特斯拉AI芯片路线图：SI6算力达SI4的80倍，Dojo D3转向HBM
11月7日消息，据Tom's hardware报道，特斯拉近日披露了其调整后的AI加速器路线图，较为清晰地展示了该公司未来AI芯片研发的走向。这家由埃隆·马斯克领导的公司预计，其第六代推理加速器将带来比现有第四代芯片高出80倍的计算性能；而第三代Dojo训练加速器（D3）将放弃以SRAM为中心的架构，转向采用堆叠HBM
11月7日，据Tom's hardware报道，特斯拉对外披露了调整后的AI加速器路线图，未来AI芯片的研发方向由此看得更清楚。
这家由埃隆·马斯克掌舵的公司预计，第六代推理加速器能带来现有第四代芯片80倍的计算性能；第三代Dojo训练加速器（D3）则不再以SRAM为中心，改用堆叠HBM的多芯粒（chiplet）设计。
按特斯拉过去对AI芯片的命名习惯，最近几代应该叫“AI4、AI5、AI6”。最新演示里，它们却改叫SI4、SI5、SI6。
这跟美国总统特朗普希望以“超级智能”（Super Intelligence，SI）取代“人工智能”（AI）有关。看来，
Dojo D3要上Chiplet设计
特斯拉AI硬件路线图里最抓眼球的变化，大概是自研Dojo训练加速器的回归。此前马斯克于2025年8月砍掉了整个Dojo项目，又在2026年8月表示SpaceX和xAI将在与地面和太空数据中心独家使用
在特斯拉的描述中，下一代Dojo 3（D3）训练加速器是一种基于Chiplet的设计，把2.5D和3D封装技术结合起来，并采用堆叠HBM。相比最初的Dojo D1系统级晶圆（system-on-wafer）架构，这是一次大转向——D1靠的是分布式片上SRAM，通过晶圆级封装把25颗D1处理器与11 GB SRAM互连。转向HBM说明特斯拉打算大幅提高内存容量：现代AI模型要存参数、激活值和中间数据，吃掉的内存量极大，从容量上看SRAM已经没什么吸引力。用HBM让内存扩展变简单了，但延迟、带宽、封装和功耗上的权衡也随之不同。至于该公司是否彻底放弃晶圆级集成，目前还不清楚。
一种做法是把定制HBM模块堆叠到逻辑晶粒之上，这些逻辑晶粒通过晶圆级封装互连。可另一方面，晶圆级集成成本很高，只在特定用例里最有意义，以SRAM为中心的架构就是其中之一。把HBM堆到晶圆级互连的逻辑晶粒上，设计复杂性、散热挑战、制造难度（也就是良率可能下降）、长期可靠性问题都会加重，成本最终也被推高。这些挑战大多能靠增加冗余和改进工艺技术来化解，但都要付出代价，D3走晶圆级方案的可能性因此变小。
D3的计算性能、内存容量、制造工艺和开发时间表，特斯拉都还没公布。不过该公司称Dojo D3会针对“太空、训练和扩展”做优化，意思是这个单元性能不错、也容易扩展（这同样指向更常规的加速器架构，而非晶圆级封装）。更耐人寻味的是，D3还会针对地外部署优化，这很可能意味着至少部分SKU会做抗辐射加固。
SI6：算力达到SI4的80倍
路线图里另一个有意思的细节，是特斯拉给出了第六代推理加速器（SI6）的大致计算性能：比目前用在汽车上的第四代推理处理器（最初叫HW4，后更名AI4，再更名SI4）提升80倍，内存则提升9倍。
具体数字取决于SI4性能怎么衡量，这意味着17,280至46,080 TOPS（每秒万亿次运算），即17.28至46.08 POPS（每秒千万亿次运算）。不过SI6支持哪些数据格式，目前尚不清楚。当然，这些只是估算，仅供参考。
拿英伟达Rubin GPU作参照，其推理性能为50 NVFP4 PFLOPS，训练性能35 NVFP4 PFLOPS，另有17.5 FP8/FP6 PFLOPS。Rubin眼下已在向客户出货，SI6却要等到2029至2030年才推出。
特斯拉SI4由
特斯拉把这款处理器称作其全自动驾驶（FSD）技术当前的基准，未来各代的性能都拿它来衡量。与此同时，该芯片的绝对计算性能数字、内存容量和功耗，特斯拉并未官方披露，比较起来因此不容易。马斯克曾说HW4比HW3强3至8倍，而HW3的官方额定值为72 TOPS，照此推算HW4约为216至576 TOPS的专用集成电路（注意这些均为估算）。
另外，幻灯片再次确认，即将推出的第五代推理加速器SI5（又称HW5、AI5）将分别交由台积电和三星代工，采用3nm级和2nm级工艺制造，并采用多芯片模块（MCM）设计，与SI4所用的传统封装方式不同。
特斯拉预计SI5比SI4带来40倍的性能提升。按马斯克的说法，这来自计算能力8倍的提升（由更密集的工艺技术和更多执行单元驱动），加上硅片优化带来的5倍增益，据此约为8,640至23,040 TOPS（估算数字），具体取决于SI4性能如何计算。同时，SI5预计功耗在250W至800W之间，视应用而定，现阶段做性能估算并不容易。此外，SI5的内存将比前代多6倍（即96 GB）。带宽取决于所用内存类型（GDDR6或GDDR7），SI5的内存带宽可在768 GB/s至1,536 GB/s之间。
特斯拉第六代推理加速器（SI6）的内存将是当前这代处理器的8倍，计算性能则比SI4高出80倍。按SI4性能的不同算法，这大致对应17.28至46.08 POPS（每秒千万亿次运算）以及144 GB内存；对AI加速器来说，这样的规格不算小。
特斯拉已与三星代工签署协议，由其在2033年前制造第六代推理加速器，新幻灯片显示该单元将采用2nm级工艺制造。鉴于该芯片预计2029至2030年推出，加上三星近期更新的代工路线图，谈论的可能是有汽车级SF2A、性能增强型SF2P，甚至带背面供电的SF2Z。与此同时，SI6引人注目的一点是，特斯拉并不设想该芯片在2030年代于Terafab采用英特尔14A制程生产。
SI6会继续沿用AI5/SI5/HW5上引入的多芯片模块（MCM）方案。这样做说得通：第五代推理加速器攒下的经验可以直接用，封装成本也能压在相对合理的区间。不少车企正打算在下一代系统级封装（SiP）里上多芯粒设计和HBM内存，代价是成本往上走。特斯拉什么时候把HBM用到推理加速器上，目前还看不准，但SI6大概率赶不上。
