平头哥递表港交所：年化营收百亿，阿里为何推动芯片业务独立

阿里要把自己的芯片公司推到资本市场上了。

11月10日阿里巴巴发布公告，宣布旗下全资子公司平头哥已于9月11日以保密形式向港交所递交上市申请，计划在主板独立上市。分拆结束后，平头哥预计仍为阿里的子公司。

换句话说，阿里想给这张算力底牌引入外部资金，同时又把它继续攥在自己的AI版图里。

平头哥已经积累了不小的经营规模。阿里CEO吴泳铭在今年3月透露，平头哥的年化营收已到百亿元级别；到了8月，阿里又对外说明，真武芯片借助阿里云，已在20多个行业的650家以上外部客户处实现商业化落地。不过资本市场当时反应平淡：公告发布后的首个交易日，阿里港股收于100.60港元，跌0.98%，市值2万亿港元，年内累计跌幅为28.9%。

这条路同行已经走过。今年1月，百度宣布昆仑芯保密递表港交所，5月又启动科创板上市辅导，同样预计分拆后继续保留为旗下子公司。两家大厂都在试着让内部孵化的芯片业务拿到独立融资渠道和市场定价。

选择背后是一笔越来越需要算清的账：AI竞争要持续投入，芯片既关乎大厂自身的算力供应和使用成本，也可能长成面向外部市场的生意。多年投入的技术如何反过来支撑母公司增长，成了分拆上市的重要看点。

造芯八年，平头哥到底攒下多少家底，在国产芯片市场排到什么位置？阿里此时推它独立上市，图的是什么？当芯片大客户也带着自研产品走向市场，国产芯片的竞争又会怎么变？

01 冲刺上市，平头哥有多少家底？

在阿里的业务版图里，平头哥存在感不算强，分量却越来越重。如今它要独立走向资本市场，先得回答一个问题：八年造芯，究竟做成了什么？

平头哥2018年成立，来历是阿里收购的中天微与达摩院自研芯片业务合并。处理器IP、服务器CPU，再到AI芯片，它的产品线逐步往数据中心核心环节推进。在这次的上市公告里，阿里给它的定位是全栈数据中心芯片供应商，能提供系统级算力解决方案。

按阿里披露的信息，平头哥已搭建起覆盖GPU、CPU、存储和网络的自研芯片体系。真武系列面向AI计算，倚天系列承担服务器通用计算任务，存储和网络芯片则负责数据存取、芯片及服务器之间的数据传输。

图源 / 平头哥半导体官网

同时布局这些环节，让阿里云有条件从底层硬件做协同优化。阿里在财报中也明确表示，其芯片产品矩阵用于跨计算、存储和网络的系统级优化，以提升AI基础设施的性能和成本效率。

产品布局之外，商业化情况也开始浮出水面。

今年3月，阿里CEO吴泳铭在财报电话会上披露，平头哥年化营收规模已达到百亿元级别。外界判断其业务体量，由此有了一个参照。

从交付情况看，阿里今年3月称，截至2026年2月，平头哥自研GPU芯片累计规模化交付47万片；到了5月的阿里云峰会，平头哥又给出新数字：截至4月，真武系列芯片累计出货56万片。两次公布的数据合起来看，其芯片已进入持续交付阶段。

份额方面，平头哥已经站上国产第一梯队，只是离头部还有距离。IDC报告的数据是，2026年上半年按出货量算，中国数据中心AI芯片市场上英伟达以34%居首，出货约67.8万颗；华为以28%排第二，出货57.2万颗；平头哥份额7%，排在第三、国产第二；寒武纪、昆仑芯、海光依次为5%、4%、3%。

领跑的仍是英伟达和华为，两家和其他厂商不在一个量级。出口管制之下，英伟达上半年出货同比减少44%，但依靠多年积累的软硬件生态依然守住了头名位置。华为出货量则从去年同期的30多万颗涨到接近翻倍，与英伟达的份额差距收窄至6个百分点。两家加起来占去六成以上，国产替代新增的部分眼下大多还是华为在接。

差距不光是规模。英伟达的CUDA生态已经成熟；华为围绕昇腾，把芯片、软件和合作伙伴拧成一套国产算力体系。平头哥的芯片主要借阿里云对外输出算力，自研软件栈T-Head SAIL直到今年7月才宣布开源，开放生态这块动手相对偏晚。

往以后看，平头哥7%的份额和寒武纪的5%、昆仑芯的4%之间只隔几个百分点。IDC的统计还显示，增速更快的非GPU加速器市场里，华为、平头哥、昆仑芯、寒武纪四家合起来占了95%，客户以政府机构、互联网企业和电信运营商为主。这几家各有各的底子：寒武纪一直在做AI芯片和软件平台，昆仑芯从百度内部起步、后来进入运营商采购，海光则在通用计算和AI计算两头布局。

平头哥手上最关键的资源是阿里云。芯片落地需要场景，算力要送到外部客户手里，这两件事都靠阿里云。反过来说，平头哥的增长也跟阿里云绑得很紧。

一位AI行业开发者对「AIX财经」表示，芯片公司最难的一关，常常是找到第一批肯用、也肯一直用下去的客户。有母公司的需求托底，平头哥早期找订单的压力小了一些，产品也多了反复打磨的机会。这种优势攒到规模部署阶段，就不只是“背后有钱”，还包括客户案例、交付经验和服务能力。

在阿里内部，真武已用于千问大模型的训练和推理，同时与阿里云的AI软件栈一起做优化。芯片因此有持续的计算任务可跑，研发团队也能围绕模型运行中暴露的问题不断迭代。

外部客户的数量也在往上走。今年3月，吴泳铭透露，阿里云的实际业务场景里，平头哥芯片有60%以上是给外部商业化客户用的。到了8月，阿里公布的季度业绩又显示，真武芯片通过阿里云，已经在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业、超过650家外部客户那里落地商用。今年1月真武首次亮相时，阿里点名的客户就有国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等。车企、互联网平台、科研院所、能源企业，对芯片的要求各不一样，能进这些场景，说明它已经接得住多种外部需求，这也是独立定价的底气。

大模型服务是更具体的一个切面。阿里在8月的财报电话会上披露，基于真武M890的超节点实例已经在阿里云上线并规模化销售，KimiK3和Qwen3.8-Max都通过这个实例对外提供MaaS服务。换句话说，它的算力已经走到了面向用户交付模型服务的那一环。

可同一套优势，恰恰也是市场担心的地方。

头一个担心是独立性。按阿里的说法，相当一部分外部应用是经由阿里云实现的——企业买算力或买模型服务，平头哥的芯片在底下干活。

但这些客户关系，不能一概当成直接卖芯片。从今年二季度起，阿里把云智能集团和平头哥合到一起，以“AI云与算力服务”分部来披露，百亿元级的年化营收里，究竟多少来自阿里内部、多少来自外部，外界目前没法判断。等上了市，招股书里的收入结构和关联交易定价，会是投资者最先翻看的部分。

第二个担心是生态。在前面那位开发者看来，企业选一款新的算力产品，价格之外还要算几笔账：迁移要搭进去多少人力，业务会不会受牵连，出了毛病找谁修。英伟达和华为在这些方面攒下的年头更长。

百亿元级年化营收和市场份额，还没能把这些担心抹平。不过它的家底也不算单薄：芯片产品和交付规模是一块，在阿里体系里磨出来的适配、部署和商业化能力是另一块。独立上市以后，这套能力能不能走出阿里云、撑起芯片公司更大的生意，又怎么反过来给阿里的AI竞争力加分，会是市场给它估值时盯着看的关键。

02 阿里的算盘，国产芯片的变局

对阿里来说，把平头哥送去上市，要算的不止是芯片公司这一本的账，还有整个集团在AI上的投入与回报。

公告里，阿里列了几条直接理由：方便投资者更清楚地评估平头哥以及集团其他业务的价值，吸引专门投芯片的资金，让它在客户、供应商和合作伙伴面前更像一家独立公司，同时拓宽融资渠道、把集团财务资源配置得更有效率。

这些安排背后，是阿里得同时算清的两本账：资金账和业务账。

先看资金。AI竞争要持续砸钱，芯片研发、数据中心建设、模型训练、应用推广，都是先掏钱、再等业务回报，何况阿里还有其他业务同样等着用钱。

财报已经把投入的强度摆了出来。截至2026年6月末的那个季度，集团资本开支676.78亿元，同比增长75%；自由现金流净流出446.70亿元，公司解释主要是云基础设施支出增加所致。这些数字能看出阿里扩张AI业务要花多大的资金规模。

让芯片业务独立上市，平头哥可以按自身需要引入股权资金、拿到债务融资，母公司也能腾出更大空间去安排其他业务的投入。阿里在分拆公告里也把这一点写明了。

图源 / pexels

另一本账，是让多年造芯的投入拿到更清晰的市场定价。独立上市后，投资者可以就芯片业务本身判断它的成长空间，半导体领域的专业资金也多了一个能直接参与的标的。阿里作为股东，则有机会靠持股分享它后面的增长。

还有一层，阿里希望平头哥把生意做大。芯片研发周期长、投入重，产品要是能进更多客户和场景，就有机会扩大销售、摊薄投入，还能收回更多改进产品的反馈。对阿里而言，芯片业务走得怎么样，也牵着云服务的算力供应、使用成本和产品竞争力。

在一位半导体行业投资人看来，“芯片对AI业务太重要，阿里希望继续掌握；但后续研发投入越来越大，也没必要始终由自己全额承担。保留控制权、开放一部分股权，是它在两者之间的选择。”

问题是，阿里在意的算力保障，未必能顺理成章地转化为外部股东认可的投资回报。这位投资人表示，替阿里云省下了多少成本、守住了多少供给，这些价值最终有多少能变成平头哥的收入和利润，外部股东会逐条追问。

这层关系还有另一面：阿里希望芯片优先支撑自己的AI战略，平头哥却要兼顾外部客户和自身的经营回报。一旦不同客户的需求对不上，研发资源怎么分、跟母公司的交易怎么定价，上市后都会更受关注。

今年1月，百度宣布昆仑芯以保密形式向港交所递交上市申请，同样预计分拆后继续保留子公司地位。独立融资、业务价值单独体现、更有效地分配集团资源，这些说法也出现在百度的分拆理由里。

两家公司的选择说明，部分大厂的芯片业务正从内部孵化，转向拥有独立融资渠道、接受市场评价的新阶段。放到整个国产芯片市场看，其他厂商面对的竞争也会随之改变。

先变的是买卖关系。大型云厂商和互联网公司原本是算力芯片的大买家，如今平头哥、昆仑芯带着自研产品走向市场，大厂既是采购方，也成了供应方。上述投资人认为，上市增加了继续投入的空间，“大厂系企业有场景和渠道，上市再补充资金，可能加快扩张”。资本层面上，摩尔线程、沐曦、燧原科技已经登陆科创板，壁仞、天数则选择赴港上市，大厂系芯片一进来，国产芯片的资本化竞争就更挤了。

竞争重心也在挪位置。IDC 的分析判断，国内 AI 芯片市场比拼的东西，已经从单颗芯片的性能，转到大规模算力系统的效率上，多芯片集群跑得怎么样、运行效率高不高，成了关键。

这正好撞上大厂系的强项。平头哥能跟阿里云、和模型放在一起调优；昆仑芯背后也站着百度的业务场景。对别的芯片厂商来说，光比单卡参数越来越不够用，还得拿得出集群方案和交付能力。千问市场的评判尺子同样在变。上述投资人认为，往后客户会不会复购、收入增长能不能覆盖研发和服务成本，会越来越左右市场对一家芯片公司的判断。

不过这不代表市场会被大厂系芯片通吃。一位半导体行业从业者对「AIX财经」说，大厂能提供整套服务，这算一种优势。可有的客户要本地部署，有的已经上了其他平台，还有的希望多留几家供应选择，“能否更方便地适配现有业务、降低成本、按时交付并稳定运行，这些都会直接影响客户是否愿意采购，以及追加订单。”另外，部分客户跟阿里、百度在业务上有竞争，未必肯把算力押在对手的体系里。这些需求，正好留给寒武纪、海光等独立厂商，靠中立身份和多平台适配能力去争。

站在阿里的角度，推平头哥上市，是给芯片业务多开一条资金来源，也是为它拓市场铺路。但这步棋回报能有多大，还得看平头哥能不能把阿里体系里攒下的能力，变成更广市场上的生意。