应用材料CEO:AI资本支出60%投向硅,85%流向晶圆代工等三领域

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应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示,AI超大规模云服务提供商的大量支出正流向半导体和芯片。狄克森估计,全部资本支出中的60%正投向硅领域,而其中超过85%的支出正流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装,“这三个领域对AI计算路线图的影响最大,预计将在2027年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。“(新浪

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应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在分析师电话会议上提到,AI超大规模云服务提供商的大笔支出正在流向半导体和芯片。按他的估算,全部资本支出里有60%投向硅领域;这部分当中,又有超过85%的资金流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装。 狄克森表示:“这三个领域对AI计算路线图的影响最大,预计将在2027年成为晶圆厂设备中增长最快的部分。”(新浪财经)

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