三星电子温阳HBM新产线动工:投资46万亿韩元,2028年投产

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IT之家 11 月 12 日消息,韩国当地时间今日在忠清南道牙山市的三星电子温阳产区新产线动工现场举行忠清圈“超级项目”动工仪式,该国总统李在明出席并致辞。 ▲ 三星电子温阳产区 此次动工建设的三星电子温阳产区新产线为 HBM 后端先进封装设施,包括 5 条生产线,项目总投资达 46 万亿韩元(IT之家注:现汇率约合

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11月12日,忠清南道牙山市的三星电子温阳产区新产线建设现场举行了忠清圈"超级项目"动工仪式,韩国总统李在明到场致辞。

三星电子温阳HBM新产线动工:投资46万亿韩元,2028年投产(配图 1)

这次开工的温阳产区新产线,做的是HBM后端先进封装,共布局5条生产线。

项目总投资46万亿韩元(现汇率约合2,295.4亿元人民币),其中厂房投入6万亿韩元,设备投入40万亿韩元。

当天动工的新工厂为地上三层生产设施,洁净室总面积3.1万平方米。按计划2028年投产,届时三星电子温阳产区总建筑面积将从27万平方米增至42万平方米。

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