平头哥拟分拆赴港上市：估值或达300亿美元，阿里8年芯片布局迎节点

国产芯片企业冲刺IPO的热度不减，互联网巨头阿里巴巴也要把旗下芯片公司送上资本市场。11月10日，阿里巴巴发布公告，拟建议拆分芯片子公司平头哥独立赴港上市，并称已获得港交所确认。

阿里巴巴同时透露，平头哥早在今年9月11日就以保密形式向港交所递交了上市申请表格。据21世纪经济报道，有专业投资机构人士认为，平头哥的估值可能在200亿至300亿美元之间。

平头哥是阿里巴巴芯片业务的核心主体，其发展起点可回溯到2018年。那一年，阿里巴巴全资收购中天微，再把中天微与达摩院的自研芯片业务合并，组建了平头哥半导体有限公司。8年下来，平头哥已进入国产芯片赛道的头部阵营，拥有成熟的芯片研发体系，也具备芯片端到端全链路的研发能力。

产品线上，平头哥目前布局了真武系列AI芯片、倚天系列Arm服务器CPU、磐脉系列智能网卡、镇岳系列存储主控芯片等。IDC数据显示，按AI加速器出货量计算，平头哥今年上半年在中国市场的份额约为7%，排在英伟达和华为之后。

平头哥推进分拆上市，恰逢阿里巴巴加大AI投入的阶段。今年5月，阿里CEO吴泳铭表示，面向未来五年目标，公司AI基建相关投入资金会远超3800亿元。投入规模巨大，业绩层面也随之承压：截至2026年6月30日止3个月，集团营收2689.53亿元，同比增长8.6%；归母净利润105.37亿元，同比骤降75.56%。

拆分平头哥独立上市，估值或达数百亿美元

11月10日盘后，阿里巴巴发布公告，依据上市规则第15项应用指引，向港交所建议分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（简称“平头哥”）独立上市。

阿里巴巴称，港交所已确认公司可以进行建议分拆。平头哥已于今年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请表格（A1表格）。建议分拆完成后，预期平头哥仍将继续为其子公司。其实，平头哥独立上市此前已有铺垫：今年1月，市场就传出消息，称阿里巴巴计划把平头哥重组为部分员工持股的独立公司，并探索其IPO的可能性。

当时，摩根大通分析师用粗略对标的方式测算，估计平头哥潜在估值在250亿至620亿美元之间。3月19日，吴泳铭在财报电话会上提到，平头哥已经成功实现商业化，年化营收规模超过百亿级别。他同时透露，“未来不排除去IPO，但现在还没有一个明确的时间点。”

此次公告中，阿里巴巴表示，建议分拆拟通过全球发售平头哥H股的方式进行，包括面向香港公众人士的公开发售，以及向机构及专业投资者配售。全球发售的规模与架构、阿里巴巴于平头哥的持股比例减少幅度等建议分拆详情，尚未落实。

就在11月9日，路透旗下《国际融资评论》（IFR）援引知情人士消息称，平头哥目标2027年登陆港股，募资预期20亿至30亿美元。不过，该消息未获得阿里巴巴官方证实。

在阿里巴巴看来，建议分拆在商业上对公司及平头哥均有利，其预期平头哥的价值将透过建议分拆得以提升，继而让公司及股东整体受益。

具体而言，建议分拆可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴保留集团业务价值，并更好地反映平头哥自身的价值。投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力，并予以评估及评价。

平头哥独立出来后，能吸引那些只想投它这块业务的投资者；保留集团这边则接着跑自己相对更多元的业务模式。分拆上市还有一层好处：平头哥在客户、供应商和潜在战略伙伴眼里有了独立身份，谈生意、拉更多业务时位置会更有利。

分开之后，平头哥往后若有需要，可以独立身份直接进入股本和债务资本市场，银行信用融资的能力也会跟着增强，阿里巴巴集团调配财务资源时就能更有效率。

据21世纪经济报道，有专业投资机构人士给出判断，平头哥的估值约在200亿至300亿美元之间。

国产AI芯片的IPO热潮还在持续。被叫作“国产GPU四小龙”的摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技，已相继登陆资本市场。

送“子”上市的互联网大厂也不止阿里巴巴一家。今年1月，百度旗下昆仑芯以保密形式向港交所提交了上市申请。

昆仑芯的前身是百度内部自研AI芯片团队。大模型算力需求不断扩张，百度把昆仑芯片业务板块独立拆了出来。

芯片战略布局多年，阿里收获“硕果”

天眼查信息显示，平头哥半导体有限公司在2018年9月宣布成立；平头哥（上海）技术股份有限公司注册成立于2023年，董事长是阿里巴巴现任首席技术官吴泽明。

从2018年成立算起，平头哥花了好几年时间，把自研芯片、云基础设施与算法模型的全链路技术整合做了下来。

回看平头哥这一路，杭州中天微系统有限公司（简称“中天微”）和达摩院都起了不小的作用。

公开资料显示，中天微成立于2001年，主攻32位高性能低功耗嵌入式CPU的研发，核心业务是芯片架构授权，属于集成电路设计公司。

它也是当时中国内地唯一一家做自主嵌入式CPU IP Core（IP核，全称知识产权核）的公司。

阿里巴巴的芯片战略从2014年开始布局，当年首次投资中天微；2017年又追投了一次。

同年10月，阿里巴巴时任首席技术官张建锋宣布成立全球研究院“达摩院”，芯片是其中规划的重要研发方向之一。

2018年，阿里巴巴宣布全资收购中天微。为了加快芯片业务推进，中天微和达摩院的自研芯片业务被整合到一起，成了平头哥的前身——平头哥半导体有限公司。

整合之后，成果接连落地。2019年7月，平头哥发布首款玄铁910芯片；同年9月，首款人工智能芯片含光800发布，可用于公共交通、电商等领域。

2021年，阿里推出首款自研云原生处理器芯片倚天710。张建锋表示，这颗芯片是阿里云“一云多芯”策略的关键落子，也是阿里旗下第一颗专为云场景打造的CPU，后续会在阿里云数据中心落地部署。

但撑起平头哥高估值的，其实是面向人工智能的真武系列AI芯片。

2026阿里云峰会于5月20日举行，平头哥半导体副总裁高慧在会上介绍，到今年4月为止，公司AI芯片累计出货量已达56万片，覆盖20个行业、400多家客户。

高慧表示：“（真武AI芯片）可以说是当前国内应用最广泛、商业化落地最快的AI芯片，是极具竞争力的产品。”她还提到，这款产品实现了从训练到推理的全场景应用，性价比也有明显提升。

9月22日，平头哥在杭州云栖大会上发布新一代训推一体AI芯片真武V900。

据21世纪经济报道，单看纸面参数，真武V900算力是上一代M890的3倍，显存216GB，片间互联带宽高达1200GB/s，单集群可扩展至50万卡，计划2027年第一季度量产。

平头哥方面表示，真武V900在算力性能上是中国自研AI芯片中目前最强的。今年6月之前，真武系列已累计服务超过650家企业客户，涉及智驾、金融、基模、具身智能、能源、制造等多个领域，属于国内自研AI芯片里应用场景最广的产品之一。

AI加速器是专门用来训练和运行AI模型的专用芯片。从这一品类的出货量看，平头哥已经进入国产第一梯队。

IDC数据显示，今年上半年华为AI加速器出货量达到57.2万颗，高于去年同期的30多万颗，在中国市场占28%的份额；阿里巴巴旗下芯片设计部门平头哥占7%；寒武纪紧随其后，占比5%。

AI投入持续加码，阿里单季利润承压

今年5月的2026财年第四季度财报分析师电话会上，阿里CEO吴泳铭表过态：未来五年，公司砸在AI基建上的钱会远远超过3800亿元。

阿里8月披露的财报显示，截至2026年6月30日止季度，集团对部分业务做了战略整合，目的是让各电商平台之间形成协同，同时把全栈AI能力做强。

具体动作上，这次拟拆分上市的平头哥，与云智能集团合到一起，组成“AI云与算力服务”。

另一头，阿里巴巴中国电商集团、阿里国际数字商业集团和盒马被归拢，组建阿里巴巴电商集团；原本放在“所有其他”分部里的AI模型实验室、千问2C事业部以及千问办公，则合并成“AI实验室与应用”。

财报数据里，该季度集团AI云与算力服务单季收入484.37亿元，比上年同期涨了45%，增速跑在其他业务前面。

阿里方面解释，这块收入的增长主要来自公共云业务收入增加，其中也包括AI相关产品采用量提升。

拆开看，AI相关产品收入123.76亿元，三位数同比增长已经连了第12个季度。

同期，AI云与算力服务分部经调整EBITA为56.28亿元，2025年同期是24.19亿元，同比增长133%。收入增长和运营效率提升是主因，对客户增长和技术创新的投入增加则抵消了一部分。

AI云与算力服务分部和其他板块一起发力，阿里巴巴本季度整体营收2689.53亿元，同比增长9%。

吴泳铭以阿里巴巴首席执行官身份表态，称公司凭借全栈AI战略占据有利位置，足以抓住人工智能与AI算力市场的巨大增长空间。

营收在涨，利润指标却明显承压。财报显示，阿里巴巴该季度经调整EBITA同比下降30%至273.29亿元，主要原因是科技投入，云业务经营业绩改善和多项业务运营效率提升抵消了一部分。

截至2026年6月30日止三个月，阿里巴巴归母净利润105.37亿元，较上年同期骤降75.56%。

同期集团产品开发费用225.29亿元，占收入比例约8.4%；2025年同期这项费用为150.01亿元，占收入比例约6.1%。

阿里表示，若不算股权激励费用，产品开发费用占收入的比例会从上年同期的5.5%升到7.8%，主要是技术基础设施成本和研发人员投入所致。

现金流层面也有压力。该季度阿里巴巴经营活动产生的现金流量净额229.45亿元，同比增长11%；自由现金流却净流出446.70亿元，2025年同期为188.15亿元，增长超137%，主要系云基础设施支出增加。

阿里拆分平头哥独立上市的后续进展，雷达财经将持续关注。