英伟达Kyber机架改走NVL72，SpaceX Kessel据称基于Vera Rubin NVL72
对于Kyber机架，现在市场上的观点基本都是再说要么取消了，要么就是不在明年的规划里面。但其实我们之前直播的时候也提过，NV正在规划新的Kyber机架，但并不是NVL144，而是NVL72，因为NVL144的正交背板难度太大，所以NV计划用降规的方式来实现Kyber机架，今天SemiAnalysis也发X确认了这个。S
Kyber机架，市场上眼下流传的说法大体两种：项目已经砍掉，或者至少排不进明年的计划。我们此前在直播里讲过，NV还在筹划一款新的Kyber机架，不过并非NVL144，而是NVL72。原因出在NVL144的正交背板，难度过大，NV打算降规来实现Kyber机架。今天SemiAnalysis在X上发文，确认了这一说法。
SemiAnalysis称，SpaceX正在开发的Kessel基于Vera Rubin NVL72，面向地面计算与轨道计算。该设计保留72个GPU封装、18个计算托盘和9个交换托盘，做法是把前后两侧的托盘背靠背布置，中间塞进一块大型被动PCB中板，由它替代内部的NVLink线缆盒。
中板（midplane）为什么又被拿回来了？
先说说中板是什么。就是上图中绿色那块板，位置在机架“中间”。只是在NV此前规划的NVL144 Kyber机架里，它被叫作正交背板，因为NVL144机架走的是正交连接方式。
Kessel把中板方案装进一个72个GPU的互联域，规模比早先的Kyber设计更小，制造难度也有望跟着降下来。
轨道部署恐怕是这一选择的重要理由。火箭发射过程中的压力与温度变化，对线缆和连接结构提出的要求与普通数据中心不同；中板式布局或许还能让设备维护更省事。不过，这些结构上的好处，要等中板能稳定制造、达到实际使用要求之后才成立。
这块板依然不好做。Kessel目前的设计用84层、M10等级材料；早先Kyber中板的规划是156层、M9等级材料。层数降了，材料要求反而更高。Kessel能不能落地，先看这块中板的制造可行性。
SpaceX计划继续采购。
这意味着SpaceX希望把更多系统设计与供应商选择权攥在自己手里。英伟达照旧供应关键芯片，机柜其余部分可以围绕SpaceX的使用场景重新组合。Kessel的计算托盘因此不是标准配置的简单改版：每块板计划搭载4个Rubin GPU、2个Vera CPU、4个CX-9网卡和8个E1.S存储设备，互联带宽配置也做了调整。
当前中板方案采用EMC（台光电）的EM-898K4高等级铜箔基板；连接器与冷板设计也在跟随中板结构重新选型。Kessel若最终进入量产，机会不会只落在芯片上，还会延伸到基板、连接器、散热和板级制造。
