平台。