海光系团队创业通芯智能:半年融资数亿,要做AGI原生架构芯片

资讯 腾讯网 作者:腾讯网 全文 3462 字 · 约 9 分钟读完 分类AGI融资芯片

图源/视觉中国 本文约3400字,建议阅读8分钟 作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉,原生通用人工智能(AGI)架构芯片研发商——通芯人工智能科技(北京)有限公司(下称“通芯智能”)成立半年已连续完成数亿元种子轮及天使轮融资。融资由清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能以及豫资涨...

所属频道 算力与芯片融资与资本前沿研究

图源/视觉中国

本文约3400字,建议阅读8分钟

硬氪获悉,通芯人工智能科技(北京)有限公司(下称“通芯智能”)成立仅半年,就已接连完成种子轮和天使轮融资,两轮合计数亿元。参投方包括清华校友种子基金、北京通用人工智能研究院、松霖科技、平治信息、暗物智能,以及豫资涨泉等财务投资人,产业资本、头部科技VC与财务资本都进来了。这笔钱主要投向芯片流片前的核心架构设计与研发。

这家公司成立于2026年4月,发起人是人工智能科学家、通研院院长、北大和清华讲席教授朱松纯,由北京通用人工智能研究院(通研院)孵化而来。

创始核心团队在芯片行业平均干了20年以上,骨干出自海光、百度、字节、阿里等头部芯片与AI团队;创始核心技术团队则毕业于清华、北大、中科院、UCLA等院校,架构定义、前端设计、后端设计、流片、量产交付这条全链路,他们都完整走过。科学家团队覆盖大模型、世界模型、物理智能等AI全技术栈。创始人王海洋师从中国计算机事业的奠基人之一

眼下以GPGPU、Tensor Core为代表的传统架构,优化目标主要是统计式大模型,碰上因果推理、环境交互、物理智能这类负载就不对路。算力、存力、运力之间也不平衡,Token生产和机器人物理智能的落地成本因此被抬高。

在王海洋看来,AGI 的比拼重点已经变了:不再只看峰值算力有多高,而是看面向物理世界交互时,有效推理能力谁更强。Token 工厂、物理智能、机器人这些产业对硬件成本和功耗都很敏感,因此行业需要的是一套能原生适配认知推理的新型芯片架构。

所以,在大语言模型向AGI过渡的这个产业节点上,通芯智能挑了条不一样的路:不做GPU改良版,直接围绕CUV认知架构设计芯片。

芯片的设计理念来自朱松纯教授提出的认知(Cognition)、能力(Utility)、价值(Value)三维联合空间,即CUV架构。通芯智能以自研的Vector+Tensor+AGI Core三单元架构为底座,要做的是既支持向量、张量计算,又能为物理、社交智能等提供原生支持的高性价比芯片。朱松纯教授表示:“通用人工智能的竞争,本质是架构之争。通芯要做的是把这条路落到硅上:以芯片适配AGI的认知架构,与‘通通’等智能体和大模型协同,构成端到端解决方案。”

技术实现上,通芯智能走的是混合存算一体架构、通用+专用的计算架构,以及灵活的云边端统一架构。自研技术包括向量矩阵单元、MoE专家模式、多级混合存算一体、图遍历引擎、原生加速STC-PG(时空因果解析图)等,针对的正是通用GPU跑AGI时“内存墙”、“稀疏不规则”、“图结构推理”这些结构性错配。

据王海洋介绍,第一代芯片定位为高性价比的推理芯片,云端模型工厂和端侧物理智能都支持,端侧对标英伟达的Thor系列,云端对标英伟达B300系列。

王海洋说,大模型能力越来越强,AI 也就从训练时代迈进了推理时代。训练模型的需求在往下走,推理需求会占到绝对大头,用户也越来越看重 Token 的性价比。首款芯片之所以被定义为高性价比推理芯片,就是为了回应这个趋势。

硬氪还了解到,公司成立三个月就完成了架构设计和立项,目前已经进入芯片设计阶段,计划 12 月初启动 FPGA 原型验证,到时会把阶段性成果拿出来展示。

商业化落地方面,通芯智能已规划三个市场方向,并初步达成规模合作意向:一是依托通研院体系及产业战略伙伴,在AGI通用智能体领域展开合作;二是面向大模型智算集群和Token工厂,与整机厂商及地方智算中心合作,提供高性价比Token算力;三是面向物理智能与具身机器人,提供端侧大算力推理芯片。

另外,公司后面还打算与北大、清华、中科院计算所、头部大模型和具身机器人公司等一起建联合实验室,围绕 CUV 认知架构、物理智能算子、AGI 芯片软硬件协同做联合攻关,把产学研落地的通道打通。

以下为硬氪与通芯智能创始人王海洋的访谈节选(经编辑):

硬氪:通芯智能主打的AGI芯片,跟其他的AI芯片有何不同?

王海洋:举个例子,现在不少做光计算的公司,说到底还是在给当前的大语言模型做计算加速。可大语言模型不等于 AGI。我们要做的不是一台更快、更省电的“计算器”,而是面向朱松纯教授提出的 CUV 认知架构,在硬件底层做原生设计。除了支持向量、张量计算以向前兼容现有的 Transformer 架构,芯片里还加了几十个专门针对 AGI 算法算子的硬件加速器,让未来的物理智能、空间智能算法能完整、高效地跑在我们的芯片上。放在当前的芯片品类里,这是个全新的东西,可以说是个“新物种”。

硬氪:目前跟产业界的接触中,客户真正在意的是什么?

王海洋:说到底,眼下客户盯得最紧的是推理要花多少钱,落到实处的衡量指标就是Token价格。前些年行业把力气都花在训练算力上,可模型本事越强,做基座模型的公司反而越少,真正落地的场景大多集中在推理环节。客户看我们的芯片,一看能不能撑住未来往AGI走,二看性价比。所以第一代芯片被我们定义成“支持AGI算法的、高性价比的推理芯片”,云端的智算集群和端侧的具身智能都能用。

硬氪:当前整个行业对AGI芯片的需求热情如何?未来有哪些趋势是你们重点关注的?

王海洋:这是个渐进的过程。大模型发展很快,但学术界和产业界慢慢发现了它的局限,现在大家纷纷往 AGI 对齐。我们认为 AGI 芯片正处在类似 2017 年 Transformer 文章发表后、到 ChatGPT 爆发前的那段过渡期。芯片从立项到量产至少要 20 个月,我们现在动手,时间上正合适。

通芯智能对趋势的判断有三条。第一条,推理会占绝对大头,一些偏乐观的评测认为推理占比能到90%以上。第二条,得把计算芯片的效率提上去。眼下算力、存力、运力三个瓶颈卡着芯片,其中内存强是拖累计算芯片效率最厉害的一环。公司提出的混合存算一体,就是冲着存力瓶颈去的核心方案。技术流派以后怎么变不好说,但用存算一体解开存力瓶颈的计算芯片会成绝对主流,通芯在这块已有明确布局。第三条,往AGI芯片过渡会一步步来。学术界和产业界都在加快AGI探索,芯片厂商的布局也会跟着提速。

投资方也各自讲了理由。

豫资涨泉资本创始人刘啸东说,豫资涨泉资本重点投科技智造与颠覆性科创技术,在国内外找真正有技术含量的优质标的。投通芯智能,看中的是训推分离之后推理侧算力的长期机会,也看重公司为AGI时代提前布的芯片底层架构。团队同样是吸引他们的重要原因:这支队伍既有研究院的科研底子,又有来自芯片大厂近20款大芯片的工程化与量产经验,科学家、产业专家和管理者各管一段。刘啸东认为,这种“三角形”结构恰恰是把创新变成创业最关键的一环。作为投资人,他们出资本也给耐心,愿意和公司一起把架构和生态的根扎深,行稳致远。水木校友基金管理合伙人王学辉说,通芯一头是研究通用AI的科学家,一头是亲手把海光、龙芯芯片做出来量产的工程师,公司定位于专门给人形机器人、智能体用的国产新芯片,软硬一体,解决现有芯片搞不定现实世界物理智能的痛点。水木看好这条大赛道的前景,也看好团队,希望不断赋能公司尽快实现流片。

松霖科技战投负责人韩宗谕表示,他们看好通芯在AGI芯片与原生模型一体化上的核心技术,以及创始团队丰富的量产经验。这次投资是产业型战略布局,松霖在医养、后勤以及家庭场景有全球化产业基础,双方可以深度协同,加强具身智能底层算力能力。韩宗谕期待两边一起推进芯片适配、产品验证与商业化落地,共建可控、可落地的国产AGI机器人产业链。

普超资本创始合伙人李立伟表示,普超资本一直专注布局人工智能时代的算力基础设施产业链。通芯智能打通了AGI理论到芯片架构的技术链路,团队既有前沿AGI科研积淀,也有长期算力大芯片全周期量产经验,以差异化架构适配因果关系、多物理场计算需求。李立伟期待公司软硬件协同落地,夯实国产AGI时代算力底座。

青创伯乐创始合伙人兼董事长赖光宁表示,技术革命每一轮到了真正落地那一步,拼的都不是概念谁喊得更响,而是谁能把稀缺的东西做得便宜、可靠、还能规模化使用。在赖光宁看来,AGI发展到今天,能把智能的算力成本压下来的一方,就握住了下一阶段产业化的关键。他还提到,通芯智能去做AGI芯片,实质上就是在参与定义这个时代的算力底座;这家公司既敢在架构上给出原创判断,落地的事也做得踏实,中国底层创新缺的常常就是这种坚持做下去的劲头。赖光宁说,青创伯乐愿意陪着通芯把这件事做成,也希望将来人们记住通芯的不只是芯片产品,还有他们为中国AI产业打下的那段地基。

本文由本站编辑组整理与排版,内容基于公开信息核实后归纳发布,与文中提及的产品、公司无隶属关系。我们持续跟踪 AI 领域的模型、产品与行业动态,力求信息准确、表述清晰;文中涉及的名称、价格与功能细节可能随官方调整而变化,请以官方最新说明为准。如发现疏漏或表述有误,欢迎通过站内渠道反馈指正。

相关推荐 按相关度与热度排序

全部资讯 →
  1. 原基量子获亿元级天使轮:中网投与慕华科创联合领投

    图源/企业 本文约3400字,建议阅读8分钟 作者丨欧雪 编辑丨袁斯来 硬氪获悉,中性原子量子计算企业原基量子(Atomology)近期已完成亿元级天使轮融资。本轮融资由中国互联网投资基金(中网投)与清华系资本慕华科创联合领投,另有近10家机构参与跟投。资金将主要用于核心技术研发、工程化平台建设及核心团队扩充,加速推动

    来源 腾讯网
  2. 利普思完成近亿元B轮融资:SiC模块厂押注AIDC,海外营收近半

    作者 | 乔钰杰 编辑 | 袁斯来 本文约3800字,建议阅读9分钟 硬氪获悉,国产碳化硅(SiC)功率模块厂商利普思半导体(以下简称“利普思”)近日完成近亿元B轮融资,新投资方为上海新微资本。本轮资金将主要用于加大AIDC相关产品研发和全球市场推广。 利普思(Leapers)成立于2019年11月,总部位于江苏无锡,

    来源 腾讯网
  3. 平头哥分拆赴港上市,大摩最高给出830亿美元估值

    阿里巴巴旗下芯片部门平头哥的分拆上市计划,正在为这家中国科技巨头的估值打开新的想象空间。摩根士丹利分析师Gary Yu等在最新研报中给出平头哥独立估值区间280亿至830亿美元,并认为此次分拆是释放阿里巴巴资产价值的重要催化剂。阿里巴巴已正式提出将平头哥在香港上市,但具体发行细节尚未敲定。分析师指出,平头哥上市...

    来源 腾讯网
  4. 摩根士丹利:20%美国数据中心项目延至2029,40%芯片难通电

    摩根士丹利最新研究显示,美国中期选举引发的政治阻力正在实质性改变AI数据中心的建设节奏,约20%原定2028年落地的美国新增容量将被推迟至2029年,2026至2028年间在美部署的芯片中约40%面临无法及时通电的风险。 这一判断将对科技供应链、数据中心融资市场及AI整体资本开支周期产生连锁影响。 根据摩根士丹利11月

    来源 AI 行业观察
  5. 阿里分拆平头哥赴港上市:9月已秘密递表,估值重估与独立融资并行

    阿里巴巴正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划,将其独立推向资本市场,为这家全栈数据中心芯片供应商开辟独立融资渠道,同时帮助集团释放被低估的资产价值。周二阿里公布的文件显示,平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A1上市申请表格,申请H股在港交所主板挂牌买卖。阿里在公告中表示,香港联交所...

    来源 腾讯网
  6. Fractile获7.2亿美元融资:AI芯片赛道再添资金玩家

    英国AI芯片初创公司Fractile完成7.2亿美元融资,跻身专用AI芯片赛道资金最充足的公司之一。TechCrunch指出,这笔资金将加剧其与英伟达生态及云厂商自研芯片的竞争。面对资本密集、软件生态和客户验证三重门槛,Fractile能否把融资优势转化为产品与商业化优势,成为英国半导体复兴的关键观察样本。

    来源 AI 行业观察
  7. CoreWeave再融40亿美元:芯片合同抵押,盘后跌近6%

    据彭博社报道,CoreWeave正寻求通过投资级贷款再融资至少40亿美元,由摩根士丹利与三菱日联主导,最快下周启动银团推介。此次融资延续以英伟达芯片及客户合同为抵押的结构,预计发行收益率约7%-7.5%,远低于其垃圾级债券收益率。消息报道后,CoreWeave盘后下挫近5.8%

    来源 华尔街见闻
  8. 登临科技港股上市首日破发:收盘201.8港元,市值123亿港元

    国产GPU企业苏州登临科技股份有限公司(简称:“登临科技”,股票代码:“09917”)今日在港交所上市。 登临科技发行价为231港元,位于发行区间231港元到288港元的最下端位置,此次发售612.5万股,募资14.1亿港元;扣非发行应付上市费用1亿港元,募资净额为13.1亿港元。 登临科技称,融资将主要用于现有GPU

    来源 AI 行业观察
  9. 阿里分拆平头哥赴港上市,已保密递交A1申请

    阿里巴巴正式启动平头哥分拆上市,已于9月11日秘密向港交所递交A1申请,拟通过全球发售登陆港股。此次分拆旨在释放芯片业务独立估值、拓宽融资渠道。随着真武M890超节点加速商业化,平头哥正从集团内部芯片业务迈向独立资本市场,但上市规模及最终持股比例尚未确定。

    来源 华尔街见闻
  10. 平头哥分拆赴港上市:估值差数百亿美元,难在哪

    出品 | 智械岛作者 | 霍如筠(北京)2018年,马云从一堆候选名字里拍板,给阿里新成立的芯片公司取名平头哥,这是蜜獾的诨名,体型不大,但敢跟狮子叫板,被称作世界上最无所畏惧的动物,以生死看淡、不服就干闻名。阿里想借这个名字传达的意思很简单,芯片行业竞争激烈,但我们不怕。八年过去,这只“蜜獾”终于走到资本市场门口。2

    来源 腾讯网
  11. Arm AGI CPU软件生态助力智能体AI规模化部署

    智能体 AI 所需的开源和商业软件基础组件已经广泛覆盖 Arm64 生态系统 生成式人工智能让模型成为基础设施领域讨论的焦点。智能体 AI则改变了这一局面:当智能体检索数据、调用工具、执行代码并

    来源 快科技
  12. 英伟达东南亚AI芯片收紧:NCP资格须接入追踪系统

    NCP资格是AI云计算服务商看重的官方认证,获得该资格不仅意味着英伟达的公开背书,还能在紧俏芯片供应方面获得优先待遇,英伟达正借助这一资格吸引力,推动更多客户加入目前仍属自愿性质的芯片追踪计划。英伟达此前曾表示,如美国监管机构需要系统中的信息,将直接联系用户。截至目前,英伟达尚未说明现有NCP是否必须补加该系统才能保留

    来源 TechWeb
  13. 英伟达收紧东南亚AI芯片监控:NCP资格须接入追踪系统

    NCP资格是AI云计算服务商看重的官方认证,获得该资格不仅意味着英伟达的公开背书,还能在紧俏芯片供应方面获得优先待遇,英伟达正借助这一资格吸引力,推动更多客户加入目前仍属自愿性质的芯片追踪计划。英伟达此前曾表示,如美国监管机构需要系统中的信息,将直接联系用户。截至目前,英伟达尚未说明现有NCP是否必须补加该系统才能保留

    来源 TechWeb
  14. 英伟达东南亚AI芯片监控收紧:云伙伴资格须接入追踪系统

    【TechWeb】11月12日消息,据外媒报道,英伟达正在加强对东南亚地区AI加速器的出货监控,寻求官方Nvidia Cloud Partner(NCP,英伟达云合作伙伴)资格的当地客户,必须接入其Fleet Intelligence芯片追踪系统。 据报道,Fleet Intelligence系统除收集英伟达硬件的部署

    来源 AI 行业观察
  15. 2026年AI融资流向:应用层33起领跑,视频图像3D吸金最猛

    2026年,AI融资市场最“大笔”的钱,依然流向大模型、算力等基础能力。但越来越频繁的融资故事,开始发生在应用层。 据智东西统计,2026年上半年,国内AI产业链上亿元融资中,AI应用方向融资事件最多,共33起。其中,视频、图像和3D生成占了近四成,AI Agent约占两成,企业应用、AI医疗/药物、AI金融、AI营销

    来源 AI 行业观察
  16. Claude三天适配AMD MI355X,英伟达CUDA生态面临多大冲击?

    IT之家 11 月 11 日消息,英伟达 CUDA 生态系统的领先优势,可能正在受到越来越大的挑战。Anthropic IPO 路演材料中的一张幻灯片显示,随着高性能 AI 模型逐渐具备自主适配不同计算平台的能力,GPU 正在变得越来越像可以相互替换的通用算力资源。IT之家注意到,Anthropic 的 IPO 路演材

    来源 腾讯网
  17. 英伟达黄仁勋被查,韩国芯片业为何紧张

    【环球时报驻韩国特约记者 黄元载】“在英伟达启动黄仁勋调查之际,韩国芯片制造商‘严阵以待’准备应对冲击。”韩国《中央日报》10日报道称,英伟达首席执行官黄仁勋的个人婚外情事件给韩国半导体行业带来了“不确定性的涟漪”。英伟达领导层可能产生的变动或会对韩国芯片制造商和更广泛的人工智能(AI)产业生态产生深远...

    来源 腾讯网
  18. 任天堂又出手:GitHub 移除 144 个 Switch 破解芯片固件仓库

    IT之家 11 月 11 日消息,任天堂再次加大打击游戏盗版的力度,要求 GitHub 删除多个存储 Switch 破解芯片固件的代码仓库,最终导致 144 个相关仓库被下架。此前,任天堂曾多次向 GitHub 发出 DMCA(美国《数字千年版权法》)下架通知,要求平台删除 Switch 模拟器,以及用于运行盗版游戏的

    来源 腾讯网
  19. 互联网泡沫“龙头”亲历者!前思科高管对比:互联网大基建 vs AI大基建

    前思科高管Volpi认为当前AI基建与当年光纤狂潮逻辑相似:资产终将有用,但持有人可能易手;GPU寿命因AI而延长,稀缺性短期难解。这轮AI基建规模更大、应用收入爬坡更快,但NeoCloud等脆弱环节仍会经历出清。他说,“我们都活在Jensen的世界里”,英伟达的并购与网络架构颠覆正重塑行业格局。

    来源 华尔街见闻
  20. Claude三天跑通AMD MI355X,英伟达CUDA还能守多久?

    Anthropic IPO 路演材料显示,其 Claude Mythos Preview 模型仅用 3 天就让另一模型在 AMD MI355X GPU 上运行,较传统 6-12 个月适配周期大幅缩短,或动摇英伟达 CUDA 生态优势。#英伟达CUDA生态#

    来源 IT之家
  21. xAI数据中心噪音扰民,美国AI投资热遭遇地方反弹

    表面上,其导火索是11月3日美国中期选举结果带来的冲击。但从另一面看,在商业无法有效闭环,竞争对手以开源措施紧跟不放,以至于美国国内基础建设与需求日渐脱节的前提下,市场对整个体系进行不破不立的重新估值,也是情理之中。

    来源 华尔街见闻
  22. 进博会芯片巨头转向电力端:AI算力竞赛盯上800V供电

    11月5日至10日,第九届中国国际进口博览会在上海国家会展中心举行。 本届进博会吸引了来自148个国家和地区的4142家企业参展,企业展面积首次超过37万平方米。技术装备展区覆盖半导体材料、设备、设计、成品等产业链环节,人工智能、绿色智算、智能终端等成为重要展示方向。 展台上,从AI PC、智能机器人到数据中心基础设施

    来源 AI 行业观察
  23. Anthropic估值从2万亿降至1万亿:国内大模型公司面临新考验

    从2万亿美元到1万亿美元,全球AI估值体系正在经历一次现实检验。 Anthropic的IPO,原本被视为全球人工智能产业的一场资本盛宴。 这家Claude大模型的开发商,计划登陆纳斯达克,成为全球资本市场第一批接受公开市场检验的顶级AI实验室之一。按照此前投资者的预期,其上市估值一度有望达到2万亿美元。 但这场盛宴还没

    来源 AI 行业观察
向下滚动自动加载更多