日月光投控前三季营收6088.87亿，矽品上半年获利超去年全年
今年前三季，台湾封测巨头日月光投控以营收6088.87亿元、年增逾30％，写下同期历史新高。日月光投控财务长董宏思在第三季法说会中更强调，日月光集团成长仍在加速，预计第四季整体营收还能季增6%到8％....
今年前三季，台湾封测大厂日月光投控营收达到6088.87亿元，年增超过30％，创下同期历史新高。日月光投控财务长董宏思在第三季法说会上表示，集团成长还在加速，第四季整体营收预计还能季增6%到8％。
AI需求旺盛，日月光投控旗下日月光半导体与矽品精密工业两大事业体同步交出好成绩，矽品尤其亮眼：获利在2025年超车日月光半导体，今年上半年获利208亿元，已经超过去年全年。
「现在封装产业，可以说是一个盛世。」矽品研发大将、制造群研发中心副总经理江东升在成功大学材料系举办的「成材论坛》上以校友身分分享产业趋势，也顺带透露了矽品高速成长的关键。
先进封装的崛起
江东升在半导体封装产业历练超过二十年，是矽品建立标准化研发流程的灵魂人物，也带领研发团队为矽品开拓出2.5D封装技术，这成为如今跨入CoWoS先进封装商机的基础。
对矽品来说，在CoWoS代工服务中占有一席之地，是现阶段的主要成长动能；切入共同封装光学（CPO）这一光电整合的封装领域，则是未来性备受期待的新事业。这两项技术背后，都有一个共同的贵人：
矽品董事长蔡祺文曾表示，一九九八年英伟达创办人暨执行长
江东升指出，早在传统平面封装技术仍占主流的年代，矽品就已积极摸索2.5D与3D封装的可能，希望有朝一日让芯片或记忆体实现立体堆叠，大幅提升效能。
成大材料系校友、现任欣兴电子执行总经理马光华记得，一七年以前他在矽品当研发副总时，矽品手里已经有类似CoWoS的2.5D封装产能，只是量不大，没法跟台积电一二年就量产的那套先进封装技术CoWoS比。「矽品的技术连中介层都可以做，但英伟达、超微半导体（
联发科技本部副总经理侯上勇的说法是，CoWoS眼下是全球最好的先进封装方案，英伟达这类高效能运算芯片的需求它能接住，良率上又有绝对优势。所以别的先进封装技术哪怕展示出再好的能力，客户最后还是挑价格高一些、品质有保证的CoWoS。
需求太大，CoWoS根本不够分
可AI需求猛涨的两三年过去后，CoWoS产能吃紧，英伟达开始要求台积电把活儿分出去。一位不具名的产业分析师说，为了解开封装产能这个瓶颈，英伟达让矽品和Amkor接手CoWoS后段的基板封装（oS），矽品酝酿多年的2.5D封装技术就此进入CoWoS代工链条，营收跟着快速往上走。
二五年一月，黄仁勋专门坐专机从中国飞到台中清泉岗机场，出席矽品潭科新厂开幕仪式——这个厂就是为CoWoS扩产而设的。
云报政经产业研究院副社长柴焕欣倒是有不同观察：基板封装难度比前段芯片堆叠（CoW）低，CoWoS又是台积电的专利，矽品代工的同时还得向台积电付权利金，毛利率能涨的空间有限。
所以，矽品靠CoWoS拿到稳定营收之后，英伟达又拉上这家封测伙伴，往更难、利润也更厚的CPO技术走。今年十月在德国举行的GTC大会上，黄仁勋高调宣布与矽品合作，并计划让矽品的CPO产能在27年年中做到目前的15倍以上。
「但大家不要被十五倍这种数字误导，因为CPO很新嘛，所以基期很小。」江东升一边强调CPO是全新的机会，一边也不愿把眼前的成果说得太满。他更想让外界看到的是，矽品能跨进CPO这门生意，靠的是十多年没断过的技术摸索，这才有了跟传统封测厂不一样的优势。
时间拉回一六年，矽光子技术刚开始被IBM和英特尔砸资源，英特尔那年也头一回亮出矽光子传输器。江东升一直盯着产业风向，他当时就判断，处理光讯号芯片的封装会是一条新赛道，于是拍板带团队扎进矽光子封装研发。
不过，开头并不顺。江东升回忆，那时美系矽光子芯片客户「每个要的封装方式都不一样，更大的问题是下一代产品出来，又跟上一代技术不一样。」标准不统一，研发很难往前走；再加上CPO那时只用在少数云端数据中心，没有AI这种需求明确的应用撑腰，公司很难为一门前景不明的技术砸大钱。
权衡之后，矽品把CPO量产规划先放下，研发却没停。江东升指出，最要紧的关卡是业界称为「AA（Active Alignment）」的光学主动式精密对位，目标是把误差压到小于0.1微米，让光讯号不光看着连上了，还得落在规定的讯号衰减区间内。
「以前我们都是做电、没有做过光。」江东升坦言，光通讯芯片封装这块陌生领域，让矽品研发团队花了不少时间适应，「有时一小时过去，（AA设备）只能处理十颗芯片，那是很特殊的经验。」他苦笑。
也正是这股肯啃硬骨头的劲头，让矽品如今在光纤阵列耦合与光电讯号转换介面封装，以及封装时的光讯号衰减与芯片品质测试上，能给客户提供又快又准的服务。「经过和供应商合作，现在AA设备效率能提升三、四倍以上，未来当然是希望做到（每小时处理芯片）三位数以上。」
与英伟达合作深化 积极扩产
对效率的追求，加上把产线高度自动化的本事，让英伟达规划CPO技术布局时，始终把矽品当成重要伙伴。
江东升表示，双方合作的产品，目前已被用于AI数据中心。
与英伟达在CPO上的合作越走越深，矽品也在持续找地扩产。近期业界传出，矽品砸下千亿元在彰化二林厂扩产，外界将其解读为提升CPO产能的动作。江东升坦言，设厂之外，能不能找到足够的人才，同样是一大挑战。
侯上勇解读称，CPO领域还没有出现能一统江湖的技术，CPO、近封装光学（NPO）以及各种激光光源都会冒出许多方案，胜负关键在于谁能找到有实力的客户抢占市场。外界看好，矽品与英伟达的深度合作将是明显优势。至于2.5D、3D等先进封装领域，江东升也不讳言矽品仍有许多发展机会。原因在于芯片面积愈来愈大，翘曲带来的挑战、乃至使用玻璃基板等异质材料等课题，矽品都有发挥空间。
他透露，针对翘曲控制这一难题，矽品在封装阶段加入补强结构，能有效改善问题、提升良率，「近期就可以在客户端看到。」从先进封装到CPO技术都握在手里，作为英伟达背后的重要供应商之一，也是黄仁勋最亲密的伙伴，矽品正以此开辟出一条独特的封测赛道。
