Rapidus2纳米量产延期:2万亿日元投入与2028年目标的距离

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 2681 字 · 约 7 分钟读完 分类芯片

日本政府支持的初创企业Rapidus正推进2纳米尖端芯片量产计划,但项目已出现数月延误,引发外界对其2028年3月量产承诺能否兑现的质疑。Rapidus被视为日本重振先进半导体制造业的“孤注一掷”,....

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日本政府扶持的初创企业Rapidus正在推进2纳米尖端芯片量产,但项目已经拖了数月,外界开始怀疑其2028年3月的量产承诺能否兑现。Rapidus被看作日本重振先进半导体制造业的一次“孤注一掷”,日本政府已向该项目投入超过2万亿日元(100日元约合4.2元人民币)公共资金。眼下,项目既卡在多项瓶颈上,国会对这笔投入是否合理也提出了质疑。美国《外交学人》杂志评价说,Rapidus背负着振兴日本半导体产业的使命,可前面的挑战依然艰巨。


Rapidus公司位于日本北海道千岁市的工厂。(视觉中国)


“一次胜算不大的尝试”

彭博社10日报道称,日本政府支持的初创企业Rapidus公司在2028年3月量产尖端芯片这一承诺上进度落后,可能已无法按期实现目标。

知情人士称,这家已拿到数十亿美元公共资金的初创企业,尚未成功生产出一种关键的先进存储器。这种存储器是所有处理器都不可或缺的组件,原本要在今年夏季前完成这一关键步骤。知情人士表示,从目前的研发进度看,项目已延误数月。

Rapidus公司发言人在给彭博社的电子邮件中表示:“我们正继续全力以赴,致力于在2027财年下半年开始量产。”该公司称,今年9月,一家政府机构委托的外部专家小组报告说,公司的开发工作正在取得进展。10月,Rapidus公司董事长东哲郎表示企业正按计划推进量产,但没有详细说明。

彭博社称,重大延期可能影响日本公众对Rapidus公司的支持。到目前为止,日本政府已为Rapidus公司拨款超过2万亿日元。严重的技术问题也可能推迟该公司2032年上市的目标。外界普遍把Rapidus公司视为日本一次胜算不大的尝试,目的是从零开始建立一家顶级代工厂,降低日本对外部先进芯片的依赖。上述知情人士称,无尘室内的灰尘和颗粒控制仍是公司正在努力解决的另一大问题。


项目在日本国会引发质疑

Rapidus公司成立于2022年,得到了

路透社称,全球只有少数几家公司能制造Rapidus想要生产的2纳米芯片,这需要业界最先进的制造技术。这些领先企业包括:主导尖端芯片制造的台积电、去年开始生产2纳米芯片的韩国

日本JBpress网站指出,在本国打造尖端芯片产能对经济安全有实际意义。面对地区紧张局势升温,日本希望增强供应链的抗风险能力。在政府的大力扶持下,Rapidus也拿出了些成绩。去年7月,该公司在北海道工厂开出试点生产线,并称已造出能正常工作的晶体管——这是往尖端芯片制造迈出的早期一步。《外交学人》杂志提到,这家工厂最初的目标是最早去年7月就交付首批原型产品。

日本经济产业大臣赤泽亮正近日表态,尖端芯片关乎日本经济安全,政府打算继续扶持Rapidus,直到它能在财务上自己站稳。今年9月,Rapidus的独立董事对彭博社说,公司瞄准的是量产,良率至少要达到80%。

英国《电子周刊》10日报道,Rapidus迄今已从日本政府拿到约130亿美元,又从32家私人投资者手中募得10亿美元;可真要大规模量产,预计还得再砸约200亿美元。这个项目已经在日本国会招来质疑:这笔投资划不划算、时间表是不是太急、持续投入为何如此之高、技术路线走不走得通,以及日本到底有没有必要搞自己的2纳米芯片供应源。

路透社称,Rapidus项目受挫将对日本的产业战略造成重大打击,并可能在全国芯片行业引发连锁反应。


从50.3%到10%

《外交学人》杂志形容,日本政府倾力支持Rapidus,是在“重振长期衰落的先进半导体制造业的孤注一掷”。JBpress引用日本经济产业省的数据:日本企业占全球半导体销售额的比重,从1988年的50.3%滑到2019年的10%。日本厂商在硅晶圆、光刻胶和半导体制造设备上仍有优势,弱项集中在尖端逻辑芯片制造。全球芯片产业转向设计、制造与封装测试各管一段的专业分工,日本企业却长期守着从设计到生产全包的老路子,这一轮转型没赶上趟。

眼下日本想靠两条路把半导体制造能力重新搭起来:一条是扶植本土企业Rapidus做2纳米芯片,另一条是把台积电拉到熊本建厂。对Rapidus来说,难题在于试制成果能不能变成稳定产能和商业订单。

专家认为,Rapidus在商业上能不能成,远没有定数。据路透社报道,日本岩井宇宙证券有限公司分析师齐藤和义说:“全天候运营芯片工厂,保持稳定、一致的良率,并以商业上可行的方式持续生产,是极其困难的。即使是

《外交学人》杂志认为,Rapidus要成功开发2纳米芯片,起码得跨过3道关键坎。头一道是巨大的资金需求与有限投资之间的矛盾。离量产目标,Rapidus的资金缺口仍然很大。据估算,启动尖端2纳米半导体量产线要花5万亿日元。可一些股东说,Rapidus缺少芯片制造的过往业绩,这是他们不肯再掏钱的原因。

第二道坎是技术上的“死亡之谷”,跨过去才谈得上量产。目前日本企业的制造能力,比韩国或中国台湾地区的尖端工艺落后约二十年。就算Rapidus顺利产出2纳米原型芯片,量产也未必能成。他们很快会撞上所谓“死亡之谷”,也就是研发与商业化之间的关键鸿沟;不少制造企业都卡在这一步,从原型试产走向稳定、高良率的量产。

第三道坎是可靠的客户群,没有它量产照样难。稳定的客户既带来收入来源,也是推动技术成熟的动力。大客户往往扮演导师角色——台积电的客户苹果、三星代工业务所属的三星移动部门都是如此——它们提供对未来市场趋势和性能要求的洞察,实际上引导着代工厂的工艺开发。可自项目启动以来,Rapidus一直没找到足够的客户。台积电、三星这些现有巨头不光有业绩记录和客户信任,在2纳米芯片生产上也跑在Rapidus前头。

Rapidus打算先从AI数据中心的定制芯片入手,之后再往汽车、机器人方向铺。AI需求上涨确实给了它窗口,可订单量够不够撑起工厂运转,眼下还说不准。

据日本财经网站BigGo报道,日本经济产业省今年10月放行了台积电熊本第二工厂改用3纳米工艺的方案,投产时间定在2028年底前。落地进展上,熊本第一工厂已经具备生产能力,Rapidus的项目也走到先进工艺试制这一步。至于本土扶持到底有没有成效,关键还得看Rapidus能不能稳住量产、持续拿到订单。




环球时报驻日本特约记者 王军、环球时报特约记者 陈欣

审核 | 徐璐明

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