日月光高雄路竹厂一期启用、二期动土，1000 亿新台币扩产先进封装
IT之家 11 月 13 日消息，半导体 OSAT（外包封测）龙头日月光今日举行高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。该项目瞄准先进封装领域，两期整体投资规模达 1,000 亿新台币（IT之家注：现汇率约合 203 亿元人民币）。 IT之家了解到，日月光路竹厂总建筑面积近 26 万平方米，满载后年营收规模约 800 亿新台
半导体封测厂（OSAT）龙头日月光11月13日举办高雄路竹厂一期启用暨二期动土典礼。两期项目整体投资1,000亿新台币（约合203亿元人民币），锁定先进封装领域。
路竹厂总建筑面积接近26万平方米。据日月光方面信息，该厂满载后年营收约800亿新台币（约合162.4亿元人民币），并可提供约5000个工作机会。
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