平头哥递表港交所：年化营收百亿，阿里为何仍要送它独立上市

（本文作者为 AIX财经，钛媒体经授权发布）

阿里打算把自家芯片公司推到港交所去。

11月10日，阿里巴巴发布公告，旗下全资子公司平头哥已于9月11日以保密形式向港交所递交上市申请，计划在主板独立上市。分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里的子公司。

换句话说，阿里想给这张算力底牌引入外部资本，同时又把它继续留在自己的AI版图里。

平头哥这块业务体量已经不小。阿里CEO吴泳铭今年3月透露，平头哥年化营收到了百亿元级别；8月阿里又给出数据，真武芯片借阿里云在20多个行业、650家以上外部客户中落地商用。不过资本市场的反应并不热烈。公告后第一个交易日，阿里港股跌0.98%，收于100.60港元，市值2万亿港元，年内累计跌28.9%。

平头哥这一步，同行已经先走过。今年1月，百度宣布昆仑芯保密递表港交所，5月又启动科创板上市辅导，同样预计分拆后继续保留为旗下子公司。两家大厂都在试同一件事：让内部孵化的芯片业务拿到独立的融资渠道和市场定价。

这背后有一笔越来越需要算清的账。AI竞争要持续投入，芯片既关系到大厂自己的算力供应和使用成本，也有机会做成面向外部市场的生意。多年投入的技术怎样反过来支撑母公司的增长，成了分拆上市的重要看点。

造芯八年，平头哥到底攒下多少家底，在国产芯片市场又处在什么位置？阿里此时推动它独立上市，图的是什么？当芯片大客户也带着自研产品走向市场，国产芯片的竞争会起什么变化？

01.冲刺上市，平头哥有多少家底？

在阿里的业务版图里，平头哥的存在感不算强，分量却越来越重。如今它要独立走向资本市场，先得回答一个问题：八年造芯，究竟做出了什么？

平头哥2018年成立，底子是阿里买下的中天微，加上达摩院自研芯片业务，两者合并而来。从处理器IP起步，做到服务器CPU，再切进AI芯片，一步步摸到数据中心最核心的地带。这次上市公告里，阿里给它的定位是全栈数据中心芯片供应商，能拿出系统级算力解决方案。

按阿里说法，平头哥的自研芯片已经铺开，涵盖GPU、CPU、存储和网络。真武系列干的是AI计算，倚天系列负责服务器通用计算，存储和网络芯片则管数据存取，以及芯片之间、服务器之间的数据传输。

图源 / 平头哥半导体官网

同时布局这些环节，让阿里云有条件从底层硬件做协同优化。阿里在财报中也明确表示，其芯片产品矩阵用于跨计算、存储和网络的系统级优化，以提升AI基础设施的性能和成本效率。

产品布局之外，商业化情况也开始浮出水面。

今年3月，阿里CEO吴泳铭在财报电话会上披露，平头哥年化营收规模已达到百亿元级别。外界判断其业务体量，由此有了一个参照。

交付一侧同样有数字可看。阿里今年3月称，到2026年2月，平头哥自研GPU芯片累计规模化交付47万片；5月阿里云峰会上，平头哥再报一个数，到4月真武系列累计出货56万片。两回披露放在一起，说明其芯片已进入持续交付节奏。

市场份额上，平头哥已进入国产第一梯队，但和头部还有差距。IDC报告显示，2026年上半年，按出货量计算，英伟达占据中国数据中心AI芯片市场34%的份额，出货约67.8万颗；华为份额28%，出货57.2万颗；平头哥以7%的份额位列第三、国产第二；寒武纪、昆仑芯和海光分别为5%、4%和3%。

领跑的仍是英伟达和华为，体量不在一个层级。出口管制之下，英伟达上半年出货同比降44%，靠多年攒下的软硬件生态还是坐在第一。华为出货从去年同期的30多万颗涨到几乎翻倍，跟英伟达的份额差缩到6个百分点。两家加起来占去六成多，国产替代的增量眼下大部分还是华为接走。

差距不止在出货规模。英伟达手里有成熟的CUDA生态；华为拿昇腾打底，把芯片、软件和伙伴拧成一套国产算力体系。平头哥的芯片主要经阿里云对外供算力，自研软件栈T-Head SAIL到今年7月才宣布开源，开放生态这一步走得偏晚。

往后看，平头哥7%的份额，跟寒武纪的5%、昆仑芯的4%也就差几个百分点。IDC另有统计，在增速更快的非GPU加速器市场，华为、平头哥、昆仑芯、寒武纪四家合占95%，客户主要是政府机构、互联网公司和电信运营商。几家各有底子：寒武纪一直做AI芯片和软件平台，昆仑芯从百度内部走到运营商采购市场，海光则在通用计算和AI计算两头下注。

平头哥最值钱的一张牌是阿里云。芯片落地有场景，算力也能送到外部客户手上。但反过来看，这也意味着平头哥的增长跟阿里云绑得很紧。

一位AI行业开发者对「AIX财经」说，芯片公司最难的一关，常常是找到第一批肯用、并且肯一直用下去的客户。有母公司需求托着，平头哥早期少了一截找订单的负担，也多出反复打磨产品的机会。这种优势到了规模部署阶段，就不只是“背后有钱”，还攒下了客户案例、交付经验和服务能力。

在阿里内部，真武已经跑在千问大模型的训练和推理上，还跟阿里云的AI软件栈一起做优化。芯片因此有持续的计算任务可接，研发团队也能围着模型运行中冒出来的问题做迭代。

外部客户规模也在扩大。吴泳铭今年3月透露，在阿里云的实际业务场景中，平头哥芯片有60%以上是提供给外部商业化客户使用的。阿里8月发布的季度业绩则显示，真武芯片已经借道阿里云，在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业、超过650家外部客户那里落地商用。今年1月真武首次亮相时，阿里列出的客户名单里就有国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等。车企、互联网平台、科研机构、能源企业对芯片的需求各不一样，能进这些场景，说明它已经接得住多种外部需求，这也是独立定价的底气所在。

大模型服务是更直观的一例。据阿里今年8月财报电话会披露，基于真武M890的超节点实例已经在阿里云上规模化销售，Kimi K3和Qwen3.8-Max都通过这一实例对外提供MaaS服务。也就是说，它的算力已经走到面向用户交付模型服务这一环。

可同一套优势，恰恰也是市场担心的地方。

头一个担心是独立性。按阿里披露的口径，相当一部分外部应用是经由阿里云落地的——企业买的是算力或模型服务，平头哥芯片在底下干活。

但这些客户关系不能一概算作直接卖芯片。从今年二季度起，阿里把云智能集团和平头哥合并成“AI云与算力服务”分部来披露，百亿元级年化营收里，内部贡献多少、外部贡献多少，外界目前没法判断。等上了市，招股书里的收入结构和关联交易定价，会是投资者最先翻看的部分。

第二个担心是生态。在前面那位开发者看来，企业选一种新的算力产品，价格之外还要掂量：迁移要搭进去多少人力，业务会不会被拖累，出了问题找谁处理。英伟达和华为在这方面的积累都更长。

百亿元级年化营收和市场份额，还不足以打消这些顾虑。不过它的家底并不算薄：既有芯片产品和交付规模，也有在阿里体系里攒下来的适配、部署和商业化能力。独立上市以后，这套能力能不能走出阿里云、撑起芯片公司更大的生意，又能不能反过来给阿里的AI竞争力加分，会是市场给它估值的关键。

02.阿里的算盘，国产芯片的变局

对阿里来说，把平头哥送去上市，要算的不只是芯片公司这一本账，还有整个集团的AI投入与回报。

公告里，阿里给出了几条直接理由：让投资者更清楚地评估平头哥以及集团其他业务的价值，吸引专门投芯片的资金，提升它在客户、供应商和合作伙伴面前的独立形象，同时拓宽融资渠道、更有效地配置集团财务资源。

这些安排背后，是阿里必须同时算清的资金账和业务账。

先算资金。AI竞争要持续砸钱，芯片研发、数据中心建设、模型训练、应用推广，都是先投入、后等回报，何况阿里还有其他业务同样等着用钱。

财报已经把这股投入强度摆了出来。截至2026年6月末的季度，集团资本开支676.78亿元，同比增长75%；自由现金流净流出446.70亿元，公司解释主要是云基础设施支出增加所致。这些数字能说明阿里扩张AI业务需要多大的资金量。

让芯片业务独立上市，平头哥可以按自身需要引入股权资金、拿到债务融资，母公司也能腾出更大空间安排其他业务的投入。阿里在分拆公告里也明确提到了这层考虑。

另一笔账，是让多年的造芯投入得到一个更清晰的市场定价。上市之后，投资者可以就芯片业务本身判断成长空间，半导体领域的专业资金也多了一个能直接参与的标的。阿里作为股东，则有机会靠持股分享它后续的增长。

阿里还指望平头哥把生意做大。芯片研发周期长、投入重，产品若能进入更多客户和场景，就有望扩大销售、分摊投入，还能拿到更多改进产品的反馈。对阿里而言，芯片业务走得顺不顺，也牵动着云服务的算力供应、使用成本和产品竞争力。

在一位长期跟踪半导体行业的投资人看来，“AI 业务离不开芯片，阿里想把这部分握在手里；可往后研发投入只会越来越重，全部自己掏钱也没多大必要。留控制权、让出一部分股权，正是它在这两头之间找的折中。”

问题是，阿里看重的算力保障，不会自动变成外部股东认可的投资回报。在这位投资人看来，帮阿里云省了多少钱、保住了多少供给，这些价值最终又有多少以收入和利润的形式留在平头哥，外部股东都会一项一项追问。

这层关系还有两面。阿里希望芯片优先支撑自己的AI战略，平头哥却要兼顾外部客户和自身经营回报。一旦不同客户的需求对不上，研发资源怎么分、跟母公司的交易怎么定价，上市后都会更受关注。

今年1月，百度宣布昆仑芯以保密形式向港交所递交上市申请，同样预计分拆后继续保留子公司地位。独立融资、业务价值单独体现、更有效地分配集团资源，也出现在百度给出的分拆理由里。

两家公司的路径说明，部分大厂的芯片业务正从内部孵化，转向拥有独立融资渠道、接受市场评价的新阶段。放到整个国产芯片市场看，这也会改变其他厂商面对的竞争。

变化先从买卖两端冒出来。算力芯片过去的大买家是大型云厂商和互联网公司，平头哥、昆仑芯把自研产品推上台面之后，这些大厂一边买、一边也卖。上述投资人判断，上市给了它们继续投钱的余地，“大厂系企业手里有场景、有渠道，上市再融一笔，扩张节奏可能提起来”。资本市场上，摩尔线程、沐曦、燧原科技已经上了科创板，壁仞、天数则走港股，大厂系芯片一进来，国产芯片的资本化竞争就更挤了。

其次，竞争的重心在挪。IDC分析认为，中国AI芯片市场的较量正从单颗芯片的性能，转向大规模算力系统的效率，多芯片集群的性能和运行效率成了关键。

这恰好是大厂系擅长的。平头哥能和阿里云、千问模型一起调优，昆仑芯背后也有百度的业务场景。对其他芯片厂商来说，只比单卡参数越来越不够，还得拿得出集群方案和交付能力。市场的评判标准也在变。在上述投资人看来，客户会不会复购、收入增长能不能覆盖研发和服务成本，会越来越影响市场对芯片公司的判断。

市场未必会落到大厂系芯片手里。一位半导体行业从业者向「AIX财经」分析，大厂提供整套服务确实有优势，可客户的实际情况各不相同：有人要本地部署，有人已经在用别的平台，还有人想多留几家供应商。这位从业者说，“能否更方便地适配现有业务、降低成本、按时交付并稳定运行，这些都会直接影响客户是否愿意采购，以及追加订单。”另外，一些客户和阿里、百度在业务上存在竞争关系，未必肯把算力押到对手的体系里。寒武纪、海光这类独立厂商，正好能靠中立身份和多平台适配能力去争这部分需求。

阿里推动平头哥上市，是想给芯片业务多开一条资金来源，也给它的市场拓展铺路。不过这一步能换来多少回报，还得看平头哥能不能把在阿里体系内攒下的能力，变成体系外更广的生意。